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公开(公告)号：CN111147041B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201911329436.4
申请日：2019-12-20
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种石英晶体谐振器叠层装配结构、方法及谐振器，属于谐振器技术领域。本发明通过缓冲晶片和频率输出晶片的叠层设置，使得缓冲晶片能够缓冲谐振器基座和簧片传递到频率输出晶片上的应力，保证频率输出晶片的稳定，从而保证石英晶体谐振器频率的准确性；同时装配方式简单，能够便于操作，有利于降低成本、提高装配效率；相对于传统结构的石英晶体谐振器，尺寸外形、功耗、装配工艺、实用性、可靠性等特性均可以保持一致，而加速度灵敏度指标会明显优化为2.0E‑10/g至5.0E‑10/g。
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公开(公告)号：CN112687638B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202011551795.7
申请日：2020-12-24
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/48 , H01L21/768
摘要： 本发明提供了一种立式互联金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，立式互联金属陶瓷封装外壳包括下陶瓷基板、上陶瓷基板、金属墙和盖板；下陶瓷基板上设有第一金属柱，下陶瓷基板的上表面用于生长金属墙；上陶瓷基板上设有第二金属柱，上陶瓷基板的下表面与下陶瓷基板的上表面对称设置；金属墙包括用于芯片侧装的多个第一金属侧墙、以及第二金属侧墙，第一金属侧墙与对应的第二金属侧墙形成一侧面开口的芯片密封腔；盖板包括用于密封芯片密封腔的开口的侧盖板。立式互联金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在立式互联金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明在单个封装内实现了多频收发甚至多频多通道收发。
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公开(公告)号：CN111147041A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911329436.4
申请日：2019-12-20
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种石英晶体谐振器叠层装配结构、方法及谐振器，属于谐振器技术领域。本发明通过缓冲晶片和频率输出晶片的叠层设置，使得缓冲晶片能够缓冲谐振器基座和簧片传递到频率输出晶片上的应力，保证频率输出晶片的稳定，从而保证石英晶体谐振器频率的准确性；同时装配方式简单，能够便于操作，有利于降低成本、提高装配效率；相对于传统结构的石英晶体谐振器，尺寸外形、功耗、装配工艺、实用性、可靠性等特性均可以保持一致，而加速度灵敏度指标会明显优化为2.0E-10/g至5.0E-10/g。
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公开(公告)号：CN112687638A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011551795.7
申请日：2020-12-24
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/48 , H01L21/768
摘要： 本发明提供了一种立式互联金属陶瓷封装外壳、器件及制备方法，立式互联金属陶瓷封装外壳包括下陶瓷基板、上陶瓷基板、金属墙和盖板；下陶瓷基板上设有第一金属柱，下陶瓷基板的上表面用于生长金属墙；上陶瓷基板上设有第二金属柱，上陶瓷基板的下表面与下陶瓷基板的上表面对称设置；金属墙包括用于芯片侧装的多个第一金属侧墙、以及第二金属侧墙，第一金属侧墙与对应的第二金属侧墙形成一侧面开口的芯片密封腔；盖板包括用于密封芯片密封腔的开口的侧盖板。立式互联金属陶瓷封装器件包括：将封装的芯片焊接在立式互联金属陶瓷封装外壳内的芯片密封腔内，然后焊接盖板。本发明在单个封装内实现了多频收发甚至多频多通道收发。
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公开(公告)号：CN214254789U
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202023054673.5
申请日：2020-12-17
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本实用新型提供了一种绝缘子与基板连接结构，属于微波测试技术领域，包括安装板和套筒，安装板用于表贴在基板上；安装板的一侧设有向外延伸的凸起部，凸起部用于安装在基板的过孔内；安装板上设有贯穿安装板和凸起部的连接孔，连接孔的孔壁上设有卡槽；套筒安装在卡槽内，且与卡槽侧壁连接；套筒的内壁上设有用于卡紧绝缘子针的弹性凸起。本实用新型提供的绝缘子与基板连接结构，通过这种连接结构，凸起部插入基板过孔内，且安装板表贴在基板上，仅需操作绝缘子针穿进套筒内，就能实现绝缘子针与基板的连接，又被弹性凸起卡紧，因此简化安装步骤，同时也无需焊接固定，消除了安全隐患。
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