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公开(公告)号：CN117010303A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310705744.2
申请日：2023-06-14
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06F30/30 , G06F115/12
摘要： 本发明公开了基于电气连接标准数据模型的原理图快速生成方法和系统，涉及电气设计技术领域，本发明的方法为：配置系统运行所需的底层数据、文件、路径；读取外部标准数据文件，并进行文件内容检查与数据解析，为原理图生成提供输入数据；根据数据文件读取和校验产出的电气连接数据，自动化绘制原理图，生成后续可用于PCB布板的原理图；将原理图重新生成新的标准数据文件；查看原理图与标准数据文件之间的映射关系，分析差异，生成指定标准数据文件与原理图之间的对比结果。本发明可以有效提升电气原理图标准化程度和绘制效率，从而提升电气产品研发效率提升。
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公开(公告)号：CN117633945B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202311659496.9
申请日：2023-12-05
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06F30/12 , G06F30/20 , G06F111/20
摘要： 本发明公开了一种基于CATIA的微波组件结构快速设计方法及系统，属于硬件电气设计的数字化表达、自动设计领域，包括步骤：CAD图纸导入及绘图规范检查、自动调用数据库中已有零部件；基于零件模板、特征模板生成零件；解析CAD绘图内容自动生成或重构零部件、组件模型，实现基于CAD绘图内容自动生成CATIA三维模型。本发明解决设计师在使用CATIA进行三维设计时，微波腔体、射频电路绘制操作繁琐，以及无法快速生成复杂结构的问题；同时，建立了一种从二维图纸到三维模型的转换模式，实现微波组件、零部件的三维重构及对比更新，从而显著提高微波组件结构设计的效率和质量。
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公开(公告)号：CN118712070A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202411203638.5
申请日：2024-08-30
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L21/48 , G06F30/20 , G16C60/00 , G06F113/26 , G06F119/08 , G06F119/14
摘要： 本发明涉及微波组件封装技术领域，公开了一种局部物理性能可调的微波件封装外壳设计及加工方法，包括以下步骤：步骤S1:根据设计图纸进行三维建模，形成外壳模型；步骤S2:在外壳模型上划分装配区；步骤S3:采用封装材料结合粉末冶金的方式制造封装坯体；封装坯体包括具有至少一个装配区的壳体本体、以及设置在装配区上的热沉；封装材料包括用于加工制造壳体本体的铝合金、用于加工制造热沉的硅铝合金和铝基碳化硅复合材料；步骤S4:对封装坯体进行精加工，获得封装体；步骤S5:对封装体进行表面镀涂，获得微波件封装外壳。根据后续装配可靠性需求，在不同的部位设计不同的封装材料，从而实现复杂微波组件的高密度可靠封装。
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公开(公告)号：CN118042762A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410141159.9
申请日：2024-01-31
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种微波件减重密封外壳封装结构及制造方法，涉及微波件封装外壳结构设计和制造领域，其中封装结构包括：封装结构主体、过渡区域、密封区域；所述封装结构主体采用镁合金制成；所述过渡区域位于封装结构主体与密封区域之间，采用钼铜合金制成；所述密封区域采用铝合金制成；并以此提出了一种制造方法；本发明，在解决微波件封装外壳密度小于2.0g/cm3要求的同时，解决了此类封装外壳的可靠密封问题；由于采用的是局部高能束加热密封，兼顾了该类微波件微组装过程的工艺兼容性。
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公开(公告)号：CN117633945A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311659496.9
申请日：2023-12-05
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06F30/12 , G06F30/20 , G06F111/20
摘要： 本发明公开了一种基于CATIA的微波组件结构快速设计方法及系统，属于硬件电气设计的数字化表达、自动设计领域，包括步骤：CAD图纸导入及绘图规范检查、自动调用数据库中已有零部件；基于零件模板、特征模板生成零件；解析CAD绘图内容自动生成或重构零部件、组件模型，实现基于CAD绘图内容自动生成CATIA三维模型。本发明解决设计师在使用CATIA进行三维设计时，微波腔体、射频电路绘制操作繁琐，以及无法快速生成复杂结构的问题；同时，建立了一种从二维图纸到三维模型的转换模式，实现微波组件、零部件的三维重构及对比更新，从而显著提高微波组件结构设计的效率和质量。
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公开(公告)号：CN116776811A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310763360.6
申请日：2023-06-26
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： G06F30/392 , G06F30/398 , G06F115/12
摘要： 本发明公开了一种复杂电气设计PCB板图自动生成方法、系统及设备，该方法包括原理图生成、装配图与机加工图生成两部分；所述原理图生成，包括：抽取原理图设计中的关键信息，自动填写进图框中；基于填写模板的标准格式直接生成统一标准的原理图，并自动校验位号信息，产出BOM产品明细；所述装配图和机加工图生成，包括：利用PCB板图的设计内容进行标准化图框设计，并利用开发形成系统，自动转化产出标准DXF格式下的设计文件，构建装配图和机加工图的自动生成。本发明提高了PCB板图设计的标准化程度和设计效率，减少了设计错误率。
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