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公开(公告)号：CN105699824B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201610196932.7
申请日：2016-03-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种底面引线管壳封装的微波器件测试装置，涉及微波器件测试技术领域。本发明包括测试平台、定位机构、锁紧机构及上升顶出机构，所述的测试平台支撑于架体之上，定位机构用于对被测管壳进行定位，锁紧机构对定位机构进行锁紧，上升顶出机构能够把被测管壳顶起。其结构简单、使用方便、成本低廉、定位准确，能够提高测试数据的真实可靠性，同时避免管壳受到损坏。
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公开(公告)号：CN117176161A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310993079.1
申请日：2023-08-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Inventor： 陈茂林 , 赵强 , 张越成 , 耿同贺 , 黄从喜 , 姜兆国 , 孙建才 , 王朋 , 白银超 , 陈君涛 , 高晓强 , 宋学峰 , 许向前 , 王鑫 , 潘海波 , 王嘉政
IPC: H03M1/12
Abstract: 本发明提供一种采样率转换装置及方法。该装置包括：积分单元、第一路插值单元、第二路插值单元、第一路微分单元、第二路微分单元、选择单元；积分单元、第一路插值单元、第一路微分单元形成第一采样率转换通道；积分单元、第二路插值单元、第二路微分单元形成第二采样率转换通道；第一路插值单元用于使第一采样率转换通道输出基于原降采样率对原采样数据序列进行降采样处理后的数据；第二路插值单元用于使第二采样率转换通道输出基于新降采样率对原采样数据序列进行降采样处理后的数据；选择单元用于将采样率转换装置的输出由第一采样率转换通道切换为第二采样率通道。本发明能够简化Q阶数据进行降采样率处理时的输出控制逻辑。
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公开(公告)号：CN111031772A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911302318.4
申请日：2019-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供了一种屏蔽结构及多通道微波组件，属于微波产品结构设计技术领域，屏蔽结构包括盒体、盖板和密封片，盒体侧壁设有安装孔，安装孔用于安装接头且接头能够封闭安装孔，盒体的内壁上、安装孔的两侧设有隔板，盖板的局部位于隔板之间，盖板、隔板以及设于盒体内的电路板配合形成屏蔽腔，以防止干扰信号进入屏蔽腔或从屏蔽腔传出，屏蔽腔与安装孔连通，密封片设置在隔板和盖板之间的缝隙中，以防止干扰信号从缝隙中通过，密封片由具有延展性的金属材料制成；本发明提供的屏蔽结构，具有较好的屏蔽效果，尤其可以防止多通道微波组件产品中信号串扰的问题发生。
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公开(公告)号：CN114927864B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202210495013.5
申请日：2022-05-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种自双工天线，包括由上层介质基板和下层介质基板形成的堆叠结构、设置在上层介质基板和下层介质基板之间的金属层以及设置在上层介质基板上表面的方形覆铜区域，方形覆铜区域刻蚀有条状缝隙和金属通孔阵列，条状缝隙与方形覆铜区域的对角线平行，且条状缝隙一端开口、一端闭合，金属通孔阵列分布于方形覆铜区域远离条状缝隙的两边；通过条状缝隙和金属通孔阵列构成1/4模基片集成波导，相比较其他基于SIW和HMSIW结构设计的自双工天线，本发明能够有效减小天线的尺寸。
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公开(公告)号：CN116014399A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310004728.0
申请日：2023-01-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种星载多层微波基板和星载多层微波组件。该基板包括：多层微波介质层，设于多层微波介质层内部的匹配电路。匹配电路包括多个串联连接的金属化垂直通孔和多个环形铜箔。各金属化垂直通孔一一对应贯穿最底层之上的各微波介质层，其中，各金属化垂直通孔的直径各不相同。两个相邻的金属化垂直通孔的连接处设置一个环形铜箔，且，环形铜箔设于微波介质层之间、环绕金属化垂直通孔设置，其中，各环形铜箔的外径各不相同，环形铜箔的内环与金属化垂直通孔电连接。本发明采用立体化方式，在多层微波介质层内部通过金属化垂直通孔和环形铜箔实现阻抗匹配，匹配电路占用面积小，减小星载多层微波基板的体积，进而减小了重量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114927864A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210495013.5
