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公开(公告)号：CN110641034A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910963819.0
申请日：2019-10-11
申请人： 中国电子科技集团公司第十四研究所
IPC分类号： B29C65/60
摘要： 本发明公开了一种铆接圆锥形舱段的多功能集成装置，该多功能集成装置包括П形平衡架、内外圈导轨、平衡器和半自动铆接工具，内外圈导轨悬空设置在Л形平衡架的顶部，半自动铆接工具通过平衡器与内外圈导轨连接，平衡器和半自动铆接工具可在沿内外圈导轨的轨道进行180°范围内移动或悬停。本发明是一种集多种半自动工具集成、多自由度可达、操作便捷的舱段铆接人机协同装置，满足了装配流水线标准作业改进要求，便于生产组织管理，提高了生产效率，示范性好。
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公开(公告)号：CN115339374B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202211039514.9
申请日：2022-08-29
申请人： 中国电子科技集团公司第十四研究所
摘要： 本发明提供一种用于产线的自动送料和上料小车及自动送料和上料方法，实现自动运送货料并且自动将货料装入产线设备。在AGV小车平台上安装电动推杆装置实现货料盘前后位置的调节，货料盘尾部装有弹簧以实现货料的固定，货料盘前部两端装有电磁铁，电磁铁通断电实现前部挡门与货料盘前部的闭合与断开。特制挡门有弧形轨道便于货料顺滑进入产线设备的轨道。
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公开(公告)号：CN108624922A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810457726.6
申请日：2018-05-14
申请人： 中国电子科技集团公司第十四研究所 , 大连理工大学
摘要： 本发明提出了一种金属微器件LIGA成型过程中提高电铸层均匀性的方法，首先在基板上涂第一负光刻胶，进行前烘，进行曝光，显影，并进行烘烤成坚硬胶膜；在图形化的第一负光刻胶胶膜上溅射导电金属，得到金属种子层；在种子层上涂覆正性光刻胶，经过前烘、曝光、显影后，将辅助结构的图形转移到正性光刻胶胶膜上，即形成掩蔽层；对种子层进行腐蚀，得到辅助结构图形的种子层；在具有微器件图形的金属基板和具有辅助结构图形的种子层上涂覆第二负光刻胶，经过前烘，曝光，后烘，显影，得到具有微器件和辅助结构图形的第二负光刻胶胶膜；微电铸金属；去除光刻胶及辅助结构电铸层，得到微器件；本方法提高复杂结构微器件的铸层均匀性。
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公开(公告)号：CN112416050A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011277450.7
申请日：2020-11-16
申请人： 中国电子科技集团公司第十四研究所
摘要： 本发明公开了一种接触点可收藏防护的多功能集成工具，涉及实用工具技术领域，主要由前壳、后壳、内芯、按钮、弹簧、NFC芯片和钥匙链组成，所述前壳与后壳通过螺纹连接构成该工具的外壳，为其他结构件的安装基础，也是手持的主要部位，内芯通过滑块结构安装在外壳内，且内芯与滑动安装在外壳外壁上的按钮固定连接。在本发明的实施过程中，本工具接触点可收藏防护、多功能集成、体积小巧、使用方便、便于随身携带。内芯依靠内置的弹簧弹力自动收缩至外壳内部，有效避免人体与接触过公共按钮的内芯接触，并且内芯采用金属银材料，能够有效抑制细菌病毒。
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公开(公告)号：CN108895873B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201810613064.7
申请日：2018-06-14
申请人： 中国电子科技集团公司第十四研究所
摘要： 本发明公开了一种基于UV‑LIGA技术的金属微通换热器结构及制备方法，通过对金属基底进行旋涂光刻胶制备出所需厚度的胶膜；按微通道的布局及形状设置相应形状图案的掩膜板，采用紫外光源覆盖掩膜板的胶膜进行曝光处理，将曝光后的胶膜置于相应显影液中，直至曝光区域图案完全显现出来，露出金属基底；对显影后的胶膜图形区域进行电铸铜成形；在金属基底上获得所需金属微槽道和加强筋；将机加工形成的金属微盖板和金属基底预装后固定；最终制得包括金属基底，金属盖板、在金属基底上生成的多组的微米尺度的微通道；通过本发明制得的金属微通换热器，增大了冷却介质表面积和体积比，散热效率高。
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公开(公告)号：CN107042347B
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201710269452.3
申请日：2017-04-24
申请人： 中国电子科技集团公司第十四研究所
