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公开(公告)号：CN112462467B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202011498207.8
申请日：2020-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
IPC: G02B6/02
Abstract: 本发明公开了一种新型大模场低弯曲损耗光纤，包括纤芯层、包层和基底，包层置于纤芯层的外部，纤芯层和包层设置于基底中；纤芯层包括多个低掺杂的微结构氟棒；包层由内到外依次为第一空气孔层、氟棒层和第二空气孔层，第一空气孔层在第一侧设置有多个大直径空气孔；氟棒层在第一侧设置有多个低掺杂的大直径氟棒，在第二侧设置有多个低掺杂的小直径氟棒；第二空气孔层在第二侧设置有多个小直径空气孔；微结构氟棒、大直径氟棒和小直径氟棒的折射率小于基底的折射率。本发明的光纤能够在小半径弯曲的情况下，将高阶模式扩散到包层中，增加高阶模式的损耗，滤掉纤芯中高阶模式，使得整个纤芯内只包含基模，可减小基模的弯曲损耗，提高光纤传输质量。
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公开(公告)号：CN118417851A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410840837.0
申请日：2024-06-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本发明属于印制电路板LED导光柱压装技术领域，特别涉及一种印制电路板LED导光柱压装装置。其技术方案为：一种印制电路板LED导光柱压装装置，包括支撑块，支撑块上安装有用于放置印制电路板的支撑机构、用于压装LED导光柱到印制电路板上的压装机构、用于对若干LED导光柱进行导向的导向机构，导向机构上连接有用于将LED导光柱推动到压装机构处的推动机构，压装机构上连接有用于吸附导向机构最边缘的LED导光柱的吸附机构。本发明提供了一种印制电路板LED导光柱压装装置，解决手工定位敲击LED导光柱损坏印制电路板印制线和器件的问题，降低上料频次以提高LED导光柱压装效率。
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公开(公告)号：CN120012462A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510502458.5
申请日：2025-04-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
IPC: G06F30/20 , B23K26/38 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于热作用仿真确定激光切割镁合金参数值的方法，属于镁合金激光切割技术领域，包括步骤：S1，获取影响激光切割镁合金的关键参数；S2，将激光切割实际关键参数映射为仿真参数；S3，拟合镁合金热物性参数，定义和设置激光切割镁合金仿真过程参数；S4，开展温度场模拟，判断温度区间；S5，输出模拟结果和分析结果。本发明提出了基于热作用仿真确定激光切割镁合金参数值的方法，可将对温度变化影响非常敏感的镁合金材料的加工温度控制在合适范围。
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公开(公告)号：CN111031669B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201911225109.4
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本发明公开了一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板及制作方法，印制电路基板包括基材层和设于所述基材层相对表面的第一铜箔层和第二铜箔层；在所述第一铜箔层上开设有若干均匀分布的矩形开口，所述矩形开口穿透第一铜箔层和基材层至第二铜箔层上表面，形成能完全容纳一根裸光纤的矩形定位微槽；相邻两个矩形定位微槽之间由脊背间隔，所述脊背由第一铜箔层与基材层构成；所述矩形定位微槽的侧壁与印制电路基板表面垂直。本发明开口层铜箔可阻挡激光能量，保证基材层在激光刻蚀过程中侧壁不被烧蚀，从而制作出高精度的矩形定位微槽，保证定位微槽的间隔精度，提升裸光纤阵列与光电芯片阵列的耦合效率。
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公开(公告)号：CN119910117A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510179262.7
申请日：2025-02-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本申请公开了一种用于不同类型模块销钉翻铆的装置及其使用方法。该装置包括支撑台装置、翻铆下模、平衡垫柱、翻铆上模、夹持装置和夹持机构。该使用方法采用上述的装置，包括如下步骤：将销钉垫圈置于翻铆下模的垫圈支撑面，翻铆冲头的锥形顶穿过销钉垫圈中间孔，将销钉底部穿过待翻铆工件的预留孔，拉开夹持装置及夹持机构，将待翻铆工件夹持固定在翻铆下模的上方，使翻铆冲头的锥形顶接触销钉，销钉垫圈紧贴待翻铆工件的内表面；翻铆上模下压销钉，翻铆冲头的锥形顶冲击使得销钉发生变形，变形部同时将销钉垫圈铆固在待翻铆工件的内表面，完成销钉翻铆。本申请的有益效果：解决了模块类产品因空间限制致使销钉难以开展翻铆的困境。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118278220A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410695263.2
