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公开(公告)号：CN114844468A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210525875.8
申请日：2022-05-12
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC分类号： H03B19/16
摘要： 本发明公开了一种新型的平衡式肖特基四倍频结构及其使用方法，该结构包括：能够为电路提供两路幅度相等、相位差为90°的输入波导定向耦合器、一对对称布置的肖特基二极管对、抑制谐波的平面T型结和带直流端口的输出悬置微带‑波导转换结构；该结构通过巧妙的通道相位设计，结合谐波次数造成的相位差倍增效果，能够为电路提供完美的寄生谐波空闲回路和输出本征抑制，并能够通过输入波导和微带线的模式隔离规避现有技术中电路中所需的冗余滤波网络，降低电路额外损耗，提高倍频效率，相比传统非平衡倍频结构功率容量提升了两倍，具备更好的功率潜力和性能。
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公开(公告)号：CN110912515A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201911414093.1
申请日：2019-12-31
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC分类号： H03B19/16
摘要： 本发明公开的一种多基片的宽带肖特基平衡式二倍频结构，包括双层对称的输入探针结构、两对相对称的肖特基二极管、双层对称的悬置微带电路以及双层对称的输出探针结构；具体是：两路输入探针经过两个传输线、两个低通滤波器、两个阻抗匹配通过两对肖特基二极管，再连接两个阻抗匹配、两个传输线，最后通过两路输出探针；其中输入探针结构为E面探针结构，双层的E面探针结构在波导同一侧实现传输线转换，实现两层基片端口上的信号相位差为0°。本发明能降低消耗在匹配滤波电路中的功率，通过电路的平衡性能极大提升倍频器的倍频效率，并能够获得接近相应波导全频段的工作带宽；最后，功率容量是现有倍频器的两倍，可输出功率范围也增加一倍。
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公开(公告)号：CN108321479A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810285833.5
申请日：2018-04-03
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC分类号： H01P3/00
摘要： 本发明公开了一种半槽式天线型的芯片-波导传输过渡结构，包括天线和基板，所述天线用于与基板衔接的一边依次设置有集成端、耦合腔区域和耦合缝，天线通过集成端与基板连接集成呈一体，耦合腔区域紧邻集成端，耦合腔区域的开口朝向基片，耦合缝紧邻耦合腔区域，耦合缝是天线边缘与基板边缘之间的一细长缝隙槽口，耦合腔区域和耦合缝整体形成一开口槽状的耦合结构；本发明极大缩短芯片到波导的距离，并且省去了复杂的探针电路加工及装配工序，这样减少了基片加工和微组装探针时可能带来的误差，从而可以减小能量过渡时的传输损耗，特别适用于高频段。
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公开(公告)号：CN116827270A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310859457.7
申请日：2023-07-13
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC分类号： H03D7/12
摘要： 本发明公开了一种新型的太赫兹混频电路结构，该结构包括：射频过渡、肖特基二极管、射频带阻滤波器、本振‑中频双工器和本振带阻滤波器；所述肖特基二极管反向并联接在直流地和射频过渡之间；所述射频带阻滤波器、本振‑中频双工器和本振带阻滤波器按依次顺序连接在射频过渡之后。本发明将肖特基二极管放置于直流地和射频过渡之间，减少电路匹配变量，缩短电路尺寸，降低变频损耗以及电路设计难度。
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公开(公告)号：CN116614183A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310474992.0
申请日：2023-04-28
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
摘要： 本发明公开了一种太赫兹有源相控阵的射频架构，其核心组成包括系统幅相同步控制单元、中频幅相控制单元阵列、本振移相通道单元阵列和太赫兹变频单元阵列，其中系统幅相同步控制单元确保架构各单元协调运转；中频幅相控制单元阵列将太赫兹收发阵列所需要的中频信号进行发射和接收处理；太赫兹变频单元阵列实现太赫兹信号的上下变频切换；本振移相通道单元阵列为太赫兹变频单元阵列提供本振。本发明提出了适用于太赫兹频段的有源相控阵射频架构，该架构避免了在太赫兹频段使用衰减器和移相器，降低了损耗；提高了移相器的扫描精度，增强了相控阵的波束扫描功能；相比一般的相控阵，该架构可以在高线性度和饱和状态使用，符合通信和雷达双用途。
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公开(公告)号：CN114398767A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111638307.0
申请日：2021-12-29
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC分类号： G06F30/20
