一种调控LTCC用陶瓷基板的表面粗糙度的方法及其应用

    公开(公告)号:CN115321989A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202211037992.6

    申请日:2022-08-26

    摘要: 本发明属于功能陶瓷技术领域,具体提供一种调控LTCC用陶瓷基板的表面粗糙度的方法及其应用,该方法包括:LTCC用陶瓷基板是由陶瓷浆料制成的生瓷带烧结而成;陶瓷浆料中的玻璃粉体为钙硼镧玻璃;陶瓷浆料中的分散剂为氨基酸酯类分散剂和磷酸酯类分散剂混合而成的分散剂混合液。本发明通过调节LTCC浆料中两种分散剂的配比和用量,能够控制流延浆料的粘度和粉体分散性,从而控制瓷粉浆料中玻璃相在烧结过程中的表面析晶程度,得到表面粗糙度可控的烧结基板,所述烧结基板的表面粗糙度在光滑、较光滑、粗糙间可调,在电子陶瓷元件、在电子器件封装、低温共烧陶瓷成型技术领域具有广阔的应用前景。

    陶瓷基板材料的介电常数调控方法及制备方法

    公开(公告)号:CN117303866A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311052434.1

    申请日:2023-08-21

    摘要: 本发明涉及陶瓷材料技术领域,具体为一种陶瓷基板材料的介电常数调控方法及制备方法,所述陶瓷基板材料的成分包括:至少两种不同粒径的玻璃粉体、陶瓷粉体和有机载体;通过调节不同粒径的所述玻璃粉体的配比,对所述陶瓷基板材料的介电常数进行调控。所述玻璃粉体至少包括中值粒径在2.5‑2.8微米的大颗粒玻璃粉体和中值粒径在1.1‑1.4微米的小颗粒玻璃粉体。本发明通过调节LTCC浆料中玻璃粉体的粒径级配,来控制烧结基板致密程度,从而实现在力学性能波动较小的情况下,得到介电常数可调的陶瓷基板材料,在电子陶瓷元件、电子器件封装等领域具有广阔的应用前景。

    一种调控LTCC用陶瓷基板的表面粗糙度的方法及其应用

    公开(公告)号:CN115321989B

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202211037992.6

    申请日:2022-08-26

    摘要: 本发明属于功能陶瓷技术领域,具体提供一种调控LTCC用陶瓷基板的表面粗糙度的方法及其应用,该方法包括:LTCC用陶瓷基板是由陶瓷浆料制成的生瓷带烧结而成;陶瓷浆料中的玻璃粉体为钙硼镧玻璃;陶瓷浆料中的分散剂为氨基酸酯类分散剂和磷酸酯类分散剂混合而成的分散剂混合液。本发明通过调节LTCC浆料中两种分散剂的配比和用量,能够控制流延浆料的粘度和粉体分散性,从而控制瓷粉浆料中玻璃相在烧结过程中的表面析晶程度,得到表面粗糙度可控的烧结基板,所述烧结基板的表面粗糙度在光滑、较光滑、粗糙间可调,在电子陶瓷元件、在电子器件封装、低温共烧陶瓷成型技术领域具有广阔的应用前景。

    改性钙硼镧玻璃粉体、生瓷带、介电常数可控的LTCC基板、封装材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114394768A

    公开(公告)日:2022-04-26

    申请号:CN202210174872.4

    申请日:2022-02-24

    摘要: 本发明公开了一种改性钙硼镧玻璃粉体、生瓷带、介电常数可控的LTCC基板、LTCC封装材料及其制备方法。所述改性钙硼镧玻璃粉体的制备方法包括以下步骤:将表面改性剂、水、无水乙醇和酸碱调节剂混合,得到pH值为1‑5的第一混合液,将第一混合液进行搅拌,得到溶解后的表面改性剂溶液;将钙硼镧玻璃粉体、得到的溶解后的表面改性剂溶液、水、无水乙醇和酸碱调节剂混合,得到pH值为3‑6的第二混合液,将第二混合液进行搅拌改性,然后超声清洗、干燥和筛分,得到所述改性钙硼镧玻璃粉体。本发明利用表面改性方法对单一玻璃粉体进行表面改性,能够控制流延浆料粘度和提高粉体分散性,使生瓷带烧结过程中致密化程度提高,从而得到介电常数可控的LTCC基板。