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公开(公告)号：CN111370832B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202010206509.7
申请日：2020-03-23
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体、金带环和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；金带环连接于所述第一镀层上；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。本发明提供的脊波导与玻珠包带的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变，探针直接插入金带环中，利用金带环的弹性，实现一定的弹性接触，在工作时，具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。
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公开(公告)号：CN111370832A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010206509.7
申请日：2020-03-23
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体、金带环和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；金带环连接于所述第一镀层上；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。本发明提供的脊波导与玻珠包带的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变，探针直接插入金带环中，利用金带环的弹性，实现一定的弹性接触，在工作时，具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。
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公开(公告)号：CN115219040A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210634977.3
申请日：2022-06-06
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本申请适用于显微热成像技术领域，提供了瞬态热反射测试方法、系统、装置及终端设备，该瞬态热反射测试方法包括：获取被测器件的热反射系数和被测器件在周期激励条件下热平衡后的平均温度；在周期激励条件不变的情况下，选定测量时延和参考时延，基于测量时延和参考时延，得到相机测量灰度值和相机参考灰度值；基于相机测量灰度值、相机参考灰度值、热反射系数和平均温度，得到测量时刻被测器件的温度；将被测器件的温度按照测量时延从小到大的顺序排序，得到被测温度随时间的变化情况。本申请瞬态热反射测试结果受强度漂移的影响较小，提高了测试结果的准确度。
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公开(公告)号：CN114241023A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111527188.1
申请日：2021-12-14
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本申请适用于亚像素图像配准技术领域，提供了亚像素图像配准方法、装置及终端设备，该亚像素图像配准方法包括：获取目标物体的参考图像、目标物体的待配准采集图像；对待配准采集图像和参考图像进行傅里叶变换；对经过傅里叶变换后的待配准采集图像进行带限处理，过滤掉待配准采集图像中的无效信息；基于参考图像对经过带限处理的待配准采集图像进行配准。本申请解决了现有相位相关法在高放大倍率下会发生失效的问题。
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公开(公告)号：CN211655014U
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202020378062.7
申请日：2020-03-23
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本实用新型提供了一种脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体、金带环和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；金带环连接于所述第一镀层上；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。本实用新型提供的脊波导与玻珠包带的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变，探针直接插入金带环中，利用金带环的弹性，实现一定的弹性接触，在工作时，具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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