公开(公告)号：CN111029324A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201911155007.X

申请日：2019-11-22

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 徐达 ,  要志宏 ,  常青松 ,  魏少伟 ,  刘晓红 ,  潘海波 ,  袁彪 ,  王志会 ,  庞龙 ,  石超 ,  邵正龙 ,  孔祥胜

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

摘要： 本发明提供了一种三维微波模块电路结构及其制备方法，属于微电子封装领域，包括下层基板、下层电路元件、金属外壳、上层基板及上层电路元件，上层基板通过第一焊球与下层基板连接，下层基板上设有第二焊球；上层基板上设有第一过孔，第一过孔内设第一导电构件，下层基板上设第二过孔，第二过孔内设有第二导电构件，上层电路元件通过第一导电构件与第一焊球导电连接，第一焊球和下层电路元件分别与第二导电构件导电连接，第二导电构件与第二焊球导电连接。本发明提供的三维微波模块电路结构及其制备方法，使得基板与封装一体化，电路结构平面尺寸小，信号路径短，有效降低上层电路基板的接地寄生效应。

公开(公告)号：CN105742274B

公开(公告)日：2018-12-25

申请号：CN201610269800.2

申请日：2016-04-27

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 常青松 ,  郝金中 ,  徐达 ,  王合利 ,  王志会

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/768

摘要： 本发明公开了一种芯片封装用垂直过渡连接器、基板结构及制作方法，涉及芯片封装技术领域。本发明包括绝缘连接基体，绝缘连接基体内垂直方向至少设有一个导体孔，该导体孔内固定有实心导体柱，实心导体柱的上表面设有上焊盘，实心导体柱的下表面设有下焊盘。本发明具有尺寸小、成本低、互联密度高、能够提高装配效率和传输信号的频率的特点，制法简便，适合自动化、大批量、小型化生产应用。

公开(公告)号：CN105742274A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201610269800.2

申请日：2016-04-27

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 常青松 ,  郝金中 ,  徐达 ,  王合利 ,  王志会

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L21/76895

摘要： 本发明公开了一种芯片封装用垂直过渡连接器、基板结构及制作方法，涉及芯片封装技术领域。本发明包括绝缘连接基体，绝缘连接基体内垂直方向至少设有一个导体孔，该导体孔内固定有实心导体柱，实心导体柱的上表面设有上焊盘，实心导体柱的下表面设有下焊盘。本发明具有尺寸小、成本低、互联密度高、能够提高装配效率和传输信号的频率的特点，制法简便，适合自动化、大批量、小型化生产应用。

公开(公告)号：CN113937025A

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN202111116891.3

申请日：2021-09-23

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 牛红伟 ,  王志会 ,  张存亮 ,  曹振坤

IPC分类号： H01L21/66

摘要： 本发明适用于封装测试技术领域，提供了一种转接装置及转接装置的制造方法。转接装置包括第一微波介质基板及第二微波介质基板；第一微波介质基板上设有第一金属化过孔，第一金属化过孔的一端固设有第一焊盘，第一金属化过孔的另一端固设有第二焊盘，第二焊盘上固设有导电球结构；第二微波介质基板上设有第二金属化过孔，第二金属化过孔的一端固设有与导电球结构相连的第三焊盘，第二金属化过孔的另一端固设有第四焊盘。第一焊盘用于与被测试件和测试PCB板二者其中之一抵接并电连接，第四焊盘用于与被测试件和测试PCB板二者其中另一抵接并电连接。本发明提供的转接装置，实现被测试件和测试PCB板的电连接测试，整个装置制造成本低廉，使用寿命长。

公开(公告)号：CN106099290A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610361666.9

申请日：2016-05-27

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 魏爱新 ,  杨国喆 ,  王志会

IPC分类号： H01P3/06 ,  H01R24/00 ,  H01R24/40 ,  H01R43/02 ,  H01R103/00

CPC分类号： H01P3/06 ,  H01R24/00 ,  H01R24/40 ,  H01R43/02 ,  H01R2103/00

摘要： 本发明公开了半柔性射频同轴电缆组件及其制作方法，涉及射频同轴电缆技术领域，同轴电缆组件包括连接器和内导体插入连接器的同轴电缆，所述内导体端头设有倒角；该同轴电缆组件制作步骤如下：裁切电缆，去除电缆端部的绝缘保护套、外导体屏蔽层、绝缘介质，露出内导体；修剪外导体屏蔽层和绝缘介质；裁切内导体并对内导体做出倒角；对倒角处理后的内导体搪锡；将内导体插入连接器接头插针的焊接腔内与接头插针焊接在一起；外导体屏蔽层插入连接器接头尾管；将外导体屏蔽层和连接器尾管焊接在一起；测试焊接完成的电缆组件。采用以上技术方案，很好地满足了科研生产对电缆组件低插损、低驻波、等相位的要求。

公开(公告)号：CN112687556B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202011554202.2

申请日：2020-12-24

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 李仕俊 ,  袁彪 ,  常青松 ,  徐达 ,  王磊 ,  王志会 ,  张彦青 ,  郭旭光 ,  魏爱新 ,  李红梅 ,  王晓青 ,  刘晓娜 ,  吴晓楠 ,  白立娟 ,  高晓晔

