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公开(公告)号：CN116360043A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211562199.8
申请日：2022-12-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种四通道高速陶瓷外壳，包括高速端口、壳体以及光窗，高速端口采用差分对结构进行信号的传输。本发明的有益效果是：在高速外壳的端口上多采用相位相反的差分对进行信号传输，拐角可以使布线更加紧密，实现陶瓷外壳的小型化。差分对的拐角结构会破坏差分对的对称性，造成失真现象，通过设置补偿拐角对差分对结构进行电容补偿，使得差分信号在两条传输线上的相位保持相反，保证高速信号传输的信号完整性。将拐角补偿与面通孔技术相结合后的四通道高速陶瓷外壳，可以在隔离度得到保证的同时具有良好的信号完整性，在当前信号传输速率飞速提升的背景下实现小型化、高速化，支持更高速率的光电模块及芯片封装。
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公开(公告)号：CN118867809A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410892536.2
申请日：2024-07-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
IPC: H01S1/00
Abstract: 本发明公开了一种微波光子系统激光器控制模块的外壳结构及其制备方法，该结构包括陶瓷件，所述陶瓷件上下表面设置第一金属框架和第二金属框架，形成双面腔体结构，用于封装多个元器件；所述陶瓷件四周排列设置若干引线焊盘，每一引线焊盘上焊接一金属引线；在陶瓷件表面及内部每层上设置若干金属化图形；所述陶瓷件表面的金属化图形，通过金属孔与陶瓷件内部的金属化图形连通，形成多个信号网络；不与引线焊盘导通的信号网络称为孤岛网络；陶瓷件表面布设有电镀连线，通过电镀连线使孤岛网络和引线焊盘导通，用于实现孤岛网络的镀覆镍金。本发明能够有效提高电路模块的集成度，还能提高电镀效率，保证较高的镀覆良率。
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公开(公告)号：CN108177422A
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201711229047.5
申请日：2017-11-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
CPC classification number: B32B38/04 , B28D1/14 , B28D1/22 , B28D7/00 , B32B37/10 , B32B38/0004 , B32B38/145 , B32B2311/24 , B32B2311/30 , B32B2315/02
Abstract: 本发明是一种多层陶瓷双面孤立凸台结构成型方法，采用生瓷片余料作为底层孤立凸台结构的限位模具，并为上层陶瓷提供支撑；利用同样的方法对顶层孤立凸台结构进行限位；同时利用表面做过处理的聚酯膜置于余料与多层陶瓷之间，防止层压过程中发生粘连；最后将生瓷片、凸台结构、生瓷片余料置于塑料包封袋中进行真空包封、层压处理，将生瓷片余料去除，获得多层陶瓷双面孤立凸台结构。优点：1、无需另外制作模具，利用加工过程中的余料进行限位、填充，实现较高的凸台精度，加工简单。2、保证多层陶瓷结合强度，提高叠片效率和情节性，节约制作成本。
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公开(公告)号：CN114236709A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111519723.9
申请日：2021-12-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及一种面通孔结构的陶瓷封装高速外壳，属于电子元器件的封装外壳技术领域。通过激光开腔、挂孔等技术实现内腔中平行相对的一对金属面，称为面通孔。在高速差分信号的垂直传输中采用了全新的面通孔结构取代传统的过孔传输方式。在信号传输上相较于传统的过孔传输，更能够保障信号完整性，在S参数、高速信号时延、耦合噪声等方面也具有更大的优化空间，且受信号垂直传输的高度影响较小。在如今信号传输速率越来越高的情况下具有更加优异的电性能，可以支持更高速率的光电模块及芯片的封装。
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公开(公告)号：CN111785691B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202010401883.2
申请日：2020-05-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
IPC: H01L23/055 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及一种射频微系统三维封装外壳结构以及制作方法，外壳本体采用BGA封装，外壳本体包括方型壳体，方型壳体包括陶瓷底座，在陶瓷底座内形成方形壳体的内腔，且内腔的开口未封闭；在陶瓷底座上固设焊环；在方型壳体内腔的四个侧壁上均设置若干层台阶；相邻两侧的台阶连接处布设垂直散热通道，相邻垂直散热通道之间通过散热连接材料连接；在内腔底面中心位置设置水平散热通道；在每层台阶上开设若干中心金属孔，在中心金属孔周围开设若干金属接地孔，且金属接地孔以中心金属孔的圆心作为中心分布；在中心金属孔、金属接地孔上均覆设焊盘；本发明具有集成度高、微波传输性能好、可实现垂直散热等方面的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109443143A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201811328615.1
