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公开(公告)号:CN117314263A
公开(公告)日:2023-12-29
申请号:CN202311593620.6
申请日:2023-11-27
申请人: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC分类号: G06Q10/0639 , G06Q50/04
摘要: 本发明公开了一种电子工厂生产线布局的评价方法及装置,方法具体包括如下步骤:采集电子产品的生产工艺信息以及电子工厂生产线的布局信息;解析布局信息,获取布局中的建筑信息及电子工厂生产线中的各个生产设备信息;基于布局中的建筑信息,给出电子工厂生产线的生产区域信息;结合生产区域信息,匹配对应的各个生产设备;根据各个生产设备信息,结合电子产品的生产工艺信息,重构每个生产设备的工艺数据,得到每个生产设备的评价指标;对各个生产设备的每个评价指标进行分析,获取电子工厂生产线布局的评价结果。本发明针对电子工厂生产线布局的评价,结合物理布局、逻辑布局及工艺布局,实现对布局质量的准确、快速评估。
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公开(公告)号:CN117314263B
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202311593620.6
申请日:2023-11-27
申请人: 中国电子工程设计院股份有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC分类号: G06Q10/0639 , G06Q50/04
摘要: 本发明公开了一种电子工厂生产线布局的评价方法及装置,方法具体包括如下步骤:采集电子产品的生产工艺信息以及电子工厂生产线的布局信息;解析布局信息,获取布局中的建筑信息及电子工厂生产线中的各个生产设备信息;基于布局中的建筑信息,给出电子工厂生产线的生产区域信息;结合生产区域信息,匹配对应的各个生产设备;根据各个生产设备信息,结合电子产品的生产工艺信息,重构每个生产设备的工艺数据,得到每个生产设备的评价指标;对各个生产设备的每个评价指标进行分析,获取电子工厂生产线布局的评价结果。本发明针对电子工厂生产线布局的评价,结合物理布局、逻辑布局及工艺布局,实现对布局质量的准确、快速评估。
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公开(公告)号:CN110485763A
公开(公告)日:2019-11-22
申请号:CN201910730227.4
申请日:2019-08-08
申请人: 世源科技工程有限公司 , 中国电子工程设计院有限公司
IPC分类号: E04H5/02 , E04H1/12 , E04F15/024
摘要: 本发明涉及集成电路生产技术领域,公开一种FAB生产厂房。FAB生产厂房,包括从上至下依次设置的洁净生产层、洁净下夹层和下技术夹层,其中,所述下技术夹层中增设有第一洁净生产区。增设的该第一洁净生产区位于洁净下夹层的下方,形成上下双层洁净室。在上述FAB生产厂房的下技术夹层增设洁净生产区,可以增大生产面积,减少晶圆的生产传输路线,也有利于消防疏散。
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公开(公告)号:CN110284737A
公开(公告)日:2019-09-27
申请号:CN201910666227.2
申请日:2019-07-23
申请人: 中国电子工程设计院有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC分类号: E04H5/02
摘要: 本申请涉及发光二极管生产、化合物半导体生产的洁净生产厂房技术领域,公开了一种洁净生产厂房布置结构,包括:屋架及静压箱;洁净生产层;洁净下技术夹层;洁净生产层与洁净下技术夹层之间采取结构开孔以连通洁净生产层和洁净下技术夹层;洁净生产厂房一侧或两侧设置回风夹道,回风夹道的一端与洁净下技术夹层连通,另一端与位于洁净生产层上方的静压箱连通,用于将洁净空气压送至洁净生产层,通过回风夹道回收和循环洁净下技术夹层内的空气。本申请公开的洁净生产厂房布置结构,增加了工艺设备布置的灵活性,采用了垂直层流的送风方式,提高了动力管线连接和检修的便利性、安全性。
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公开(公告)号:CN210918384U
公开(公告)日:2020-07-03
申请号:CN201921169111.X
申请日:2019-07-23
申请人: 中国电子工程设计院有限公司 , 世源科技工程有限公司
IPC分类号: E04H5/02
摘要: 本申请涉及发光二极管生产、化合物半导体生产的洁净生产厂房技术领域,公开了一种洁净生产厂房布置结构,包括:屋架及静压箱;洁净生产层;洁净下技术夹层;洁净生产层与洁净下技术夹层之间采取结构开孔以连通洁净生产层和洁净下技术夹层;洁净生产厂房一侧或两侧设置回风夹道,回风夹道的一端与洁净下技术夹层连通,另一端与位于洁净生产层上方的静压箱连通,用于将洁净空气压送至洁净生产层,通过回风夹道回收和循环洁净下技术夹层内的空气。本申请公开的洁净生产厂房布置结构,增加了工艺设备布置的灵活性,采用了垂直层流的送风方式,提高了动力管线连接和检修的便利性、安全性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN212027285U
公开(公告)日:2020-11-27
申请号:CN201921285784.1
申请日:2019-08-08
申请人: 世源科技工程有限公司 , 中国电子工程设计院有限公司
IPC分类号: E04H5/02 , E04H1/12 , E04F15/024
摘要: 本实用新型涉及集成电路生产技术领域,公开一种FAB生产厂房。FAB生产厂房,包括从上至下依次设置的洁净生产层、洁净下夹层和下技术夹层,其中,所述下技术夹层中增设有第一洁净生产区。增设的该第一洁净生产区位于洁净下夹层的下方,形成上下双层洁净室。在上述FAB生产厂房的下技术夹层增设洁净生产区,可以增大生产面积,减少晶圆的生产传输路线,也有利于消防疏散。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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