专利检索 ap:("中国机械总院集团北京机电研究所有限公司") AND inv:"任伟伟" 第 1 页

1.

发明授权
大口径薄壁弹体热冷复合成形工艺有权

公开(公告)号：CN114178455B

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202111393123.2

申请日：2021-11-23

申请人： 中国机械总院集团北京机电研究所有限公司

发明人： 闫红艳 , 杨勇 , 孙国强 , 任伟伟 , 王志科 , 陈祥龙 , 张彬成

IPC分类号： B21J5/00 , B21K21/06

摘要： 本发明公开一种大口径薄壁弹体热冷复合成形工艺，采用先挤压后拉伸的方法进行成形，坯料加热到预定温度，去除氧化皮；将热坯料放入成形镦粗模具内，锻出成形镦粗件后进行第一次正反挤压，形成壁厚较厚，筒壁高度较短的挤压件；将一次正反挤压后的工件进行第二次正反挤压，形成等壁厚，筒壁高度更高的挤压件；利用挤压完成后的余热减薄拉伸，在管内径不变情况下，使管外径减薄一半；退火，对工件润滑处理；进行冷缩径拉伸，使挤压件筒部内径不变的情况下，外径缩小并伸长；工件端口向下一段筒壁采用区间分段加热，加热温度从开口向下均匀下降，用收口模具收口。本发明解决了热挤压产品材料利用率低、模具寿命低的问题，提高了产品精度和表面质量。