公开(公告)号：CN1034105A

公开(公告)日：1989-07-19

申请号：CN87108235

申请日：1987-12-25

申请人： 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所

发明人： 苟悦章 ,  赖康木 ,  王贤芬 ,  陈其龙 ,  林天华

IPC分类号： H04Q1/02 ,  B21B1/38 ,  H01B1/02 ,  H01H1/02

摘要： 二十四条或十二条铜基银铈电接触材料复合工艺及导位装置。铜基带材及银铈丝材经导位装置导位后经过室温固相轧制复合，低温扩散热处理，中轧，中间退火热处理，精轧而成产品，成品率高，节银效果显著，导位装置由上导位板及底板组成，上导板上有丝材校直孔及定位孔，上导位板与底板间是基体带材导位槽，导位装置导位精度高，加工容易，方便应用。

公开(公告)号：CN1008975B

公开(公告)日：1990-08-01

申请号：CN87108235

申请日：1987-12-25

申请人： 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所

发明人： 苟悦章 ,  赖康木 ,  王贤芬 ,  陈其龙 ,  林天华

IPC分类号： B21B39/16 ,  B21B1/38 ,  B23K20/04

摘要： 二十四条或十二条钢基银铈复合材料导位装置。导位装置由上导位板及底板组成，上导位板上有丝材校直孔及定位孔，上导位板和底板间是基体带材导位槽。导位装置导位精度高，加工容易，方便应用，与复合轧机配用，加工出的铜基银铈条状复合带材成品率高，节■效果显著。