公开(公告)号：CN111739850A

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN202010656256.3

申请日：2020-07-09

申请人： 中国人民解放军92228部队 ,  中国兵器工业第二一三研究所

发明人： 张剑 ,  张庆明 ,  焦纲领 ,  王燕兰 ,  张蕾 ,  沈永福 ,  张方 ,  褚恩义 ,  陈建华 ,  韩瑞山

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/00 ,  B81C1/00 ,  B81B7/02

摘要： 本公开提供了一种内嵌含能薄膜的自毁芯片及其制备方法。该芯片以待毁伤信息芯片为基底层，利用MEMS技术，依次将微加热器层、含能薄膜层集成制造在基底层上，该芯片可显著降低自毁芯片中含能材料装药量，提高使用安全性，同时通过进一步使用耐高温含能材料以及低温封装技术，可确保含能薄膜以及自毁芯片的应用性能在各种恶劣环境下不退化，并增加芯片的散热能力、机械性质与物理性质。

公开(公告)号：CN212648226U

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN202021335775.1

申请日：2020-07-09

申请人： 中国人民解放军92228部队 ,  中国兵器工业第二一三研究所

发明人： 张剑 ,  张庆明 ,  焦纲领 ,  王燕兰 ,  张蕾 ,  沈永福 ,  张方 ,  褚恩义 ,  陈建华 ,  韩瑞山

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/00 ,  B81C1/00 ,  B81B7/02

摘要： 本公开提供了一种内嵌含能薄膜的自毁芯片。该芯片以待毁伤信息芯片为基底层，依次将微加热器层、含能薄膜层集成制造在基底层上，该芯片可显著降低自毁芯片中含能材料装药量，提高使用安全性，同时通过进一步使用耐高温含能材料以及低温封装技术，可确保含能薄膜以及自毁芯片的应用性能在各种恶劣环境下不退化，并增加芯片的散热能力、机械性质与物理性质。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN111811342A

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN202010656282.6

申请日：2020-07-09

申请人： 中国人民解放军92228部队 ,  山西科泰航天防务技术股份有限公司

发明人： 沈永福 ,  焦纲领 ,  盖海涛 ,  闫建生 ,  李亚飞 ,  段海兵 ,  张剑 ,  胡永峰

IPC分类号： F42B35/00 ,  F41J9/04

摘要： 一种靶船毁伤效果测量系统，包括：测量采集单元，用于测量和采集海上打靶试验中反映靶船所受冲击振动及自身结构和周围环境变化的系列物理量以及现场的视频影像；数据接入交换单元，用于对测量采集单元传来的各路数据进行汇总和分发；数据存储回收单元，用于对数据接入交换单元输出的数据进行存储记录；其中，所述数据存储回收单元能够在靶船下沉时自行与靶船分离，并漂浮于水面上，同时带有无线定位和信号发送装置，用于对外发送自身位置信号。该系统具有设计简洁，试验数据采集可靠、回收便捷等优点，特别适合水上实船打靶试验。