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公开(公告)号:CN103426710A
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201210155511.1
申请日:2012-05-18
Applicant: 中国地质大学(北京)
IPC: H01J37/32
Abstract: 一种供气均匀的等离子体刻蚀装置,包括反应腔室,其中相对且间隔地设置接地电极和射频电极,还设有气体供应装置,所述气体供应装置包括至少一根匀气管路,该匀气管路一端为进气口,另一端封闭,在该匀气管路的侧壁上设置多个出气孔;所述匀气管路,其进气口留在反应腔室外面且密封地插入所述反应腔室,具有出气孔的所述匀气管路部分即出气管部分,在所述接地电极和射频电极之间设置,且出气孔均朝向置于其间的工件的方向。本发明还提供所述气体供应装置。本发明的反应腔室能够很好的提高反应腔室内部气体气压分布的均匀性,降低工件的废品率,提高反应腔室的使用寿命。
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公开(公告)号:CN103426710B
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201210155511.1
申请日:2012-05-18
Applicant: 中国地质大学(北京)
IPC: H01J37/32
Abstract: 一种供气均匀的等离子体刻蚀装置,包括反应腔室,其中相对且间隔地设置接地电极和射频电极,还设有气体供应装置,所述气体供应装置包括至少一根匀气管路,该匀气管路一端为进气口,另一端封闭,在该匀气管路的侧壁上设置多个出气孔;所述匀气管路,其进气口留在反应腔室外面且密封地插入所述反应腔室,具有出气孔的所述匀气管路部分即出气管部分,在所述接地电极和射频电极之间设置,且出气孔均朝向置于其间的工件的方向。本发明还提供所述气体供应装置。本发明的反应腔室能够很好的提高反应腔室内部气体气压分布的均匀性,降低工件的废品率,提高反应腔室的使用寿命。
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公开(公告)号:CN103422071B
公开(公告)日:2015-06-17
申请号:CN201210155362.9
申请日:2012-05-18
Applicant: 中国地质大学(北京)
IPC: C23C16/455
Abstract: 一种可快速更换匀气方式的真空腔室,是一包括腔筒、上盖(20)和下盖的腔体,在上盖(20)上设进气喷嘴(10),进气喷嘴连通一其下方的第一腔体构成第一布气室(160),第一布气室外壁与真空腔体内壁间构成第二布气室(170),在第一布气室腔体壁上设布气孔连通第一布气室和第二布气室;第二布气室腔体壁上设出气口,其上连设真空泵的管路;构成第一布气室的第一腔体与腔体间构成可拆连接结构,腔体上设若干连接结构与不同规格的第一布气室上的连接结构连接,构成可拆连接结构。本发明可检测不同进气方式下腔室内部空间及各气路上的压力参数,研究集成电路制造过程中气流参数对工艺的影响规律,并可显著提高IC装备腔室布气部件优化设计的可信度。
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公开(公告)号:CN103426807B
公开(公告)日:2016-04-13
申请号:CN201210155520.0
申请日:2012-05-18
Applicant: 中国地质大学(北京)
IPC: H01L21/683
Abstract: 一种配置有工件取放装置的半导体刻蚀装置,包括腔室主体,还包括取放工件装置,所述的取放工件装置包括射频电极升降机构和取片视窗出口,射频电极升降机构包括螺旋传力机构和导向机构,螺旋传力机构中的螺母和螺杆与导向机构中的导柱和导套的轴线重合,且驱动电机安装在导套的一端面上。本发明的反应腔室能够方便的取放工件,避免频繁开启反应腔室的端盖所引起的密封件磨损,提高反应腔室的使用寿命,此外取放工件装置包括两级升降机构,实现对不同尺寸工件在两个电极间位置的调整。
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公开(公告)号:CN103426807A
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201210155520.0
申请日:2012-05-18
Applicant: 中国地质大学(北京)
IPC: H01L21/683
Abstract: 一种配置有工件取放装置的半导体刻蚀装置,包括腔室主体,还包括取放工件装置,所述的取放工件装置包括射频电极升降机构和取片视窗出口,射频电极升降机构包括螺旋传力机构和导向机构,螺旋传力机构中的螺母和螺杆与导向机构中的导柱和导套的轴线重合,且驱动电机安装在导套的一端面上。本发明的反应腔室能够方便的取放工件,避免频繁开启反应腔室的端盖所引起的密封件磨损,提高反应腔室的使用寿命,此外取放工件装置包括两级升降机构,实现对不同尺寸工件在两个电极间位置的调整。
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公开(公告)号:CN103422071A
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201210155362.9
申请日:2012-05-18
Applicant: 中国地质大学(北京)
IPC: C23C16/455
Abstract: 一种可快速更换匀气方式的真空腔室,是一包括腔筒、上盖(20)和下盖的腔体,在上盖(20)上设进气喷嘴(10),进气喷嘴连通一其下方的第一腔体构成第一布气室(160),第一布气室外壁与真空腔体内壁间构成第二布气室(170),在第一布气室腔体壁上设布气孔连通第一布气室和第二布气室;第二布气室腔体壁上设出气口,其上连设真空泵的管路;构成第一布气室的第一腔体与腔体间构成可拆连接结构,腔体上设若干连接结构与不同规格的第一布气室上的连接结构连接,构成可拆连接结构。本发明可检测不同进气方式下腔室内部空间及各气路上的压力参数,研究集成电路制造过程中气流参数对工艺的影响规律,并可显著提高IC装备腔室布气部件优化设计的可信度。
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