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公开(公告)号：CN115415180A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202210897734.9
申请日：2022-07-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明属于筛选工具技术领域，特别涉及一种沉头铆钉杠杆式筛选工具及使用方法。其技术方案为：一种沉头铆钉杠杆式筛选工具，包括底座，底座上设置有凸台，凸台上转动连接有转动轴，转动轴上连接有指示针，底座上设置有用于放入沉头铆钉的埋头孔；所述底座上还设置有标尺块，标尺块上设置有高凸台，高凸台上设置有若干刻线，指示针的一端与埋头孔对应，指示针的另一端与高凸台对应；所述转动轴与埋头孔之间的间距小于转动轴与高凸台之间的间距。本发明提供了一种利用杠杆原理放大尺寸差异的沉头铆钉杠杆式筛选工具及使用方法。
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公开(公告)号：CN114340197A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210256306.8
申请日：2022-03-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明提供一种用于印制板BGA器件腹部区域敷形防护的方法，包括：步骤S1，通过压板组件将浸液组件固定在印制板上，并盖住印制板上需要进行敷形防护的BGA器件；然后利用浸液组件将界面材料附着在BGA焊点的表面；步骤S2，将附着了界面材料的BGA器件送入腔室中，腔室中充满汽化的涂料，采用等离子气相沉积将涂料沉积在附着了界面材料的BGA焊点表面形成防护膜。本发明通过界面反应和气相沉积的方法，使得涂料能够沉积在BGA器件的BGA焊点表面形成防护膜，对BGA焊点进行有效防护。与传统的涂覆材料和涂覆工艺相比，本发明解决了电子装备中印制板BGA器件腹部区域BGA焊点的三防问题，且不会对电子装备的性能产生影响。
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公开(公告)号：CN115383674B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202210897735.3
申请日：2022-07-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明属于电子装备装卸工具技术领域，特别涉及一种SMP射频同轴连接器批量装卸工具及使用方法。其技术方案为：一种SMP射频同轴连接器批量装卸工具，包括相对设置的两块侧板，两块侧板之间连接有弹簧，侧板上设置有滑槽，其中一块侧板的滑槽内滑动连接有若干夹块A，另一块侧板的滑槽内滑动连接有若干夹块B，夹块A和夹块B上均设置有半圆槽，夹块A的半圆槽和夹块B的半圆槽分别从两侧夹紧SMP射频同轴连接器。本发明提供了一种数量和位置可调的SMP射频同轴连接器批量装卸工具及使用方法。
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公开(公告)号：CN114239245B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202111455417.3
申请日：2021-12-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: G06F30/20 , G06Q10/0633 , G06Q10/0631 , G06Q50/04
Abstract: 本发明公开了一种基于PBOM的孪生物料构建方法、设备及介质，属于产品数据管理技术领域，包括步骤：S1，获取EBOM数据；S2，判断EBOM数据的生产组织需求；S3，根据EBOM数据的生产组织需求将EBOM数据在PBOM中进行二次重构，构建孪生物料。本发明解决了PBOM数据在生产组织中的应用需求问题，适用于多种生产组织场景，可实现基于损耗考虑、基于备件考虑、基于补偿考虑、基于筛选考虑、基于质量追溯考虑五种生产组织场景，支撑了精益生产的实现。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115383674A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210897735.3
申请日：2022-07-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明属于电子装备装卸工具技术领域，特别涉及一种SMP射频同轴连接器批量装卸工具及使用方法。其技术方案为：一种SMP射频同轴连接器批量装卸工具，包括相对设置的两块侧板，两块侧板之间连接有弹簧，侧板上设置有滑槽，其中一块侧板的滑槽内滑动连接有若干夹块A，另一块侧板的滑槽内滑动连接有若干夹块B，夹块A和夹块B上均设置有半圆槽，夹块A的半圆槽和夹块B的半圆槽分别从两侧夹紧SMP射频同轴连接器。本发明提供了一种数量和位置可调的SMP射频同轴连接器批量装卸工具及使用方法。
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公开(公告)号：CN114552201A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210424146.3
申请日：2022-04-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种适用于高频印制天线的高透波高防腐涂层制备方法，属于高频通信天线领域的防护涂层技术领域，解决现有技术中无法同时满足既耐环境腐蚀又不影响高频电磁波传输性能的问题。本发明的涂层制备方法以液态六氟丙烷为涂料，以1，1‑二苯基‑2‑三硝基苯肼为阻聚剂，该方法包括以下步骤：S1.激光锚底；S2.等离子体增强气相沉积；S3.残余自由基控制。利用本发明方法制备出的氟碳涂层对天线高频信号的传输无影响，并且该涂层能在聚四氟乙烯复合基材及镀金表面同时高强度附着，耐环境腐蚀能力强；可以实现在18～60GHz频段，涂层透波率≥95%、涂层附着力≥1级、涂层盐雾耐受时间≥192小时的效果。
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公开(公告)号：CN114239245A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111455417.3
申请日：2021-12-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于PBOM的孪生物料构建方法、设备及介质，属于产品数据管理技术领域，包括步骤：S1，获取EBOM数据；S2，判断EBOM数据的生产组织需求；S3，根据EBOM数据的生产组织需求将EBOM数据在PBOM中进行二次重构，构建孪生物料。本发明解决了PBOM数据在生产组织中的应用需求问题，适用于多种生产组织场景，可实现基于损耗考虑、基于备件考虑、基于补偿考虑、基于筛选考虑、基于质量追溯考虑五种生产组织场景，支撑了精益生产的实现。
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公开(公告)号：CN104598754A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510066477.4
申请日：2015-02-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: G06F19/00
Abstract: 本发明公开了一种多目标协同问题的渐进式组合优化方法，其具体包括以下的步骤：步骤一、目标分解：将多目标协同问题逐层分解，形成优化问题的层级式结构，采用拉格朗日松弛法将求原问题的解转化为求拉格朗日函数松弛问题的解，其中拉格朗日松弛化的罚函数中的惩罚参数通过步骤二更新；步骤二、采用迭代法更新惩罚参数；步骤三、检验收敛性：当迭代次数超过设定的阈值或者连续两次的函数的最小值小于一个给定的数，则停止并输出最优解，否则回到步骤二更新惩罚参数，并用更新后的惩罚参数计算并检验收敛性。
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公开(公告)号：CN114340197B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210256306.8
申请日：2022-03-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明提供一种用于印制板BGA器件腹部区域敷形防护的方法，包括：步骤S1，通过压板组件将浸液组件固定在印制板上，并盖住印制板上需要进行敷形防护的BGA器件；然后利用浸液组件将界面材料附着在BGA焊点的表面；步骤S2，将附着了界面材料的BGA器件送入腔室中，腔室中充满汽化的涂料，采用等离子气相沉积将涂料沉积在附着了界面材料的BGA焊点表面形成防护膜。本发明通过界面反应和气相沉积的方法，使得涂料能够沉积在BGA器件的BGA焊点表面形成防护膜，对BGA焊点进行有效防护。与传统的涂覆材料和涂覆工艺相比，本发明解决了电子装备中印制板BGA器件腹部区域BGA焊点的三防问题，且不会对电子装备的性能产生影响。
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