摘要： 本发明公开了一种新型馈源喇叭的高频感应钎焊方法及高频感应器,首先设计喇叭结构，喇叭与法兰之间的接头的装配间隙小于0.1mm；喇叭和法兰加工完毕后，进行预装配；清洗合格的喇叭和法兰，去除表面杂质；喇叭与法兰固定在工作台上，预涂钎剂，设置高频感应器与接头距离：限定为1‑4mm，再次校准喇叭及法兰的焊接间隙；设置高频感应加热设备，调整输出功率及焊接工艺参数；采用高频感应钎焊方式，对接头进行加热，待钎剂熔化后添加钎料；采用对称方式顺序焊接各接头，待工件冷却后进行焊后清洗，去除残余钎剂。高频感应器的连接架一端与感应线圈的端部相连，另一端与电极相连；感应线圈为M型或在感应线圈下方嵌有导磁体。
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公开(公告)号：CN107042347A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710269452.3
申请日：2017-04-24
申请人： 中国电子科技集团公司第十四研究所
CPC分类号： B23K1/0008 , B23K1/002 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K3/047 , B23K2101/36
摘要： 本发明公开了一种新型馈源喇叭的高频感应钎焊方法及高频感应器,首先设计喇叭结构，喇叭与法兰之间的接头的装配间隙小于0.1mm；喇叭和法兰加工完毕后，进行预装配；清洗合格的喇叭和法兰，去除表面杂质；喇叭与法兰固定在工作台上，预涂钎剂，设置高频感应器与接头距离：限定为1‑4mm，再次校准喇叭及法兰的焊接间隙；设置高频感应加热设备，调整输出功率及焊接工艺参数；采用高频感应钎焊方式，对接头进行加热，待钎剂熔化后添加钎料；采用对称方式顺序焊接各接头，待工件冷却后进行焊后清洗，去除残余钎剂。高频感应器的连接架一端与感应线圈的端部相连，另一端与电极相连；感应线圈为M型或在感应线圈下方嵌有导磁体。
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公开(公告)号：CN117968492A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311730869.7
申请日：2023-12-15
申请人： 中国电子科技集团公司第十四研究所
IPC分类号： G01B5/08
摘要： 本发明提出了一种大尺寸劣弧导轨半径尺寸的测量方法，包括：将劣弧导轨成对置于回转工作台并校调至与回转中心同轴，制作连线过回转中心的若干等分点的标识刻线，采用管尺逐点测量对应等分点的间距，采用杠杆百分表逐点测量各等分点处的径向跳动，采用和差算法计算各等分位置的导轨半径，采用算术平均算法计算导轨的半径。本发明能够拓展劣弧半径的可测量范围，实现半径5米以上大尺寸劣弧半径尺寸的精确测量，且本测量方法仅需管尺、杠杆百分表等常规量具即可实施，操作简便，避免了对超大型龙门式三坐标测量机等精大稀测量资源的依赖，经济性优异，易于推广到其它大尺寸劣弧半径的精确测量。
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公开(公告)号：CN117817442A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311729853.4
申请日：2023-12-15
申请人： 中国电子科技集团公司第十四研究所
IPC分类号： B24B1/00 , B24B5/04 , B24B53/065 , B24B47/20
摘要： 本发明提出了一种大尺寸超宽导轨外圆的磨削方法，将电动磨头利用托架安装固定在大型立车刀架上，与立式车床一起构成磨削系统，电动磨头配备转速控制装置，能够调节砂轮转速：根据砂轮宽度b，沿导轨宽度B方向自上而下将导轨外圆面等分为平行于导轨端面的若干条带状磨削区域；进行单个带状区域的磨削时，圆周范围内全部见光后，径向逐次进给0.01mm，进行驻留磨削，不进行轴向进给动作，至光洁度、尺寸、圆柱度至满足要求；按自上而下的顺序依次磨削各条带状区域，保证各区域相对第1条带状区域的高差≤0.01mm。本发明拓展了导轨外圆的可磨削范围，不依赖于超大型立式磨床等极限加工设备，可显著降低生产成本，经济性优异。
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公开(公告)号：CN112414656B
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202011227563.6
申请日：2020-11-06
申请人： 中国电子科技集团公司第十四研究所
摘要： 本发明公开了一种舱段振动测试自动传输安装系统，涉及一种救生装置技术领域，包括L型固定舱段夹具、装夹抓取工具、机器人、机器人控制系统、机器人导轨、振动台和振动测试隔离间，机器人安装在导轨上，机器人集成了具备拍照、运动控制功能智能视觉系统，抓取、紧固工具；运输导轨选用带齿条结构，具备电机驱动的齿轮、齿条副传动功能；L型固定舱段夹具通过更换舱段固定夹具实现振动测试单元的柔性；机器人控制系统是机器人运动的伺服控制和安全联动防护系统，本发明是一种以柔性化、自动化、信息化“三化合一”的舱段振动测试自动传输安装智能单元系统，满足了操作过程中无需人工操作的作业改进要求，提升了安全性，提高了生产效率。
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