公开(公告)号：CN110931452A

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201911055588.X

申请日：2019-10-31

申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所

发明人： 李照荣 ,  徐刚 ,  吕立明 ,  曾荣 ,  黄学骄

IPC分类号： H01L23/498

摘要： 本发明公开了一种射频直流旋转对称正反复用型菊花链结构，包括作为上板的基板A和作为下载板的基板B，两个基板通过BGA垂直互连；基板A、B均包括奇数层金属层，基板之间信号连接为：射频通道和直流通道分别相间布局，与各自的对比通道之间成180°旋转对称，每个通道均由多段互连结构，基板A、B通过BGA倒装互连后，通道上串连多个BGA，形成完整菊花链传输结构，基于TDR、VNA等检测手段，可实现对BGA垂直互连可靠性分析；射频通道走线采用类同轴带状线结构，射频通道之间为直流通道，直流通道采用折线型布局方式，因此保证了射频通道侧面参考地连接的完整性，避免通道间的强相互干扰，保证了射频通道的高频传输性能。

公开(公告)号：CN109411373A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201811087383.5

申请日：2018-09-18

申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所

发明人： 钟伟 ,  曾荣 ,  李智鹏 ,  王平 ,  龙泉吟 ,  黄学骄 ,  徐刚 ,  李照荣

IPC分类号： H01L21/60

摘要： 本发明公开了一种采用载体支撑实现多层基板三维堆叠的方法，该方法使用单块基板作为电路和元器件的载体；在基板上根据散热需求及力学支撑需求选择位置焊接支撑载体，支撑载体的材料需根据所述基板的热力学性质进行匹配；然后在支撑载体上表面放置焊料，焊料厚度需与BGA焊球焊接后的形变量配合，保证同时实现可靠焊接，使其能实现与上层基板的焊接；基板上按电互联需求、功能区隔离需求和BGA阵列设计规则约束设计BGA焊球排布，BGA焊球作为电路不同功能区的分隔墙、实现上下层基板间的电互联、电信号的输入输出；将多层具备上述结构的基板堆叠，则形成多层基板三维堆叠的电路。

公开(公告)号：CN110931452B

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN201911055588.X

申请日：2019-10-31

申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所

发明人： 李照荣 ,  徐刚 ,  吕立明 ,  曾荣 ,  黄学骄

IPC分类号： H01L23/498

摘要： 本发明公开了一种射频直流旋转对称正反复用型菊花链结构，包括作为上板的基板A和作为下载板的基板B，两个基板通过BGA垂直互连；基板A、B均包括奇数层金属层，基板之间信号连接为：射频通道和直流通道分别相间布局，与各自的对比通道之间成180°旋转对称，每个通道均由多段互连结构构成，基板A、B通过BGA倒装互连后，通道上串连多个BGA，形成完整菊花链传输结构，基于TDR、VNA等检测手段，可实现对BGA垂直互连可靠性分析；射频通道走线采用类同轴带状线结构，射频通道之间为直流通道，直流通道采用折线型布局方式，因此保证了射频通道侧面参考地连接的完整性，避免通道间的强相互干扰，保证了射频通道的高频传输性能。