申请日：2018-11-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
Inventor： 梁秋实
IPC: G01B5/02
Abstract: 本发明公开了一种用于检验封装外壳引线高度的金属模具及使用方法，包括自上而下依次设置的金属零件P1、金属零件P2、金属零件P3。根据封装外壳引线的对地高度和厚度尺寸，对金属模具的关键尺寸进行设计。将封装外壳放置在金属模具平面上并倾斜金属模具，引线高度符合要求的外壳可以滑入模具的凹槽中，实现检验引线高度的目的；使用该模具可以对引线高度进行快速检验，大幅提高检验效率。
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公开(公告)号：CN111785691A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010401883.2
申请日：2020-05-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
IPC: H01L23/055 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及一种射频微系统三维封装外壳结构以及制作方法，外壳本体采用BGA封装，外壳本体包括方型壳体，方型壳体包括陶瓷底座，在陶瓷底座内形成方形壳体的内腔，且内腔的开口未封闭；在陶瓷底座上固设焊环；在方型壳体内腔的四个侧壁上均设置若干层台阶；相邻两侧的台阶连接处布设垂直散热通道，相邻垂直散热通道之间通过散热连接材料连接；在内腔底面中心位置设置水平散热通道；在每层台阶上开设若干中心金属孔，在中心金属孔周围开设若干金属接地孔，且金属接地孔以中心金属孔的圆心作为中心分布；在中心金属孔、金属接地孔上均覆设焊盘；本发明具有集成度高、微波传输性能好、可实现垂直散热等方面的特点。
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公开(公告)号：CN106409691A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610968233.X
申请日：2016-10-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4846
Abstract: 本发明提出的是一种封装外壳内腔不同位置不同厚度金层的制备方法，包括以下步骤：（1）多层共烧陶瓷金属化基板的制备；（2）对基板和金属外框化学镀镍并通过钎焊实现装架；（3）在钎焊后的一体化外壳表面镀覆一层薄金；（4）将光刻胶涂覆于管壳内腔的金属化基板上，并加热使之固化；（5）采用激光烧蚀去除管壳内腔中需要镀厚金位置的光刻胶；（6）采用镀金工艺实现管壳裸露位置的区域镀金；（7）光刻胶清洗后，即可以实现封装外壳内腔不同位置的不同金层厚度的制备；本发明优点:工艺过程简单，制备出的封装管壳内腔具备满足钎焊和压金丝等工艺的不同金层厚度，同时兼具优良的可靠性和较好的经济性等优点。
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公开(公告)号：CN216749912U
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202123120096.X
申请日：2021-12-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
IPC: H01L31/0203 , H01L31/18
Abstract: 本实用新型涉及一种提高吸气效率的非制冷型红外探测器陶瓷外壳，其结构自上而下依次由金属盖板、金属框、陶瓷件、金属侧墙、导管等零件组成。本实用新型还提供了一种提高吸气效率的非制冷型红外探测器陶瓷外壳的制作方法。该外壳结构是对现有红外探测器陶瓷外壳结构的优化改进，即采用金属侧墙代替一侧陶瓷壁，并在金属侧墙处焊接导管的设计，提高了外壳在后续封装过程中吸气效率，具有更好的经济性和设备兼容性。
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公开(公告)号：CN212967669U
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202021978754.1
申请日：2020-09-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
IPC: H01L23/047 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供了一种特高压多路控制运算器用封装外壳，封装外壳包括由上至下设置的盖板、金属围框、陶瓷围框、底座以及若干个引线，底座的两侧底部设有若干个焊盘，焊盘与底座内部设置的若干个第一沟槽一一对应，且每个第一沟槽内表面设有第一内金属层；陶瓷围框内部设有与第一沟槽一一对应的若干个第二沟槽，每个第二沟槽内表面设有第二内金属层，第二围框与底座之间设有平面连接线，引线的一端依次通过第一内金属层、平面连接线以及第二内金属层与陶瓷围框上端面的键合区电性连接。本实用新型可承载工作电压高，自身的热耗小，可避免常规的塑封和玻璃封运算器自身热耗大、散热差、耐外部物理和化学环境变化等储存和使用过程中出现的问题。
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