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公开(公告)号：CN113478863B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202110730548.1
申请日：2021-06-30
摘要： 本发明公开的一种电缆组件模压埋入复合材料的方法。旨在节约电子装备布线空间埋入复合材料。本发明通过下述方法实现：电缆组件在埋入前，采用等离子处理工艺对线缆表皮进行处理；模压埋入时，先在上模具、下模具型腔涂脱模剂，晾干后将裁减好的复合材料预浸料在下模具上铺层至1/2厚度后铺设埋入线缆，线缆使用下模具V型槽定位并在出线口处安装隔板以防止溢胶，线缆铺设后施加1N～3N张力并使用胶膜固定；之后继续完成剩余1/2厚度预浸料铺层，然后将上模具与下模具进行压合，并在模压机上进行模压固化；固化后，在埋入复合材料构件上安装过渡板及连接器，将埋入线缆与连接器进行装联实现互通，最终完成模压埋入复合材料电缆组件制作。
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公开(公告)号：CN114814719A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210486585.7
申请日：2022-05-06
申请人： 成都天奥测控技术有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种基于自适应反馈的方位估计方法、模块、设备及系统，属于导航方位估计领域，包括步骤：利用误差门限控制和拟合数据替换的方法对最小二乘计算模块输出的信号进行二次处理，二次处理后得到与基准信号更加符合的包络曲线。所述利用误差门限控制和拟合数据替换的方法，包括子步骤：引入计算平均值单元用于平滑噪声；引入误差计算单元用于计算真实采样值与拟合值之间的误差，并通过引入判决单元进行判断，在大误差下将拟合值取代采样值进行反馈，重新计算方位角。本发明实现过程简单，无需耗费过多的计算单元，能够有效的降低干扰信号和噪声的影响，有效提升系统的性能。
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公开(公告)号：CN113478863A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110730548.1
申请日：2021-06-30
摘要： 本发明公开的一种电缆组件模压埋入复合材料的方法。旨在节约电子装备布线空间埋入复合材料。本发明通过下述方法实现：电缆组件在埋入前，采用等离子处理工艺对线缆表皮进行处理；模压埋入时，先在上模具、下模具型腔涂脱模剂，晾干后将裁减好的复合材料预浸料在下模具上铺层至1/2厚度后铺设埋入线缆，线缆使用下模具V型槽定位并在出线口处安装隔板以防止溢胶，线缆铺设后施加1N～3N张力并使用胶膜固定；之后继续完成剩余1/2厚度预浸料铺层，然后将上模具与下模具进行压合，并在模压机上进行模压固化；固化后，在埋入复合材料构件上安装过渡板及连接器，将埋入线缆与连接器进行装联实现互通，最终完成模压埋入复合材料电缆组件制作。
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公开(公告)号：CN118095721A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410206150.1
申请日：2024-02-26
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： G06Q10/0631 , G06Q50/04 , G05B19/418
摘要： 本发明公开了一种电子信息装备跨网跨域分布式制造系统，其包括：多企业生产管控模块，用于对多企业间的生产任务按厂家生产资源进行自动匹配，并向分布式装调联试模块下发生产任务，通过数据采集监控任务的生产过程，并对生产过程的技术质量问题进行反馈和处理；分布式装调联试模块，用于负责多企业间装配、调试、联试和检验电子信息装备的协同作业；工艺参数决策模块，用于对电子信息装备装配和调试过程中的产线级工艺参数进行自动推荐。本发明提高了电子信息装备的多企业协同制造效率。
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公开(公告)号：CN115332915A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210882300.1
申请日：2022-07-26
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： H01R43/22
摘要： 本发明公开了一种射频连接器压片压接装置，该装置包括上压模、下压模、上压模外套和下压模外套。本发明采用了垂直式压接的工艺方法来实现射频连接器压片高可靠装配，通过压接把手带动上下压模外套垂直运动，进而带动与压模外套锁紧的上下压模闭合，对放置在上下压模中间的压片和射频连接器产生垂向的压力，从而实现射频连接器压片一次压接装配到位，降低了压片装配难度，解决了采用模具和手工敲击方式的传统射频连接器压片装配工艺带来的操作技能要求高，操作难度大，产品一致性较差，容易产生装配缺陷，造成间歇性故障的问题，提高射频连接器压片装配的可靠性和一致性。
