公开(公告)号：CN111370832B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202010206509.7

申请日：2020-03-23

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 邓世雄 ,  罗建 ,  赵瑞华 ,  刘荣军 ,  李丰 ,  常青松 ,  蒙燕强 ,  董雪 ,  张亮 ,  刘朔 ,  靳云鹏 ,  李茹 ,  李金达 ,  胡文浩

IPC分类号： H01P5/107 ,  H01P5/10

摘要： 本发明提供了一种脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体、金带环和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；金带环连接于所述第一镀层上；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。本发明提供的脊波导与玻珠包带的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变，探针直接插入金带环中，利用金带环的弹性，实现一定的弹性接触，在工作时，具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。

公开(公告)号：CN111370832A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN202010206509.7

申请日：2020-03-23

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 邓世雄 ,  罗建 ,  赵瑞华 ,  刘荣军 ,  李丰 ,  常青松 ,  蒙燕强 ,  董雪 ,  张亮 ,  刘朔 ,  靳云鹏 ,  李茹 ,  李金达 ,  胡文浩

IPC分类号： H01P5/107 ,  H01P5/10

摘要： 本发明提供了一种脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体、金带环和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；金带环连接于所述第一镀层上；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。本发明提供的脊波导与玻珠包带的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变，探针直接插入金带环中，利用金带环的弹性，实现一定的弹性接触，在工作时，具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。

公开(公告)号：CN211655014U

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202020378062.7

申请日：2020-03-23

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 邓世雄 ,  罗建 ,  赵瑞华 ,  刘荣军 ,  李丰 ,  常青松 ,  蒙燕强 ,  董雪 ,  张亮 ,  刘朔 ,  靳云鹏 ,  李茹 ,  李金达 ,  胡文浩

IPC分类号： H01P5/107 ,  H01P5/10

摘要： 本实用新型提供了一种脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体、金带环和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；金带环连接于所述第一镀层上；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。本实用新型提供的脊波导与玻珠包带的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变，探针直接插入金带环中，利用金带环的弹性，实现一定的弹性接触，在工作时，具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利