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

摘要： 本发明适用于焊盘制备技术领域，提供了一种在基板表面集成BGA焊盘的阻焊制备方法及结构，该方法包括：在基板上溅射多层金属得到种子层，在种子层上电镀金层；在金层上电镀复合金属结构得到焊盘，并刻蚀焊盘形成焊接锡球的阻焊环，得到第一样品；对第一样品进行第一预设温度空气退火，对退火后的第一样品表面的焊盘四周、覆盖阻焊环位置制备有机阻焊环，再次进行第二预设温度烘烤；在焊盘上有机阻焊环范围内焊接焊料球。本发明在基板上溅射电镀金层做基板表面的导体层，可以提高布线密度；本发明实施例采用全加成逐层电镀的方式制备焊盘，尺寸精度高，且通过焊料球将数字电路芯片焊接到射频管壳内的焊盘上，实现高密度集成。

公开(公告)号：CN112687556A

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202011554202.2

申请日：2020-12-24

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 李仕俊 ,  袁彪 ,  常青松 ,  徐达 ,  王磊 ,  王志会 ,  张彦青 ,  郭旭光 ,  魏爱新 ,  李红梅 ,  王晓青 ,  刘晓娜 ,  吴晓楠 ,  白立娟 ,  高晓晔

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/488

摘要： 本发明适用于焊盘制备技术领域，提供了一种在基板表面集成BGA焊盘的阻焊制备方法及结构，该方法包括：在基板上溅射多层金属得到种子层，在种子层上电镀金层；在金层上电镀复合金属结构得到焊盘，并刻蚀焊盘形成焊接锡球的阻焊环，得到第一样品；对第一样品进行第一预设温度空气退火，对退火后的第一样品表面的焊盘四周、覆盖阻焊环位置制备有机阻焊环，再次进行第二预设温度烘烤；在焊盘上有机阻焊环范围内焊接焊料球。本发明在基板上溅射电镀金层做基板表面的导体层，可以提高布线密度；本发明实施例采用全加成逐层电镀的方式制备焊盘，尺寸精度高，且通过焊料球将数字电路芯片焊接到射频管壳内的焊盘上，实现高密度集成。

公开(公告)号：CN112533358A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202011330388.3

申请日：2020-11-24

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 赵健 ,  王朋 ,  耿同贺 ,  宋铖 ,  王志会 ,  李增路 ,  金森 ,  祁广峰 ,  秦立峰 ,  柳祥 ,  张鹏 ,  段翠娇 ,  王子兆 ,  王青 ,  张亚君

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 本发明提供了一种高频微波多层电路板及高频微波组件，属于微波电路板技术领域，包括多层PCB基板以及芯片，多层PCB基板包括依次层叠的顶层介质板、多层中间介质板以及底层介质板，多层PCB基板上设有凹槽，凹槽深至多层中间介质板的任一层或深至底层介质板；芯片键合于凹槽内外露的底层介质板上，芯片通过键合丝沿底层介质板射频传输，凹槽构成波导腔；芯片正下方的底层介质板设有接地孔，芯片通过接地孔接地；多层PCB基板上设有贯穿各层介质板的导电孔，各层介质板通过导电孔实现互连。本发明提供的高频微波多层电路板，大幅缩短了射频传输的微波地和结构地之间的距离，即减小了微波地和结构地之间的寄生电感，优化了高频传输性能。

公开(公告)号：CN110943065A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201911155712.X

申请日：2019-11-22

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 李仕俊 ,  赵瑞华 ,  常青松 ,  徐达 ,  杨阳阳 ,  王志会 ,  霍现荣 ,  冯涛 ,  高长征 ,  马海阔 ,  王会从

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L23/15

摘要： 本发明公开了一种封装器件及封装方法，封装器件包括：封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，所述陶瓷基板设有贯穿所述陶瓷基板正面和所述陶瓷基板背面的通孔，所述陶瓷基板的通孔内部填充金属，所述通孔内的金属记为金属柱；芯片，安装在所述封装外壳的内部，所述芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；铜导热柱，设在所述陶瓷基板的背面，其中，至少存在预设数量的铜导热柱作为所述封装器件的输入输出引脚与所述金属柱连接。本发明通过在陶瓷基板的背面设置铜导热柱，且设有与金属柱相连的铜导热柱，铜导热柱作为封装器件的输入输出引脚，比传统的表贴型焊盘或焊球的导热率更高，提高了封装器件的散热能力。

公开(公告)号：CN216217697U

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202122310092.1

申请日：2021-09-23

申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所

发明人： 牛红伟 ,  王志会 ,  张存亮 ,  曹振坤

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 本实用新型适用于封装测试技术领域，提供了一种转接装置，包括位于被测试件和测试PCB板之间的微波介质基板，所述微波介质基板上设有若干用于电连接被测试件和测试PCB板的金属化过孔，所述金属化过孔的一端固设第一焊盘，所述金属化过孔的另一端固设有第二焊盘，所述第二焊盘上固设有导电球结构，所述第一焊盘用于与被测试件和测试PCB板二者其中之一抵接并电连接，所述导电球结构用于与被测试件和测试PCB板二者其中另一抵接并电连接。本实用新型提供的转接装置，实现被测试件和测试PCB板的电连接测试，整个装置制造成本低廉，使用寿命长。