申请日：2024-05-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
IPC: G06F30/20 , G16C60/00 , G06F111/10 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种激光切割不锈钢瞬态热力耦合数值模拟方法，属于激光切割过程仿真分析领域，包括步骤：S1，定义单元类型和选取单位制；S2，设置材料热物性参数；S3，建立模型和划分网格单元；S4，设置求解选项；S5，定义热源模型，推导热源计算公式；S6，设置稳态分析参数，定义边界条件；S7，施加热载荷，进行温度场模拟；S8，模拟应力场；S9，输出模拟结果。本发明能够仿真激光切割过程，指导激光切割过程参数，改善激光切割不锈钢变形的影响。
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公开(公告)号：CN118417851B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410840837.0
申请日：2024-06-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本发明属于印制电路板LED导光柱压装技术领域，特别涉及一种印制电路板LED导光柱压装装置。其技术方案为：一种印制电路板LED导光柱压装装置，包括支撑块，支撑块上安装有用于放置印制电路板的支撑机构、用于压装LED导光柱到印制电路板上的压装机构、用于对若干LED导光柱进行导向的导向机构，导向机构上连接有用于将LED导光柱推动到压装机构处的推动机构，压装机构上连接有用于吸附导向机构最边缘的LED导光柱的吸附机构。本发明提供了一种印制电路板LED导光柱压装装置，解决手工定位敲击LED导光柱损坏印制电路板印制线和器件的问题，降低上料频次以提高LED导光柱压装效率。
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公开(公告)号：CN117817620A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410253399.8
申请日：2024-03-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
IPC: B25B27/02
Abstract: 本发明属于印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板导光柱压装装置。本发明包括支撑块，支撑块上设置有上部支撑座和下部支撑座，上部支撑座上套设有模杆组件，上部支撑座上安装有下压机构，下压机构的输出端与模杆组件连接，模杆组件的下端连接有压块，导光柱设置于压块的下部；所述下部支撑座内套设有电路板定位销，电路板定位销的下部连接有压簧，电路板定位销的上部伸出下部支撑座，电路板定位销伸出下部支撑座的一端插入印制电路板的安装孔，导光柱的花齿柱对准印制电路板的安装孔。本发明实现了电路板定位快、导光柱上料快、多个导光柱压装效果一致、可根据印制电路板板厚调整并锁定下压行程、导光柱和印制电路板压装后无损伤的效果。
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公开(公告)号：CN112462467A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011498207.8
申请日：2020-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
IPC: G02B6/02
Abstract: 本发明公开了一种新型大模场低弯曲损耗光纤，包括纤芯层、包层和基底，包层置于纤芯层的外部，纤芯层和包层设置于基底中；纤芯层包括多个低掺杂的微结构氟棒；包层由内到外依次为第一空气孔层、氟棒层和第二空气孔层，第一空气孔层在第一侧设置有多个大直径空气孔；氟棒层在第一侧设置有多个低掺杂的大直径氟棒，在第二侧设置有多个低掺杂的小直径氟棒；第二空气孔层在第二侧设置有多个小直径空气孔；微结构氟棒、大直径氟棒和小直径氟棒的折射率小于基底的折射率。本发明的光纤能够在小半径弯曲的情况下，将高阶模式扩散到包层中，增加高阶模式的损耗，滤掉纤芯中高阶模式，使得整个纤芯内只包含基模，可减小基模的弯曲损耗，提高光纤传输质量。
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公开(公告)号：CN111031669A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911225109.4
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本发明公开了一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板及制作方法，印制电路基板包括基材层和设于所述基材层相对表面的第一铜箔层和第二铜箔层；在所述第一铜箔层上开设有若干均匀分布的矩形开口，所述矩形开口穿透第一铜箔层和基材层至第二铜箔层上表面，形成能完全容纳一根裸光纤的矩形定位微槽；相邻两个矩形定位微槽之间由脊背间隔，所述脊背由第一铜箔层与基材层构成；所述矩形定位微槽的侧壁与印制电路基板表面垂直。本发明开口层铜箔可阻挡激光能量，保证基材层在激光刻蚀过程中侧壁不被烧蚀，从而制作出高精度的矩形定位微槽，保证定位微槽的间隔精度，提升裸光纤阵列与光电芯片阵列的耦合效率。
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