-
公开(公告)号：CN114614338A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210174540.6
申请日：2022-02-24
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01S5/02208 , H01S5/02218 , H01S5/02251 , H01S5/023
摘要： 本发明涉及光通信器件封装技术领域，具体公开了一种高可靠性的激光器输出光纤封装结构，包括壳体、位于壳体外侧且与壳体连接的尾管、套装在尾管外侧的防护金属管、装配在尾管内的耦合端子、以及与耦合端子连接的输出光纤；所述壳体与尾管连接面的内侧设置有应力缓冲槽。本发明具有体积小、高抗外部冲击和抗输出光纤侧拉的优点。
-
公开(公告)号：CN114221707A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111466525.0
申请日：2021-11-30
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H04B10/2575 , H04B10/50 , H01S5/06
摘要： 本发明提供了一种激光器芯片的宽带射频无耗匹配网络芯片设计方法，包括：步骤1、提取互连后的微波直通芯片和激光器芯片的微波S参数的输入反射分量；步骤2、将电气互连后的激光器芯片输出的光信号耦合至探测器，结合输入反射分量，获取激光器芯片与微波直通芯片电光互连的微波S参数；步骤3、提取微波直通芯片的微波S参数；步骤4、采用去嵌入方式计算激光器芯片自身的微波S参数；步骤5、根据激光器芯片自身的微波S参数获取激光器芯片的阻抗参数；步骤6、根据激光器芯片的阻抗参数，设计匹配网络芯片。本发明可实现激光器芯片和射频芯片之间良好的阻抗匹配，提高信号传输质量与系统灵敏度，可广泛应用于各类微波光子集成类产品。
-
公开(公告)号：CN109756272A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201910010690.1
申请日：2019-01-07
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H04B10/2575 , H04B10/50 , H04B10/516
摘要： 本发明涉及光载射频技术领域，公开了一种外调射频电光转换集成组件。包括：微波芯片单元、激光器单元、耦合透镜、调制器单元、温度调控单元、控制电路单元，所述微波芯片单元通过微带线连接调制器单元，给调制器单元提供射频微波信号；所述激光器单元依次连接耦合透镜和调制器单元，给调制器单元提供电光转换的光信号；所述调制器单元将射频微波信号加载到光信号中实现电光转换；温度调控单元用于对激光器单元进行稳定温度控制，所述控制电路单元分别与温度调控单元，激光器单元、调制器单元连接。本发明的技术方案，大大降低了成本、体积和重量，提高集成度、可扩展性和可靠性。
-
公开(公告)号：CN109390648A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201811052329.7
申请日：2018-09-10
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种多通道微波-光转换组件的封装结构及方法，封装结构包括金属壳体和设置在金属壳体内的微波链路、光子链路和控制电路；其中：所述金属壳体内部分为上、下两部分，上部分包括若干独立通道，用于装配微波链路及光子链路，下部用于装配控制电路。本发明涉及的一种多通道微波-光转换组件的封装结构及方法，可在同一壳体内实现多通道微波链路、光子链路及控制电路的封装。所述封装结构具有良好的散热与电磁屏蔽能力；所述封装结构及方法可实现气密性封装，具有高可靠性；所述封装结构及方法可实现多通道之间的物理隔离与电磁隔离。所述结构与方法可显著提升组件的集成度。
-
公开(公告)号：CN117650183A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311712593.X
申请日：2023-12-13
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/024 , H01L31/18
摘要： 本发明涉及微波光子技术领域，具体公开了一种高饱和光电探测器的管壳结构及制备方法,管壳结构，包括封装管壳、安装在封装管壳外侧的光输入结构和射频输出结构；所述封装管壳包括设置有腔室的管壳本体、安装在管壳本体上的边框、安装边框上的盖板、以及安装在管壳本体外侧面上的玻璃烧结端子。以及公开了其制备方法，本发明能够有效的解决高饱和光电探测器尺寸大，功耗大，器件散热差的缺点，相比传统光电探测器管壳，该结构能够显著降低管壳的热阻，在不改变结构尺寸的前提下提高光电探测器的应用温度。
