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公开(公告)号：CN116939962A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202210361511.0
申请日：2022-04-07
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明提出了一种用于通孔电路板的通用夹持工装，包括：主框架、装夹结构和至少两个活动条，其中：活动条经连接件A横跨式的安装在主框架上并能够在连接件A的导向下由主框架的一端向其另一端来回移动，装夹结构经连接件B安装在活动条上并能够在连接件B的导向下由活动条的一端向其另一端来回移动，且每个活动条上至少有一个装夹结构；装夹结构与连接件B转动装配，装夹结构上设有装配孔和位于装配孔内并与装配孔形成紧固配合的紧固件。本发明能够适用于各种异形电路板的夹持，且能够在选择性波峰焊时为装夹后的电路板提供合适的坐标位置。
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公开(公告)号：CN106513897A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611155190.X
申请日：2016-12-14
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： B23K1/012
摘要： 本发明涉及一种使用印刷焊膏钎焊微带板的加工方法。包括以下操作步骤：1.清洗微带板和基板；2.将清洗干净的四块以上的基板分别放置在定位底板上的定位槽内；3.在四块以上的基板上放置网板，并使网板上均布的网孔单元分别与四块以上的基板一一对应；4.在网板上均匀印刷焊膏；5.取下网板，在均匀沉积的焊膏上放置对应的微带板，每块微带板对应一块基板，形成焊接组件。接着按常规步骤固定压块、焊接、拆卸压块、清洗和检测；所述焊接为回流焊接，回流焊接分四个温度阶段进行处理。本发明省去了固态片状焊片的剪裁、尺寸控制、氧化层去除、螺钉孔的保护、阻焊胶带保护、涂覆助焊剂等复杂的操作流程，降低了加工成本，产品钎透率高，适用于批量生产。
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公开(公告)号：CN110328627A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910660677.0
申请日：2019-07-22
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 本发明涉及一种用于印制电路板的通用夹持工装，包括托盘和两组以上的定位夹持机构。每组定位夹持机构包括至少一个支撑机构和至少两个定位机构；定位机构包括定位固定板和定位柱，支撑机构包括固定板和支撑柱，固定板和定位固定板结构相同。托盘为平板状，其上开设有螺钉孔，螺钉孔按行列均匀排布；定位机构与支撑机构可使用螺钉通过其上的长腰形孔旋入托盘螺钉孔中。使用时，每个印制电路板通过一组定位夹持机构固定在托盘上。本发明能用于各类外形不规则印制板的流转与上机贴装，可提高印制板生产效率，减少制作专用托盘的费用及印制板流转过程中产生的质量问题。
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公开(公告)号：CN114951095A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210381476.9
申请日：2022-04-11
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开一种用于数字阵列模块的自动清洗方法，采用用于数字阵列模块的整体清洗装置，当将待清洗的数字阵列模块固定于运载装置上，耐压清洗腔体内达到真空度后真空装置暂停工作清洗溶剂经液体加压装置加压后注入耐压清洗腔体中以对数字阵列模块进行喷淋清洗；喷淋清洗完成后热交换装置开始工作，对耐压清洗腔体底部的清洗溶剂进行热交换升温，使清洗溶剂逐步达到沸点，使耐压清洗腔体内保持负压状态加速溶剂气化；真空装置出口端将溶剂的饱和蒸汽送入缓冲罐，饱和蒸汽在高压和大温差的双重作用下快速液化被压回加压储液罐；本发明实现了数字阵列模块整体的自动化清洗，溶剂回收循环使用提高了环保性，能耗也较传统溶剂清洗机大大降低。
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公开(公告)号：CN114951095B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202210381476.9
申请日：2022-04-11
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开一种用于数字阵列模块的自动清洗方法，采用用于数字阵列模块的整体清洗装置，当将待清洗的数字阵列模块固定于运载装置上，耐压清洗腔体内达到真空度后真空装置暂停工作清洗溶剂经液体加压装置加压后注入耐压清洗腔体中以对数字阵列模块进行喷淋清洗；喷淋清洗完成后热交换装置开始工作，对耐压清洗腔体底部的清洗溶剂进行热交换升温，使清洗溶剂逐步达到沸点，使耐压清洗腔体内保持负压状态加速溶剂气化；真空装置出口端将溶剂的饱和蒸汽送入缓冲罐，饱和蒸汽在高压和大温差的双重作用下快速液化被压回加压储液罐；本发明实现了数字阵列模块整体的自动化清洗，溶剂回收循环使用提高了环保性，能耗也较传统溶剂清洗机大大降低。
