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公开(公告)号:CN115321989A
公开(公告)日:2022-11-11
申请号:CN202211037992.6
申请日:2022-08-26
申请人: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
IPC分类号: C04B35/622 , C04B35/632 , C04B35/10
摘要: 本发明属于功能陶瓷技术领域,具体提供一种调控LTCC用陶瓷基板的表面粗糙度的方法及其应用,该方法包括:LTCC用陶瓷基板是由陶瓷浆料制成的生瓷带烧结而成;陶瓷浆料中的玻璃粉体为钙硼镧玻璃;陶瓷浆料中的分散剂为氨基酸酯类分散剂和磷酸酯类分散剂混合而成的分散剂混合液。本发明通过调节LTCC浆料中两种分散剂的配比和用量,能够控制流延浆料的粘度和粉体分散性,从而控制瓷粉浆料中玻璃相在烧结过程中的表面析晶程度,得到表面粗糙度可控的烧结基板,所述烧结基板的表面粗糙度在光滑、较光滑、粗糙间可调,在电子陶瓷元件、在电子器件封装、低温共烧陶瓷成型技术领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN117510085A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202311343581.4
申请日:2023-10-17
申请人: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
IPC分类号: C03C14/00 , C03C3/068 , C03C3/15 , C03B19/06 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/626
摘要: 本发明涉及陶瓷材料技术领域,具体为一种镧硼钙玻璃/氧化铝陶瓷复合LTCC微波介质材料及性能调节方法,按质量百分比包括:镧硼钙玻璃A粉末30%~50%、镧硼钙玻璃B粉末0%~20%和氧化铝粉末48~52%;镧硼钙玻璃A粉末的粒径为1~3μm,镧硼钙玻璃B粉末的粒径为0.5~2μm;镧硼钙玻璃A粉末包括La2O3、B2O3、CaO、P2O5、SiO2、碱金属氧化物和ZrO2;镧硼钙玻璃B粉末包括La2O3、B2O3和CaO。本发明通过调整镧硼钙玻璃A、B的相对含量来调节LTCC微波介质材料的性能,改善LTCC生瓷材料的烧结性能,增强其与导体材料的适配性,优化其力学与介电性能。
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公开(公告)号:CN117303866A
公开(公告)日:2023-12-29
申请号:CN202311052434.1
申请日:2023-08-21
申请人: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
IPC分类号: C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/63
摘要: 本发明涉及陶瓷材料技术领域,具体为一种陶瓷基板材料的介电常数调控方法及制备方法,所述陶瓷基板材料的成分包括:至少两种不同粒径的玻璃粉体、陶瓷粉体和有机载体;通过调节不同粒径的所述玻璃粉体的配比,对所述陶瓷基板材料的介电常数进行调控。所述玻璃粉体至少包括中值粒径在2.5‑2.8微米的大颗粒玻璃粉体和中值粒径在1.1‑1.4微米的小颗粒玻璃粉体。本发明通过调节LTCC浆料中玻璃粉体的粒径级配,来控制烧结基板致密程度,从而实现在力学性能波动较小的情况下,得到介电常数可调的陶瓷基板材料,在电子陶瓷元件、电子器件封装等领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN115745577A
公开(公告)日:2023-03-07
申请号:CN202211282115.5
申请日:2022-10-19
申请人: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
IPC分类号: C04B35/10 , C04B35/14 , C04B35/565 , C04B35/622 , B28B1/00 , B28B1/29 , B28B11/24
摘要: 本发明属于功能陶瓷技术领域,提供一种陶瓷基板的制备方法,包括步骤:(1)对脱膜后的生瓷片进行预烧得预烧生瓷;(2)在预烧生瓷上下面铺设石英板得叠层体I,再在叠层体I的上下面铺设碳化硅板得叠层体II,对叠层体II进行烧结整平即得厚度为80~120微米的陶瓷基板。本发明的方法有利于陶瓷基板烧结后获得较好的平整度,有效改善超薄基板的翘曲度,烧结后的超薄陶瓷基板表面平整、致密。本发明的陶瓷基板不需要进行磨抛,具有工艺简单、易操作、成本低等特点。