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公开(公告)号：CN115114145A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210614717.X
申请日：2022-06-01
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： G06F11/36
摘要： 本发明公开了一种自动测试系统的测试程序集参数化设计方法、系统及介质，所述方法包括：将测试程序集相关内容封装形成类；将设计所述测试程序集所需的接口函数封装为类的方法；根据各所述类的方法，实现设计所述测试程序集所需数据的参数化。本发明将测试程序集涉及的内容在底层进行抽象封装形成各类，类的方法提供给设计者调用，方法的变量与默认参数供设计者参考修改，无需关注底层驱动代码，或重复设计底层驱动代码，从而使测试程序集的设计更加简单和高效。
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公开(公告)号：CN117010043A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310965438.2
申请日：2023-08-02
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
IPC分类号： G06F30/12 , G06F30/20 , G06F113/16
摘要： 本发明公开了一种电子设备数字化布线成形系统、装置及方法，属于电子设备制造领域，其中系统包括接线表处理模块、线缆图样处理模块、布线路径计算模块、图形绘制模块；通过接线表处理模块读取接线表中线缆接线关系；通过线缆图样处理模块读取线缆图样，识别接线图元信息；通过布线路径计算模块将接线表中每条接线数据匹配线缆图样中接线端口数据，并搜索接线端口间联通的接线路径；通过图形绘制模块在图形绘制窗口重新绘制线缆图样，并高亮绘制接线路径。最终在布线成形装置的液晶显示屏上根据绘制的线缆图样和布线路径布置线束固定机构，完成所有线缆的布设和捆扎。本发明提高了线缆布线的效率和数字化程度。
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公开(公告)号：CN114710212B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202210485486.7
申请日：2022-05-06
申请人： 成都天奥测控技术有限公司 , 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种基于判决反馈的IQ矫正方法、模块、设备及系统，属于通信领域，包括以下步骤：在神经网络中引入判决器且判决器根据信号的格式进行判决，再将判决结果反馈于神经网络中多抽头的系数的更新。本发明计算复杂度低，无需引入训练序列，针对频谱利用率高的应用场景，有较大的实用价值。
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公开(公告)号：CN116629094A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310373665.6
申请日：2023-04-10
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本发明公开了一种电子装备数字孪生模型构建方法、系统及设备，该方法包括获取目标设备关于功能指标数据与模块指标数据的关联关系；将所述功能指标数据与所述模块指标数据进行归一化处理；计算每项模块指标数据与所述功能指标数据的皮尔逊相关系数；将所述皮尔逊相关系数进行标准差归一化计算，获得每个模块指标数据的权系数；基于所述权系数与对应的模块指标数据，确定新的模块指标数据；利用新的模块指标数据与预设智能算法，构建目标设备的数字孪生模型。本发明通过领域知识对应的物理表达式将智能算法的输入数据和训练所需的目标数据关联起来，将领域知识与算法模型相互结合，提升了算法的准确性。
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公开(公告)号：CN116401158A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310319012.X
申请日：2023-03-28
申请人： 中国电子科技集团公司第十研究所
摘要： 本申请公开了一种基于模型的电子设备联试方法，首先根据整机功能单元的模块组成构建接口功能映射模型，并发布于联试指标验证系统；通过与联试指标验证系统相连的自动调试终端对模块进行自动调试，形成模块调试指标数据；将模块调试指标数据输入接口功能映射模型，得到整机功能单元的核心指标结果，并与整机功能单元指标设计值进行对比得到指标调整值，配套单位根据所述指标调整值对模块进行调整，直至模块指标验证合格。该方法能够在整机实物集中联试之前对模块指标进行验证和调整，避免了整机实物联试时因模块指标一致性差、模块实物多地区来回周转，导致联试效率低下的问题，大幅提高整机联试的效率。
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