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公开(公告)号：CN106513897B
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201611155190.X
申请日：2016-12-14
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： B23K1/012
摘要： 本发明涉及一种使用印刷焊膏钎焊微带板的加工方法。包括以下操作步骤：1.清洗微带板和基板；2.将清洗干净的四块以上的基板分别放置在定位底板上的定位槽内；3.在四块以上的基板上放置网板，并使网板上均布的网孔单元分别与四块以上的基板一一对应；4.在网板上均匀印刷焊膏；5.取下网板，在均匀沉积的焊膏上放置对应的微带板，每块微带板对应一块基板，形成焊接组件。接着按常规步骤固定压块、焊接、拆卸压块、清洗和检测；所述焊接为回流焊接，回流焊接分四个温度阶段进行处理。本发明省去了固态片状焊片的剪裁、尺寸控制、氧化层去除、螺钉孔的保护、阻焊胶带保护、涂覆助焊剂等复杂的操作流程，降低了加工成本，产品钎透率高，适用于批量生产。
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公开(公告)号：CN217217043U
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202220798876.5
申请日：2022-04-07
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本实用新型提出了一种用于通孔电路板的通用夹持工装，包括：主框架、装夹结构和至少两个活动条，其中：活动条经连接件A横跨式的安装在主框架上并能够在连接件A的导向下由主框架的一端向其另一端来回移动，装夹结构经连接件B安装在活动条上并能够在连接件B的导向下由活动条的一端向其另一端来回移动，且每个活动条上至少有一个装夹结构；装夹结构与连接件B转动装配，装夹结构上设有装配孔和位于装配孔内并与装配孔形成紧固配合的紧固件。本实用新型能够适用于各种异形电路板的夹持，且能够在选择性波峰焊时为装夹后的电路板提供合适的坐标位置。
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公开(公告)号：CN217121040U
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202220830036.2
申请日：2022-04-11
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本实用新型公开一种用于数字阵列模块的整体清洗装置，包括耐压清洗腔体、缓冲罐、热交换装置、加压储液罐、冷交换装置、废液回收槽、真空装置，耐压清洗腔体内设置有运载装置，耐压清洗腔体和加压储液罐连通，耐压清洗腔体和加压储液罐之间设置有液体加压装置，加压储液罐内设置有清洗溶剂，热交换装置通过热循环管路与耐压清洗腔体相连，耐压清洗腔体上部与真空装置连通，真空装置与缓冲罐相连，缓冲罐经冷交换装置与加压储液罐连通，缓冲罐和冷交换装置之间还设置有气体增压装置；本实用新型实现了数字阵列模块整体的自动化清洗，溶剂回收循环使用提高了环保性，能耗也较传统溶剂清洗机大大降低。
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公开(公告)号：CN210588890U
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201921150844.9
申请日：2019-07-22
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 本实用新型涉及一种用于印制电路板的通用夹持工装，包括托盘和两组以上的定位夹持机构。每组定位夹持机构包括至少一个支撑机构和至少两个定位机构；定位机构包括定位固定板和定位柱，支撑机构包括固定板和支撑柱，固定板和定位固定板结构相同。托盘为平板状，其上开设有螺钉孔，螺钉孔按行列均匀排布；定位机构与支撑机构可使用螺钉通过其上的长腰形孔旋入托盘螺钉孔中。使用时，每个印制电路板通过一组定位夹持机构固定在托盘上。本实用新型能用于各类外形不规则印制板的流转与上机贴装，可提高印制板生产效率，减少制作专用托盘的费用及印制板流转过程中产生的质量问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206779341U
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201720540581.7
申请日：2017-05-16
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： B21F1/00
摘要： 本实用新型公开了一种TLCC滤波器引脚成型装置，包括主板、上模、下模、前盖板、后盖板和弹簧。所述主板、上模、下模均为方块状，所述上模下部设有凹槽，所述下模顶部设有方槽，凹槽位于方槽的上方。所述方槽用于安装滤波器，方槽的深度与滤波器本体上表面到引脚的上表面的高度一致，且方槽的长、宽于滤波器相匹配。滤波器放于下模的方槽内，借用外力给上模施加压力，带动滤波器和下模一起下移，从而达到滤波器引脚成型。本实用新型成型的滤波器引脚高度一致，且引脚与滤波器本体之间的间距也一致，从而消除了引脚之间的差异，保证滤波器的正常使用。
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