公开(公告)号：CN214254789U

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN202023054673.5

申请日：2020-12-17

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 孙建才 ,  王占利 ,  常会军 ,  李焰锋 ,  王海涛 ,  李栋贤 ,  解永康 ,  孙荣久 ,  孙菲 ,  梁旺龙 ,  戎怡 ,  宋军霞 ,  程存意 ,  胡思若 ,  刘乐

IPC分类号： H01R12/71 ,  H01R13/40 ,  H05K1/18

摘要： 本实用新型提供了一种绝缘子与基板连接结构，属于微波测试技术领域，包括安装板和套筒，安装板用于表贴在基板上；安装板的一侧设有向外延伸的凸起部，凸起部用于安装在基板的过孔内；安装板上设有贯穿安装板和凸起部的连接孔，连接孔的孔壁上设有卡槽；套筒安装在卡槽内，且与卡槽侧壁连接；套筒的内壁上设有用于卡紧绝缘子针的弹性凸起。本实用新型提供的绝缘子与基板连接结构，通过这种连接结构，凸起部插入基板过孔内，且安装板表贴在基板上，仅需操作绝缘子针穿进套筒内，就能实现绝缘子针与基板的连接，又被弹性凸起卡紧，因此简化安装步骤，同时也无需焊接固定，消除了安全隐患。