-
公开(公告)号：CN118766770A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410649117.6
申请日：2024-05-23
申请人： 中国医科大学附属口腔医院 , 中国科学院金属研究所
摘要： 本发明涉及口腔修复材料领域，公开了一种仿生陶瓷树脂复合材料及其制备方法，包括以下组份材料：羟丙基甲基纤维素粉，微片状氧化铝，纳米氧化锌粉体，分散陶瓷剂，氧化锆球，甲醇、去离子水和冰乙酸的混合溶液，甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，甲基丙烯酸甲酯树脂。方法包括：S1、初步材料混合；S2、材料干燥；S3、骨架成型；S4、骨架改性；S5、材料复合。本发明通过多材料复合，制备工艺更为简便，这降低了制备成本，并且可以灵活调整材料配比和其他功能性添加剂，使得仿生陶瓷树脂复合材料具有合适的硬度、卓越的断裂韧性、优异的抗菌性能和更高的耐磨性。
-
公开(公告)号：CN117802378B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410227824.6
申请日：2024-02-29
申请人： 东北大学 , 中国科学院金属研究所
摘要： 一种具有多尺度结构的钨铜复合材料及其制备方法，属于铜基复合材料技术领域。本发明通过对钨铁合金中的钨含量进行调控，然后采用熔融态铜对钨铁合金进行去合金化处理，去除铁元素而得到细小的钨相，与未合金化且尺寸粗大的钨相形成多尺度结构，制备出具有多尺度结构的增强相钨均匀分布在网络状铜基体中的钨铜复合材料。本发明制备的高钨含量的钨铜复合材料，具有高强度、高硬度、低热膨胀系数等优异特点，同时具有良好的导电性、耐磨性和抗电弧侵蚀能力。该材料在电接触材料、电极材料及电子封装材料等方面，具有很大的应用潜力。
-
公开(公告)号：CN116516210A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310469190.0
申请日：2023-04-27
申请人： 东北大学 , 中国科学院金属研究所
摘要： 本发明的类贝壳仿生结构的TiCx增强铜基复合材料及制备方法，属于铜基电接触材料技术领域。该铜基复合材料是由陶瓷相TiCx和基体铜组成，TiCx的体积分数为45‑65％，余量为铜。其制备方法为：通过热压烧结将微纳米片状Ti3AlC2致密化，得到类贝壳仿生结构的Ti3AlC2块体，然后采用保护气体或真空条件，在高温环境下与铜进行原位反应扩散，原位生产片状TiCx增强的铜基复合材料且在微观上表现为类贝壳“砖‑泥”结构，该结构具有高强韧化机制，有利于提高材料的力学性能且铜基体保持良好的连通性，有利于电子传输，提高电导率，该材料有望在电气开关、断路器、接触器等方面得到实际应用，对于保障电流的安全高效传输、促进节能降耗等具有重要意义。
-
公开(公告)号：CN112501464B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202011297088.X
申请日：2020-11-18
申请人： 中国科学院金属研究所
摘要： 本发明是关于一种银镍复合材料及其制备方法，涉及银基电接触材料技术领域。主要采用的技术方案为：一种银镍复合材料的制备方法，包括如下步骤：模压成型步骤，将原料粉末模压成型为坯块；其中，原料粉末为镍粉或银镍混合粉；高温熔渗步骤，将坯块、银块或银合金块放置在一起得到混合块；在保护气氛下，对混合块进行加热，升温至设定温度，并在设定温度下保温设定时间，冷却后得到银镍复合材料；其中，设定温度高于银的熔点，且设定温度低于镍的熔点。本发明主要用于以简单、可靠的工艺制备一种银镍复合材料，且所制备的银镍复合材料的中镍含量高，具有强度高、抗熔焊性良好、导电性高、可塑性加工等特点。
-
公开(公告)号：CN112981213A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110151116.5
申请日：2021-02-03
申请人： 中国科学院金属研究所
摘要： 本发明是关于一种银铁复合材料及其制备方法，涉及金属复合材料技术领域。主要采用的技术方案为：所述银铁复合材料的制备方法包括如下步骤：将原料粉末模压成型为坯块；其中，原料粉末为铁粉或银铁混合粉；其中，模压成型的压力为10‑25MPa，保压时间为10‑30分钟；将坯块、银块或银合金块放置在一起得到混合块；在保护气氛下，对混合块进行加热，升温至设定温度，并在设定温度下保温设定时间，冷却后得到银铁复合材料。其中，设定温度高于银或银合金的熔点，且低于铁的熔点。本发明主要用于要用于以简单、可靠的工艺制备了一种银铁复合材料，且所制备的银铁复合材料的成分均匀，具有良好的导电性、电磁屏蔽性和加工性。
-
公开(公告)号：CN112974774A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110178989.5
