多协议控制器和多协议交换芯片

    公开(公告)号:CN110535788A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201910628079.5

    申请日:2019-07-12

    IPC分类号: H04L12/931

    摘要: 本发明提供了一种多协议控制器和多协议交换芯片,涉及数据传输技术领域,该多协议控制器包括嵌入式现场可编程门阵列模块;该嵌入式现场可编程门阵列模块用于加载待支持协议的部分或全部控制逻辑。本发明实施例提供的多协议控制器和多协议交换芯片,应用嵌入式现场可编程门阵列(EFPGA)实现可编程的硬件控制电路,使得整体控制器可以通过外部加载的方式支持多种不同协议,提高了应用的灵活性;通过专用集成电路(ASIC)实现多协议之间的可复用逻辑,有效节省了电路占用面积,降低了功耗。

    多协议控制器和多协议交换芯片

    公开(公告)号:CN110535788B

    公开(公告)日:2021-09-10

    申请号:CN201910628079.5

    申请日:2019-07-12

    IPC分类号: H04L12/931

    摘要: 本发明提供了一种多协议控制器和多协议交换芯片,涉及数据传输技术领域,该多协议控制器包括嵌入式现场可编程门阵列模块;该嵌入式现场可编程门阵列模块用于加载待支持协议的部分或全部控制逻辑。本发明实施例提供的多协议控制器和多协议交换芯片,应用嵌入式现场可编程门阵列(EFPGA)实现可编程的硬件控制电路,使得整体控制器可以通过外部加载的方式支持多种不同协议,提高了应用的灵活性;通过专用集成电路(ASIC)实现多协议之间的可复用逻辑,有效节省了电路占用面积,降低了功耗。