公开(公告)号：CN1020926C

公开(公告)日：1993-05-26

申请号：CN90102441.4

申请日：1990-04-23

申请人： 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所

发明人： 张康侯 ,  陈藜莉 ,  赵怀志 ,  苟悦章

IPC分类号： C22C5/06 ,  H01H1/02

摘要： 本发明为一种加有重稀土元素的钯-银基合金材料。其成分为Pd10-50(重量)%，RE0.2-3.0(重量)%(RE=Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu中的一种元素)，余量为银。这种合金的强度和抗腐蚀能力较强，适于做电接触材料。

公开(公告)号：CN1008975B

公开(公告)日：1990-08-01

申请号：CN87108235

申请日：1987-12-25

申请人： 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所

发明人： 苟悦章 ,  赖康木 ,  王贤芬 ,  陈其龙 ,  林天华

IPC分类号： B21B39/16 ,  B21B1/38 ,  B23K20/04

摘要： 二十四条或十二条钢基银铈复合材料导位装置。导位装置由上导位板及底板组成，上导位板上有丝材校直孔及定位孔，上导位板和底板间是基体带材导位槽。导位装置导位精度高，加工容易，方便应用，与复合轧机配用，加工出的铜基银铈条状复合带材成品率高，节■效果显著。

公开(公告)号：CN1056129A

公开(公告)日：1991-11-13

申请号：CN90102441.4

申请日：1990-04-23

申请人： 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所

发明人： 张康侯 ,  陈藜莉 ,  赵怀志 ,  苟悦章

IPC分类号： C22C5/06 ,  H01H1/02

摘要： 本发明为一种加有重稀土元素的钯-银基合金材料，其成分为：Pb10-50wt·％，RE0.2-3.0wt·％(RE＝Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu中至少一种元素)余量为银，这种合金的强度和抗腐蚀能力较强，适于做电接触材料。

公开(公告)号：CN1034105A

公开(公告)日：1989-07-19

申请号：CN87108235

申请日：1987-12-25

申请人： 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所

发明人： 苟悦章 ,  赖康木 ,  王贤芬 ,  陈其龙 ,  林天华

IPC分类号： H04Q1/02 ,  B21B1/38 ,  H01B1/02 ,  H01H1/02

摘要： 二十四条或十二条铜基银铈电接触材料复合工艺及导位装置。铜基带材及银铈丝材经导位装置导位后经过室温固相轧制复合，低温扩散热处理，中轧，中间退火热处理，精轧而成产品，成品率高，节银效果显著，导位装置由上导位板及底板组成，上导板上有丝材校直孔及定位孔，上导位板与底板间是基体带材导位槽，导位装置导位精度高，加工容易，方便应用。