申请日：2021-02-07
申请人： 中国科学院金属研究所
摘要： 本发明是关于一种银基复合材料及其制备方法，涉及弹性导电材料技术领域。主要采用的技术方案为：所述银基复合材料是以镍钛合金为骨架、银或银合金渗入所述骨架中的三维互穿结构；其中，在所述三维互穿结构中，镍钛合金、银或银合金为双连续相；其中，银基复合材料中，镍钛合金的体积分数为30‑90％，优选为40‑85％。银基复合材料的制备方法包括如下步骤：将镍钛合金粉制备成骨架；将骨架、银块或银合金块放置在一起得到混合块；在真空或保护气氛条件下，对混合块进行加热，升温至设定温度，并在设定温度下保温设定时间，然后冷却后，得到银基复合材料；本发明主要用于提供或以简单的工艺制备一种具有高弹性、良好导电性能的银基复合材料。
-
公开(公告)号：CN109482885B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201811227314.X
申请日：2018-10-22
申请人： 中国科学院金属研究所
摘要： 本发明属于金属基复合材料领域，具体为一种具有微观定向结构的铜基触头材料及其制备方法。该材料由质量分数为5％～85％的基体相(铜或铜合金)和第二相(铬、铬合金、碳化钨或碳化硅)复合组成，并且微观上两相沿制备过程的冷冻方向相间排列。该材料通过浆料配制、冷冻铸造和真空冷冻干燥、去有机质和骨架烧结以及骨架熔渗的工艺流程制备而成，材料中两相的含量通过调节浆料配比加以控制。本发明的铜基触头材料具有良好的塑性和韧性以及高温力学性能，特别是沿微观结构方向表现出优异的导电和导热性能，因此有望显著提升触头的使用效果，减少能量消耗。
-
公开(公告)号：CN108994300B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201810717371.X
申请日：2018-07-03
申请人： 中国科学院金属研究所
IPC分类号： B22F3/22 , B22F1/00 , C22C9/00 , C22C5/06 , C22C1/05 , B22F3/18 , B22F3/20 , B22F3/14 , B22F3/10
摘要： 本发明公开一种具有微观定向结构的电接触用碳/金属复合材料及其制备方法。该复合材料由体积百分数为0.5％～60％的碳材料和金属组成，微观定向结构表现为碳材料在金属基体中以片层形式定向排列，该碳材料为石墨烯、碳纳米管、鳞片状石墨的一种或一种以上，该金属为银、铜或以它们为基体的合金。本发明通过浆料配制、冷冻铸造、真空冷冻干燥、去有机质和致密化处理的工艺流程制备具有微观定向结构的碳/金属复合材料。本发明的复合材料具有高强度、高硬度、良好的耐磨性和优异的导电、导热性能，特别是沿片层方向表现出最佳的力学性能和功能特性。本发明的复合材料主要用作电接触材料，可提升使用效果，降低磨损与能耗，并延长使用寿命。
-
公开(公告)号：CN111745162A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201910230972.2
申请日：2019-03-26
申请人： 中国科学院金属研究所
摘要： 本发明涉及一种具有三维互穿网络结构并以3D打印的形状记忆合金增强体骨架增强的镁基复合材料及其制备方法。该复合材料由体积分数为10％～80％的形状记忆合金增强体与镁或镁合金基体组成，具有三维互穿网络结构，表现为增强体与基体分别具有独立的拓扑结构并在三维空间穿插互补结合。该复合材料的制备方法为：采用3D打印技术制备具有网络拓扑结构的形状记忆合金增强体骨架，在真空或保护气氛下利用熔融的镁或镁合金熔体浸渗该骨架，凝固冷却后得到复合材料。本发明的复合材料强度高、塑性大，结构和力学性能的可控性强，并且具有一定的形状记忆效应，即室温变形在马氏体相变温度以上能够部分或完全回复，作为新型结构功能一体化材料具有可观的应用前景。
-
公开(公告)号：CN108752821A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810610396.X
申请日：2018-06-14
申请人： 中国科学院金属研究所
摘要： 本发明涉及一种具有微观定向结构的碳化硅/树脂仿生复合材料及其制备方法。该复合材料由体积分数为10％～95％的碳化硅和树脂组成，微观上具有仿生定向结构，表现为碳化硅在树脂基体中定向排列。首先配制含有碳化硅粉体的水基浆料，再通过冷冻铸造和真空冷冻干燥得到具有定向多孔结构的坯体，对坯体进行压缩处理、去有机质和烧结得到碳化硅的定向多孔骨架，对骨架进行表面改性与液态树脂单体浸渗，树脂聚合后得到具有微观定向结构的碳化硅/树脂仿生复合材料。本发明的复合材料具有轻质、高强、耐磨等优异性能，并且其塑性、韧性和抗冲击性能相比于碳化硅得以显著提升，有望作为结构材料用于装甲防护、交通运输、电子产品等领域。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
64 条记录 (耗时 0.062 秒)
