公开(公告)号：CN117646453A

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202311636584.7

申请日：2023-12-01

申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所

发明人： 桂中祥 ,  朱子昂 ,  朱启政 ,  王若谷 ,  张冠群 ,  严银飞 ,  黄梦秋 ,  佟文清 ,  武建锋 ,  鲁斌 ,  洪凯骏

IPC分类号： E02D27/01 ,  E02D27/42 ,  E04B1/41 ,  E04H12/22

摘要： 本发明公开了一种大跨距高精度安装基础及其安装方法，框架模块包括框架本体和多个地脚螺栓，框架本体上设有围绕所述框架本体布置的多个调节法兰和多个地脚法兰，每个调节法兰上安装有调节螺杆，多个地脚螺栓分别安装在多个地脚法兰上。通过上述优化设计的大跨距高精度安装基础，通过框架模块的设计实现了组成单元的模块化、标准化、多维可拓展性设计和制造，调节螺杆可实现框架模块的水平度调节，有效避免了地平度低对框架模块的地脚法兰的水平度影响，水泥浇注和固化后能够保持多个安装基础之间的位姿精度，并且地脚螺栓与安装区域水泥基础结合保证雷达安装的可靠性。

公开(公告)号：CN117922416A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202410007226.8

申请日：2024-01-03

申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所

发明人： 陈尤莉 ,  王吉喆 ,  唐语 ,  王若谷 ,  张亚玎 ,  侯双 ,  侯爱军 ,  廖攀攀 ,  刘壮 ,  王刚 ,  龚纯 ,  孙翔钰

IPC分类号： B60P3/345 ,  B60P3/363 ,  B60P3/39

摘要： 本发明公开一种扩展宿营保障方舱，涉及方舱技术领域，包括固定就寝区、活动就寝区、炊事保障区、第一扩展部分、第二扩展部分、多个活动休息铺位与折叠会议桌；所述固定就寝区、活动就寝区与炊事保障区依次从前往后设置；其中：所述第一扩展部分与第二扩展部分横向位移设置于活动就寝区的两侧，以扩展活动就寝区内部空间，多个所述活动休息铺位分别分布于活动就寝区的两侧；本发明可实现16人野外作业2‑3天的生活保障以及6‑8人会议、观看演示等功能，是集工作、生活于一体的多功能、多工作状态的保障方舱，有效保证整车系统的机动性能，大幅提升空间利用率，并实现多场景功能转换。

公开(公告)号：CN106589829B

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201611224170.3

申请日：2016-12-27

申请人： 武汉理工大学 ,  中国电子科技集团公司第三十八研究所

发明人： 晏石林 ,  鲍睿 ,  邵世东 ,  王若谷

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/08 ,  C09K5/14

摘要： 本发明涉及一种纳米银/环氧树脂复合热界面材料及其制备方法，它由以下方法制备得到：1)将银盐加入到络合剂中，混合均匀得到银络合物；再将银络合物、含两个醛基的还原剂和咪唑类固化剂依次加入到环氧树脂中，混合均匀得到混合溶胶；2)将步骤1)所得混合溶胶倒入模具内，置于加热箱内，在温度为50‑70℃下恒温加热2‑6h，再升温至90‑130℃恒温加热2‑6h，得到纳米银/环氧树脂复合热界面材料。本发明提供的纳米银/环氧树脂复合热界面材料热导率达3.25W/mK，大幅提升了界面传热效率，有效降低了界面热阻，并且缺陷少，性能良好。

公开(公告)号：CN106589829A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201611224170.3

申请日：2016-12-27

申请人： 武汉理工大学 ,  中国电子科技集团公司第三十八研究所

发明人： 晏石林 ,  鲍睿 ,  邵世东 ,  王若谷

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/08 ,  C09K5/14

摘要： 本发明涉及一种纳米银/环氧树脂复合热界面材料及其制备方法，它由以下方法制备得到：1)将银盐加入到络合剂中，混合均匀得到银络合物；再将银络合物、含两个醛基的还原剂和咪唑类固化剂依次加入到环氧树脂中，混合均匀得到混合溶胶；2)将步骤1)所得混合溶胶倒入模具内，置于加热箱内，在温度为50‑70℃下恒温加热2‑6h，再升温至90‑130℃恒温加热2‑6h，得到纳米银/环氧树脂复合热界面材料。本发明提供的纳米银/环氧树脂复合热界面材料热导率达3.25W/mK，大幅提升了界面传热效率，有效降低了界面热阻，并且缺陷少，性能良好。

公开(公告)号：CN107033541B

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201611224321.5

申请日：2016-12-27

申请人： 武汉理工大学 ,  中国电子科技集团公司第三十八研究所

发明人： 晏石林 ,  鲍睿 ,  邵世东 ,  王若谷

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/08

摘要： 本发明涉及一种纳米银/环氧树脂高介电复合材料及其制备方法，它由以下方法制备得到：1)将络合剂、银盐、促进剂、含两个醛基的还原剂和酸酐类固化剂依次加入到环氧树脂中，搅拌均匀得到混合溶胶；2)将步骤1)所得混合溶胶倒入模具内，置于加热箱内，在温度为60‑90℃下恒温加热2‑6h，然后升温至100‑130℃恒温加热2‑6h，再升温至150‑180℃恒温加热2‑4h，得到纳米银/环氧树脂高介电复合材料。本发明通过银镜反应原位生成具有优良导电性的纳米银颗粒，其具有良好的分散性，解决了细小导电粒子/环氧树脂体系存在的介电常数低或者是介电损耗高的问题。

公开(公告)号：CN107033541A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201611224321.5

申请日：2016-12-27

申请人： 武汉理工大学 ,  中国电子科技集团公司第三十八研究所

发明人： 晏石林 ,  鲍睿 ,  邵世东 ,  王若谷

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/08

摘要： 本发明涉及一种纳米银/环氧树脂高介电复合材料及其制备方法，它由以下方法制备得到：1)将络合剂、银盐、促进剂、含两个醛基的还原剂和酸酐类固化剂依次加入到环氧树脂中，搅拌均匀得到混合溶胶；2)将步骤1)所得混合溶胶倒入模具内，置于加热箱内，在温度为60‑90℃下恒温加热2‑6h，然后升温至100‑130℃恒温加热2‑6h，再升温至150‑180℃恒温加热2‑4h，得到纳米银/环氧树脂高介电复合材料。本发明通过银镜反应原位生成具有优良导电性的纳米银颗粒，其具有良好的分散性，解决了细小导电粒子/环氧树脂体系存在的介电常数低或者是介电损耗高的问题。