公开(公告)号：CN111031772B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN201911302318.4

申请日：2019-12-17

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 常会军 ,  张越成 ,  姜兆国 ,  杨强 ,  王朋 ,  孙建才 ,  杨震 ,  尚跃岗 ,  孔祥胜 ,  廖文生 ,  李枫 ,  李成凯

IPC分类号： H05K9/00

公开(公告)号：CN111029338A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201911155016.9

申请日：2019-11-22

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 徐达 ,  要志宏 ,  罗建 ,  魏少伟 ,  常青松 ,  王磊 ,  王元佳 ,  宋学峰 ,  王晓龙 ,  肖宁 ,  孙涛 ,  表宏章 ,  廖文生

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31

摘要： 本发明提供了一种电路基板及堆叠电路结构，属于三维电路领域，包括基板主体及设于所述基板主体上的第一接地过孔，所述第一接地过孔内填充有第一金属导电芯。本发明提供的电路基板及堆叠电路结构，第一接地过孔中填充有第一金属导电芯，由于采用金属填充物，第一接地过孔的导电性能显著提高，能有效降低第一接地过孔的电阻，进而有效降低电路基板在使用过程中的寄生效应，有利于提高堆叠电路结构整体的电路性能。

公开(公告)号：CN111031772A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201911302318.4

申请日：2019-12-17

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 常会军 ,  张越成 ,  姜兆国 ,  杨强 ,  王朋 ,  孙建才 ,  杨震 ,  尚跃岗 ,  孔祥胜 ,  廖文生 ,  李枫 ,  李成凯

IPC分类号： H05K9/00

摘要： 本发明提供了一种屏蔽结构及多通道微波组件，属于微波产品结构设计技术领域，屏蔽结构包括盒体、盖板和密封片，盒体侧壁设有安装孔，安装孔用于安装接头且接头能够封闭安装孔，盒体的内壁上、安装孔的两侧设有隔板，盖板的局部位于隔板之间，盖板、隔板以及设于盒体内的电路板配合形成屏蔽腔，以防止干扰信号进入屏蔽腔或从屏蔽腔传出，屏蔽腔与安装孔连通，密封片设置在隔板和盖板之间的缝隙中，以防止干扰信号从缝隙中通过，密封片由具有延展性的金属材料制成；本发明提供的屏蔽结构，具有较好的屏蔽效果，尤其可以防止多通道微波组件产品中信号串扰的问题发生。

公开(公告)号：CN211406744U

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201922272655.5

申请日：2019-12-17

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 常会军 ,  张越成 ,  姜兆国 ,  杨强 ,  王朋 ,  孙建才 ,  杨震 ,  尚跃岗 ,  孔祥胜 ,  廖文生 ,  李枫 ,  李成凯

IPC分类号： H05K9/00

摘要： 本实用新型提供了一种屏蔽结构及多通道微波组件，属于微波产品结构设计技术领域，屏蔽结构包括盒体、盖板和密封片，盒体侧壁设有安装孔，安装孔用于安装接头且接头能够封闭安装孔，盒体的内壁上、安装孔的两侧设有隔板，盖板的局部位于隔板之间，盖板、隔板以及设于盒体内的电路板配合形成屏蔽腔，以防止干扰信号进入屏蔽腔或从屏蔽腔传出，屏蔽腔与安装孔连通，密封片设置在隔板和盖板之间的缝隙中，以防止干扰信号从缝隙中通过，密封片由具有延展性的金属材料制成；本实用新型提供的屏蔽结构，具有较好的屏蔽效果，尤其可以防止多通道微波组件产品中信号串扰的问题发生。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利