摘要： 本发明公开了一种半导体器件建模方法、系统及电子设备，该方法包括如下步骤：(1)生成半导体器件结构模型；(2)交流非稳态条件下计算半导体器件电学参数；(3)计算半导体器件量子散射参数；(4)获取蒙特卡洛仿真环境；(5)单粒子蒙特卡洛仿真；(6)基于仿真结果进行半导体器件建模得到半导体器件仿真模型。该系统包括：获取模块，用于生成半导体器件实物模型；计算及存储模块，用于计算半导体器件交流非稳态电学参数以及量子散射参数，并生成蒙特卡洛仿真环境；仿真模块，进行单粒子蒙特卡洛仿真；模型演化模块，基于仿真结果获得半导体器件仿真模型。本发明实现了对半导体器件在小尺寸、非稳定态偏置条件下器件输运特性的精确建模。
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公开(公告)号：CN104967409B
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201510360534.X
申请日：2015-06-26
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC分类号： H03B19/00
摘要： 本发明公开了一种基于高低阻抗新型太赫兹倍频器设计结构，包括输入波导、输入波导‑微带过渡、输入匹配电路、输出波导、输出微带‑波导过渡、输出匹配电路；输入波导上安装输入波导‑微带过渡，输入波导‑微带过渡的输出线路分成两路，一路接入偏置电压，另一路接输入匹配电路；输入匹配电路通过肖特基二极管连接输出匹配电路，输出匹配电路连接至输出波导上的输出微带‑波导过渡；本发明在输入端利用波导截止特性及输入波导‑微带过渡的窗口通带特性实现输入目标频率带通，在输出端利用波导截止特性及输出微带‑波导过渡的窗口通带特性实现输出目标频率带通；在输入端输出端均无滤波器，带宽不受滤波器自身带宽约束，可有效降低损耗和减小尺寸。
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公开(公告)号：CN105891900A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610395394.4
申请日：2016-06-03
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
CPC分类号： G01V8/10 , G01S13/887 , G01S13/89
摘要： 本发明公开了一种主动式太赫兹二维高速扫描成像安检系统，整个系统包括信号采集与控制子系统、射频子系统、太赫兹收发信道子系统、光路与扫描子系统；系统基于太赫兹雷达主动探测技术，太赫兹雷达收发链路作为系统的核心采用单发单收的太赫兹倍频链路实现；系统采用宽带线性调频信号作为探测波，利用准光技术实现将太赫兹波在成像面上聚焦成光斑，采用二维非匀速机械扫描的工作方式实现光斑在成像面上的快速扫描；目标回波被接收馈源检测，经过处理可以获得光斑位置的精确距离。系统利用准光扫描，并利用太赫兹雷达发射宽带信号测量高精度距离数据，可以获得待测对象的三维成像，这种成像方法有效避免了回波信号强度对成像角度敏感的问题。
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公开(公告)号：CN105866850A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610385565.5
申请日：2016-06-03
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
发明人： 邓贤进 , 安健飞 , 成彬彬 , 陆彬 , 桑子儒 , 刘杰 , 崔振茂 , 康小克 , 黄昆 , 林海川 , 何月 , 蒋均 , 赵宇娇 , 缪丽 , 田遥岭 , 岑冀娜 , 曾耿华 , 李彪 , 姚军 , 张健 , 唐艺伦
摘要： 本发明公开了一种基于雷达目标极化特性的远距离人体隐藏危险品检测仪，包括显控端、信号处理与控制模块、线性调频源模块、收发倍频链路模块、时钟分发模块、中频放大滤波模块、信号采集模块；线性调频源模块为收发倍频链路模块提供线性调频信号；收发倍频链路模块将线性调频源模块提供的线性调频信号倍频到指定频段、放大后辐射到被检测对象，被检测对象的反射回波经接收、处理被传输至中频放大滤波模块，最后返回到显控端；显控端根据接收到的多次采集数据，统计被检测对象的相互垂直的两路回波的强度值的分布的方法可以有效检测被检测对象是否携带有危险品，可实现远距离检测，可对处于开放场所的高密度人群进行安检，不需要被检对象主动配合。
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公开(公告)号：CN104967409A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510360534.X
申请日：2015-06-26
申请人： 中国工程物理研究院电子工程研究所
IPC分类号： H03B19/00
摘要： 本发明公开了一种基于高低阻抗新型太赫兹倍频器设计结构，包括输入波导、输入波导-微带过渡、输入匹配电路、输出波导、输出微带-波导过渡、输出匹配电路；输入波导上安装输入波导-微带过渡，输入波导-微带过渡的输出线路分成两路，一路接入偏置电压，另一路接输入匹配电路；输入匹配电路通过肖特基二极管连接输出匹配电路，输出匹配电路连接至输出波导上的输出微带-波导过渡；本发明在输入端利用波导截止特性及输入波导-微带过渡的窗口通带特性实现输入目标频率带通，在输出端利用波导截止特性及输出微带-波导过渡的窗口通带特性实现输出目标频率带通；在输入端输出端均无滤波器，带宽不受滤波器自身带宽约束，可有效降低损耗和减小尺寸。
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