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公开(公告)号：CN119800365A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411942998.7
申请日：2024-12-26
Applicant: 中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司
Abstract: 本发明涉及键合丝技术领域，具体而言，涉及一种键合银丝的晶粒腐蚀方法及其应用。键合银丝的晶粒腐蚀方法包括：对经过大变形后的键合银丝进行低温快速退火，得到退火后键合银丝；采用第一腐蚀液，对退火后键合银丝进行第一腐蚀，将退火后键合银丝的表面进行氧化和/或硫化，得到预腐蚀键合银丝；采用第二腐蚀液，对预腐蚀键合银丝进行第二腐蚀，以显现微观组织。该方法能够实现经过大变形后的极细键合银丝金相试样的有效腐蚀，显露微观组织形貌。
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公开(公告)号：CN119852192A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202411980213.5
申请日：2024-12-30
Applicant: 中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司
Abstract: 本发明提供了一种镀金铜键合线及其制备方法和应用，涉及键合线技术领域。具体而言，将单晶铜杆浸入至金锡合金的熔体中，而后通过定径处理得到镀覆金锡合金的铜杆；而后进行酸浸处理，至无气泡产生并得到去锡镀金铜杆；而后依次进行常温拉拔和在线退火拉拔，得到镀金铜键合线。本发明提供了一种节能、环保、高效的新的镀金铜键合线生产工艺，具有金镀层与铜结合强度高、镀层厚度均匀可控等优势，同时在生产效率、成品质量上均具有显著表现，为金铜键合线在电子封装的应用上提供了广阔前景。
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公开(公告)号：CN119334725A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411757871.8
申请日：2024-12-02
Applicant: 中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司 , 河南省科学院材料研究所
Abstract: 本发明提供一种微细丝试样制备装置及微细丝试样制备方法，涉及微细丝技术领域。所述微细丝试样制备装置包括第一绕线件、第二绕线件和承托组件，所述第一绕线件和所述第二绕线件沿第一方向间隔设置，所述第一绕线件在所述第一方向上背对所述第二绕线件的一侧形成有第一容纳槽，所述第二绕线件在所述第一方向上背对所述第一绕线件的一侧形成有第二容纳槽，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽均用于缠绕微细丝；所述承托组件包括承托面，所述承托面与所述第一方向垂直，所述承托面位于所述第二绕线件背对所述第一绕线件的一侧，所述承托面用于承托样品杯。本发明能够满足键合丝等微细丝的试样制备的需求。
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公开(公告)号：CN119534181A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411667786.2
申请日：2024-11-20
Applicant: 中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司
Abstract: 本申请提供了一种键合丝烧球后热影响区的范围测定方法，包括：基于选择的目标烧球工艺参数，对待测键合丝进行烧球处理，烧球结束后，将待测键合丝截断，得到烧球后的待测键合丝；将烧球后的待测键合丝的未烧球端夹持固定，利用显微硬度仪进行显微硬度测试，得到待测键合丝的多个测量点的硬度测量结果；其中，待测键合丝烧球后热影响区的硬度和母材的硬度不同，部分测量点位于热影响区；基于多个测量点中和母材硬度不同的测量点的位置确定所述键合丝烧球后热影响区的范围，无需观察键合丝径向晶粒尺寸，利用热影响区与母材之间硬度值的差异实现热影响区范围的测定，省去了微观组织试样制备过程，简化了测量过程。
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