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公开(公告)号：CN111031669B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201911225109.4
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本发明公开了一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板及制作方法，印制电路基板包括基材层和设于所述基材层相对表面的第一铜箔层和第二铜箔层；在所述第一铜箔层上开设有若干均匀分布的矩形开口，所述矩形开口穿透第一铜箔层和基材层至第二铜箔层上表面，形成能完全容纳一根裸光纤的矩形定位微槽；相邻两个矩形定位微槽之间由脊背间隔，所述脊背由第一铜箔层与基材层构成；所述矩形定位微槽的侧壁与印制电路基板表面垂直。本发明开口层铜箔可阻挡激光能量，保证基材层在激光刻蚀过程中侧壁不被烧蚀，从而制作出高精度的矩形定位微槽，保证定位微槽的间隔精度，提升裸光纤阵列与光电芯片阵列的耦合效率。
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公开(公告)号：CN112462467B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202011498207.8
申请日：2020-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
IPC: G02B6/02
Abstract: 本发明公开了一种新型大模场低弯曲损耗光纤，包括纤芯层、包层和基底，包层置于纤芯层的外部，纤芯层和包层设置于基底中；纤芯层包括多个低掺杂的微结构氟棒；包层由内到外依次为第一空气孔层、氟棒层和第二空气孔层，第一空气孔层在第一侧设置有多个大直径空气孔；氟棒层在第一侧设置有多个低掺杂的大直径氟棒，在第二侧设置有多个低掺杂的小直径氟棒；第二空气孔层在第二侧设置有多个小直径空气孔；微结构氟棒、大直径氟棒和小直径氟棒的折射率小于基底的折射率。本发明的光纤能够在小半径弯曲的情况下，将高阶模式扩散到包层中，增加高阶模式的损耗，滤掉纤芯中高阶模式，使得整个纤芯内只包含基模，可减小基模的弯曲损耗，提高光纤传输质量。
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公开(公告)号：CN119910117A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510179262.7
申请日：2025-02-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本申请公开了一种用于不同类型模块销钉翻铆的装置及其使用方法。该装置包括支撑台装置、翻铆下模、平衡垫柱、翻铆上模、夹持装置和夹持机构。该使用方法采用上述的装置，包括如下步骤：将销钉垫圈置于翻铆下模的垫圈支撑面，翻铆冲头的锥形顶穿过销钉垫圈中间孔，将销钉底部穿过待翻铆工件的预留孔，拉开夹持装置及夹持机构，将待翻铆工件夹持固定在翻铆下模的上方，使翻铆冲头的锥形顶接触销钉，销钉垫圈紧贴待翻铆工件的内表面；翻铆上模下压销钉，翻铆冲头的锥形顶冲击使得销钉发生变形，变形部同时将销钉垫圈铆固在待翻铆工件的内表面，完成销钉翻铆。本申请的有益效果：解决了模块类产品因空间限制致使销钉难以开展翻铆的困境。
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公开(公告)号：CN118417851A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410840837.0
申请日：2024-06-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本发明属于印制电路板LED导光柱压装技术领域，特别涉及一种印制电路板LED导光柱压装装置。其技术方案为：一种印制电路板LED导光柱压装装置，包括支撑块，支撑块上安装有用于放置印制电路板的支撑机构、用于压装LED导光柱到印制电路板上的压装机构、用于对若干LED导光柱进行导向的导向机构，导向机构上连接有用于将LED导光柱推动到压装机构处的推动机构，压装机构上连接有用于吸附导向机构最边缘的LED导光柱的吸附机构。本发明提供了一种印制电路板LED导光柱压装装置，解决手工定位敲击LED导光柱损坏印制电路板印制线和器件的问题，降低上料频次以提高LED导光柱压装效率。
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公开(公告)号：CN118417851B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410840837.0
申请日：2024-06-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本发明属于印制电路板LED导光柱压装技术领域，特别涉及一种印制电路板LED导光柱压装装置。其技术方案为：一种印制电路板LED导光柱压装装置，包括支撑块，支撑块上安装有用于放置印制电路板的支撑机构、用于压装LED导光柱到印制电路板上的压装机构、用于对若干LED导光柱进行导向的导向机构，导向机构上连接有用于将LED导光柱推动到压装机构处的推动机构，压装机构上连接有用于吸附导向机构最边缘的LED导光柱的吸附机构。本发明提供了一种印制电路板LED导光柱压装装置，解决手工定位敲击LED导光柱损坏印制电路板印制线和器件的问题，降低上料频次以提高LED导光柱压装效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117817620A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410253399.8