申请日：2022-05-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种自双工天线，包括由上层介质基板和下层介质基板形成的堆叠结构、设置在上层介质基板和下层介质基板之间的金属层以及设置在上层介质基板上表面的方形覆铜区域，方形覆铜区域刻蚀有条状缝隙和金属通孔阵列，条状缝隙与方形覆铜区域的对角线平行，且条状缝隙一端开口、一端闭合，金属通孔阵列分布于方形覆铜区域远离条状缝隙的两边；通过条状缝隙和金属通孔阵列构成1/4模基片集成波导，相比较其他基于SIW和HMSIW结构设计的自双工天线，本发明能够有效减小天线的尺寸。
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公开(公告)号：CN111031772B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN201911302318.4
申请日：2019-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供了一种屏蔽装置及多通道微波组件，属于微波产品结构设计技术领域，屏蔽装置包括盒体、盖板和密封片，盒体侧壁设有安装孔，安装孔用于安装接头且接头能够封闭安装孔，盒体的内壁上、安装孔的两侧设有隔板，盖板的局部位于隔板之间，盖板、隔板以及设于盒体内的电路板配合形成屏蔽腔，以防止干扰信号进入屏蔽腔或从屏蔽腔传出，屏蔽腔与安装孔连通，密封片设置在隔板和盖板之间的缝隙中，以防止干扰信号从缝隙中通过，密封片由具有延展性的金属材料制成；本发明提供的屏蔽装置，具有较好的屏蔽效果，尤其可以防止多通道微波组件产品中信号串扰的问题发生。
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公开(公告)号：CN118019205A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410032222.5
申请日：2024-01-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种用于提高功率放大器散热的垫片、制作方法及电子器件。该垫片包括：热沉、空芯电感和引脚焊盘；热沉通过空芯电感与引脚焊盘连接；热沉用于与功率放大器芯片的主体烧结连接，引脚焊盘用于与功率放大器芯片的引脚烧结连接；热沉、空芯电感和引脚焊盘均固定于电路板上。由于放大功率放大器芯片的接地衬底不能直接和其引脚互连，因此，在垫片的热沉和引脚焊盘之间通过空芯电感连接，保证微波信号的正常传输。将功率放大器芯片通过垫片装配到底板上，无需将电路板挖槽，避免电路板的应用面积浪费。本发明实施例能够在保证微波信号的正常传输以及避免电路板的应用面积浪费的情况下提高功率放大器的散热。
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公开(公告)号：CN112436242A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011157181.0
申请日：2020-10-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种高集成微波组件，属于微波技术领域，包括微波电路板、盒体以及上盖板，微波电路板包括多层基板和多个芯片，多层基板的正面和/或背面设有多个不连通的隔离槽，多个芯片分别设置在不同的隔离槽内；盒体具有容纳腔，微波电路板倒装在容纳腔内；上盖板设置在盒体上，将各芯片独立封装在各隔离槽内。本发明提供的高集成微波组件，隔离槽直接设置在微波电路板上，芯片直接安装在隔离槽内，通过上盖板和盒体，直接将芯片封装在独立的隔离槽内，实现微波信号的高度隔离及损耗的减小，由于微波电路板上可以安装多个芯片，也具有集成度高，体积小，装配工艺简单的特点。
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公开(公告)号：CN111929474A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010733329.4
申请日：2020-07-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明提供了一种微波测试连接器及测试方法，属于微波测试技术领域，包括包括SMA接头、绝缘体和针芯，SMA接头设有第一中心孔，SMA接头的一端设有外螺纹，另一端设有弹性接地探针、弹性信号探针和用于与PCB基板锁紧锁紧卡扣，当锁紧卡扣锁紧时，弹性接地探针和弹性信号探针受PCB基板挤压接触；绝缘体设置在第一中心孔内，绝缘体设有与第一中心孔同轴的第二中心孔；针芯内嵌于所述第二中心孔内，针芯的一端设有用于连接对插的SMA接口的第一针槽，另一端设有用于安装弹性信号探针的第二针槽，弹性信号探针的一端安装在第二针槽内。本发明提供的微波测试连接器，可以做到无损伤测试，能够缩短测试时间，提高测试的准确性。
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