公开(公告)号：CN115784145A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211603551.8

申请日：2022-12-13

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 刘星 ,  李晓林 ,  杨栋 ,  陈东博 ,  王清源 ,  胡雅丽 ,  彭桢哲 ,  赵宇

IPC分类号： B81C1/00

摘要： 本发明提供了一种基于硅基微系统的三维封装方法，属于硅基微系统微组装技术领域，包括在掩膜版上制作预设闭环图形；在第一层硅基板的上表面上和/或第二层硅基板的下表面上，涂胶、光刻、显影，形成预设闭环图形；在第二层硅基板上刻蚀第一窗口；在预设闭环图形上先溅射种子层，再电镀，获得隔离环；第二层硅基板相对堆叠在第一层硅基板上，隔离环环绕第一窗口；在隔离环区域内涂胶，将芯片胶接在第一层硅基板上。本发明在芯片周围设置了隔离环，芯片涂覆导电胶胶接时，由于隔离环能够对导电胶的溢流起到阻挡的作用，使导电胶只能在隔离环内，避免了导电胶外溢与周围的信号孔或电路图形相连导致封装器件短路的问题。

公开(公告)号：CN219297149U

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202223357456.2

申请日：2022-12-13

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 刘星 ,  李晓林 ,  杨栋 ,  陈东博 ,  王清源 ,  胡雅丽 ,  彭桢哲 ,  赵宇

IPC分类号： B81B7/00

摘要： 本实用新型提供了一种基于硅基微系统的三维封装结构，属于硅基微系统微组装技术领域，包括第一层硅基板以及第二层硅基板，第一层硅基板上设有功能元件胶接区；第二层硅基板设置于第一层硅基板的上面，第二层硅基板上设有用于避让功能元件的第一窗口，第一窗口的尺寸大于功能元件胶接区的尺寸；其中，第一层硅基板或/和第二层硅基板上设有隔离环，隔离环环绕在第一窗口的外围，且连接在第一层硅基板与第二层硅基板之间。本实用新型在芯片周围设置了隔离环，芯片涂覆导电胶胶接时，由于隔离环能够对导电胶的溢流起到阻挡的作用，使导电胶只能在隔离环内，避免了导电胶外溢与周围的信号孔或电路图形相连导致封装器件短路的问题。