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公开(公告)号:CN108922870A
公开(公告)日:2018-11-30
申请号:CN201810963064.X
申请日:2018-08-22
申请人: 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号: H01L23/057 , H01L23/15 , H01L21/48
摘要: 本发明公开了一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法,采用氮化铝陶瓷基板,将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境,同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层,实现高频信号的传输,由于薄膜金属化布线精度高,既可以实现垂直互联又可以实现高频高密度信号传输的要求,同时氮化铝多层陶瓷结合薄膜工艺解决了金属材料方阻较大,在高频下会造成信号传输损耗大、信号延迟的缺陷。
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公开(公告)号:CN108922870B
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN201810963064.X
申请日:2018-08-22
申请人: 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号: H01L23/057 , H01L23/15 , H01L21/48
摘要: 本发明公开了一种氮化铝陶瓷管壳及其制作方法,采用氮化铝陶瓷基板,将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境,同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层,实现高频信号的传输,由于薄膜金属化布线精度高,既可以实现垂直互联又可以实现高频高密度信号传输的要求,同时氮化铝多层陶瓷结合薄膜工艺解决了金属材料方阻较大,在高频下会造成信号传输损耗大、信号延迟的缺陷。
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公开(公告)号:CN208738218U
公开(公告)日:2019-04-12
申请号:CN201821357252.X
申请日:2018-08-22
申请人: 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号: H01L23/057 , H01L23/15 , H01L21/48
摘要: 本实用新型公开了一种氮化铝陶瓷管壳,采用氮化铝陶瓷基板,将器件产生的热量及时地通过管壳传递到外部环境,同时在氮化铝陶瓷基板的表面覆盖金属薄膜层,实现高频信号的传输,由于薄膜金属化布线精度高,既可以实现垂直互联又可以实现高频高密度信号传输的要求,同时氮化铝多层陶瓷结合薄膜工艺解决了金属材料方阻较大,在高频下会造成信号传输损耗大、信号延迟的缺陷。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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