-
公开(公告)号：CN117544240A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311425481.6
申请日：2023-10-31
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H04B10/50 , H04B10/516 , H04J14/02
摘要： 本发明提供了一种光学本振集中式的ROF传输系统，包括近端的本振光分发单元、检测控制单元和光电转换单元，还包括远端的电光转换单元；电光转换单元分别与本振光分发单元以及光电转换单元通过光纤连接；近端的各单元之间通过光纤和低频电缆互连；本振光分发单元包括激光器、光放大器、光功分器和第一波分复用器；光电转换单元包括色散补偿器、第二波分复用器、光电探测器、可调衰减器和检波器；电光转换单元包括若干第三波分复用器、第四波分复用器和若干电光调制器。本发明简化远端侧功能单元结构，降低了整个系统的功耗与复杂度，使系统能够更好的适用于远端不具备液冷条件的恶劣工作环境。
-
公开(公告)号：CN116800337A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310766983.9
申请日：2023-06-27
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H04B10/2575 , G02B6/42
摘要： 本发明提供一种光电混合模块，包括光电混合部分(1)、柔性连接部分(3)和对外接口部分(2)；所述光电混合部分(1)与所述对外接口部分(2)通过所述柔性连接部分(3)实现互连。本发明实现了光电混合模块的进一步小型化，并提供信号传输性能，使射频前端、RRU等设备更加紧凑、更加小型化。
-
公开(公告)号：CN114726443B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210180267.8
申请日：2022-02-25
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种微波光子双向时频传输系统、装置及方法，属于微波光子技术领域，包括近端电光互转换系统、稳相补偿装置、光纤和远端电光互转换系统，近端电光互转换系统通过稳相补偿装置、光纤与远端电光互转换系统连接。本发明实现信号双向稳相传输，同时利用脉冲信号分时采样的方式实现对相位误差变化量的精准提取，并结合有效算法来控制可调光延时器的延时时间来实现相位误差变化量的补偿，通过这种方式有效提高了时频稳相装置的相位精确度。
-
公开(公告)号：CN114692487B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202210250230.8
申请日：2022-03-11
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06F30/27 , G06F119/02
摘要： 本发明公开了一种电子装备维修备件预投方法、装置、设备及存储介质，该方法通过基于产品销售数据库和故障数据库，构建神经网络模型，以每种产品历年故障数量、产品功能和产品工作环境等作为神经网络的输入，仿真计算下一年每种产品的故障数量，然后根据专家系统，最终确定下一年需要预投的维修备件种类及数量。本发明有效缩短了产品维修周期，满足了客户越来越短的产品维修周期需求，减少了备件积压，降低了企业制造成本，较好地解决了电子装备的可更换单元在企业端维修周期长，不能满足客户需求以及企业预投的维修备件准确率不高导致大量未利用的备件积压增加了企业制造成本等问题。
-
公开(公告)号：CN110137789B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201910521604.3
申请日：2019-06-17
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明涉及光电子器件领域，公开了一种直接调制激光器中的热隔离高频信号传输结构。包括第一传输电路片、第二传输电路片、电容、激光器芯片、半导体制冷器、恒温区域和非恒温区域，所述第一传输电路片和第二传输电路片分别安装在非恒温区域和恒温区域，所述电容的两个金属电极分别安装在第一传输电路片和第二传输电路片上，所述第二传输电路片的传输线和激光器芯片表面焊盘连接，所述恒温区域和非恒温区域的热量通过半导体制冷器传递。本发明中电容的两个金属电极分别安装在恒温区域和非恒温区域，金属电极之间的介质材料可以是热导率很低的材料，减弱非恒温区域和恒温区域之间的热传导，从而降低半导体制冷器的功耗和电流。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
40 条记录 (耗时 0.135 秒)