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公开(公告)号:CN115321989B
公开(公告)日:2023-01-24
申请号:CN202211037992.6
申请日:2022-08-26
申请人: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
IPC分类号: C04B35/622 , C04B35/632 , C04B35/10
摘要: 本发明属于功能陶瓷技术领域,具体提供一种调控LTCC用陶瓷基板的表面粗糙度的方法及其应用,该方法包括:LTCC用陶瓷基板是由陶瓷浆料制成的生瓷带烧结而成;陶瓷浆料中的玻璃粉体为钙硼镧玻璃;陶瓷浆料中的分散剂为氨基酸酯类分散剂和磷酸酯类分散剂混合而成的分散剂混合液。本发明通过调节LTCC浆料中两种分散剂的配比和用量,能够控制流延浆料的粘度和粉体分散性,从而控制瓷粉浆料中玻璃相在烧结过程中的表面析晶程度,得到表面粗糙度可控的烧结基板,所述烧结基板的表面粗糙度在光滑、较光滑、粗糙间可调,在电子陶瓷元件、在电子器件封装、低温共烧陶瓷成型技术领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN115625341A
公开(公告)日:2023-01-20
申请号:CN202211288238.X
申请日:2022-10-20
申请人: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
摘要: 本发明涉及材料技术领域,尤其涉及一种LTCC用金粉及制备方法和金导体浆料,制备方法包括如下步骤:在水浴环境下,以D‑异抗坏血酸为还原剂,在机械搅拌和超声波振动条件下还原氯金酸得到反应液;将得到的反应液经离心后取沉淀物;将沉淀物经洗涤、干燥后得到金粉。经本发明的制备方法制备得到的金粉分散性好、纯度高、粒径分布窄,以其作为原料制备的金导体浆料与LTCC生瓷带共烧后结构致密、无气泡、基板不开裂,极大程度地解决了金导体浆料与生瓷带烧结不匹配的问题,提高了产品的稳定性。
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公开(公告)号:CN115745577B
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202211282115.5
申请日:2022-10-19
申请人: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
IPC分类号: H05K3/46 , C04B35/10 , C04B35/14 , C04B35/565 , C04B35/622 , B28B1/00 , B28B1/29 , B28B11/24
摘要: 本发明属于功能陶瓷技术领域,提供一种陶瓷基板的制备方法,包括步骤:(1)对脱膜后的生瓷片进行预烧得预烧生瓷;(2)在预烧生瓷上下面铺设石英板得叠层体I,再在叠层体I的上下面铺设碳化硅板得叠层体II,对叠层体II进行烧结整平即得厚度为80~120微米的陶瓷基板。本发明的方法有利于陶瓷基板烧结后获得较好的平整度,有效改善超薄基板的翘曲度,烧结后的超薄陶瓷基板表面平整、致密。本发明的陶瓷基板不需要进行磨抛,具有工艺简单、易操作、成本低等特点。
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公开(公告)号:CN114394768A
公开(公告)日:2022-04-26
申请号:CN202210174872.4
申请日:2022-02-24
申请人: 中国建筑材料科学研究总院有限公司
摘要: 本发明公开了一种改性钙硼镧玻璃粉体、生瓷带、介电常数可控的LTCC基板、LTCC封装材料及其制备方法。所述改性钙硼镧玻璃粉体的制备方法包括以下步骤:将表面改性剂、水、无水乙醇和酸碱调节剂混合,得到pH值为1‑5的第一混合液,将第一混合液进行搅拌,得到溶解后的表面改性剂溶液;将钙硼镧玻璃粉体、得到的溶解后的表面改性剂溶液、水、无水乙醇和酸碱调节剂混合,得到pH值为3‑6的第二混合液,将第二混合液进行搅拌改性,然后超声清洗、干燥和筛分,得到所述改性钙硼镧玻璃粉体。本发明利用表面改性方法对单一玻璃粉体进行表面改性,能够控制流延浆料粘度和提高粉体分散性,使生瓷带烧结过程中致密化程度提高,从而得到介电常数可控的LTCC基板。
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