申请日：2024-03-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
IPC: B25B27/02
Abstract: 本发明属于印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板导光柱压装装置。本发明包括支撑块，支撑块上设置有上部支撑座和下部支撑座，上部支撑座上套设有模杆组件，上部支撑座上安装有下压机构，下压机构的输出端与模杆组件连接，模杆组件的下端连接有压块，导光柱设置于压块的下部；所述下部支撑座内套设有电路板定位销，电路板定位销的下部连接有压簧，电路板定位销的上部伸出下部支撑座，电路板定位销伸出下部支撑座的一端插入印制电路板的安装孔，导光柱的花齿柱对准印制电路板的安装孔。本发明实现了电路板定位快、导光柱上料快、多个导光柱压装效果一致、可根据印制电路板板厚调整并锁定下压行程、导光柱和印制电路板压装后无损伤的效果。
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公开(公告)号：CN112462467A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011498207.8
申请日：2020-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
IPC: G02B6/02
Abstract: 本发明公开了一种新型大模场低弯曲损耗光纤，包括纤芯层、包层和基底，包层置于纤芯层的外部，纤芯层和包层设置于基底中；纤芯层包括多个低掺杂的微结构氟棒；包层由内到外依次为第一空气孔层、氟棒层和第二空气孔层，第一空气孔层在第一侧设置有多个大直径空气孔；氟棒层在第一侧设置有多个低掺杂的大直径氟棒，在第二侧设置有多个低掺杂的小直径氟棒；第二空气孔层在第二侧设置有多个小直径空气孔；微结构氟棒、大直径氟棒和小直径氟棒的折射率小于基底的折射率。本发明的光纤能够在小半径弯曲的情况下，将高阶模式扩散到包层中，增加高阶模式的损耗，滤掉纤芯中高阶模式，使得整个纤芯内只包含基模，可减小基模的弯曲损耗，提高光纤传输质量。
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公开(公告)号：CN111031669A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911225109.4
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
Abstract: 本发明公开了一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板及制作方法，印制电路基板包括基材层和设于所述基材层相对表面的第一铜箔层和第二铜箔层；在所述第一铜箔层上开设有若干均匀分布的矩形开口，所述矩形开口穿透第一铜箔层和基材层至第二铜箔层上表面，形成能完全容纳一根裸光纤的矩形定位微槽；相邻两个矩形定位微槽之间由脊背间隔，所述脊背由第一铜箔层与基材层构成；所述矩形定位微槽的侧壁与印制电路基板表面垂直。本发明开口层铜箔可阻挡激光能量，保证基材层在激光刻蚀过程中侧壁不被烧蚀，从而制作出高精度的矩形定位微槽，保证定位微槽的间隔精度，提升裸光纤阵列与光电芯片阵列的耦合效率。
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公开(公告)号：CN214174681U
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202022868330.6
申请日：2020-12-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
IPC: G02B6/38
Abstract: 本实用新型公开了一种45度光耦合的光互联器件，包括器件主体和带光纤阵列的光纤连接器，器件主体具有相对的第一表面和第二表面以及凹槽和反射面，凹槽由第一表面向第二表面加工凹陷，用于放置光纤连接器；凹槽与第一表面形成垂直平面，反射面由第一表面向垂直平面加工而成，与第一表面和垂直平面的角度为45度，反射面上镀有反射膜；垂直平面上向内加工有定位孔，平行于第一表面。光纤连接器通过设置于前端的定位销与器件主体的定位孔紧配，光纤连接器中的光纤中心轴所在水平面与器件主体的反射面所形成的夹角为45度。本实用新型的器件主体由45度的反射面、凹槽和定位孔一体化加工而成，结构简单、尺寸小，耦合光程短，耦合效率高。
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公开(公告)号：CN214174667U
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202023055366.9
申请日：2020-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十研究所
IPC: G02B6/02
Abstract: 本实用新型公开了一种大模场低弯曲损耗单模光纤，包括纤芯层、包层和基底，包层置于纤芯层的外部，纤芯层和包层设置于基底中；纤芯层包括多个低掺杂的微结构氟棒；包层由内到外依次为第一空气孔层、氟棒层和第二空气孔层，第一空气孔层在第一侧设置有多个大直径空气孔；氟棒层在第一侧设置有多个低掺杂的大直径氟棒，在第二侧设置有多个低掺杂的小直径氟棒；第二空气孔层在第二侧设置有多个小直径空气孔；微结构氟棒、大直径氟棒和小直径氟棒的折射率小于基底的折射率。本实用新型的光纤能够在小半径弯曲的情况下，将高阶模式扩散到包层中，增加高阶模式的损耗，滤掉纤芯中高阶模式，使得整个纤芯内只包含基模，可减小基模的弯曲损耗。
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