公开(公告)号：CN112687556B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202011554202.2

申请日：2020-12-24

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 李仕俊 ,  袁彪 ,  常青松 ,  徐达 ,  王磊 ,  王志会 ,  张彦青 ,  郭旭光 ,  魏爱新 ,  李红梅 ,  王晓青 ,  刘晓娜 ,  吴晓楠 ,  白立娟 ,  高晓晔

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

摘要： 本发明适用于焊盘制备技术领域，提供了一种在基板表面集成BGA焊盘的阻焊制备方法及结构，该方法包括：在基板上溅射多层金属得到种子层，在种子层上电镀金层；在金层上电镀复合金属结构得到焊盘，并刻蚀焊盘形成焊接锡球的阻焊环，得到第一样品；对第一样品进行第一预设温度空气退火，对退火后的第一样品表面的焊盘四周、覆盖阻焊环位置制备有机阻焊环，再次进行第二预设温度烘烤；在焊盘上有机阻焊环范围内焊接焊料球。本发明在基板上溅射电镀金层做基板表面的导体层，可以提高布线密度；本发明实施例采用全加成逐层电镀的方式制备焊盘，尺寸精度高，且通过焊料球将数字电路芯片焊接到射频管壳内的焊盘上，实现高密度集成。

公开(公告)号：CN112687556A

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202011554202.2

申请日：2020-12-24

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 李仕俊 ,  袁彪 ,  常青松 ,  徐达 ,  王磊 ,  王志会 ,  张彦青 ,  郭旭光 ,  魏爱新 ,  李红梅 ,  王晓青 ,  刘晓娜 ,  吴晓楠 ,  白立娟 ,  高晓晔

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

摘要： 本发明适用于焊盘制备技术领域，提供了一种在基板表面集成BGA焊盘的阻焊制备方法及结构，该方法包括：在基板上溅射多层金属得到种子层，在种子层上电镀金层；在金层上电镀复合金属结构得到焊盘，并刻蚀焊盘形成焊接锡球的阻焊环，得到第一样品；对第一样品进行第一预设温度空气退火，对退火后的第一样品表面的焊盘四周、覆盖阻焊环位置制备有机阻焊环，再次进行第二预设温度烘烤；在焊盘上有机阻焊环范围内焊接焊料球。本发明在基板上溅射电镀金层做基板表面的导体层，可以提高布线密度；本发明实施例采用全加成逐层电镀的方式制备焊盘，尺寸精度高，且通过焊料球将数字电路芯片焊接到射频管壳内的焊盘上，实现高密度集成。