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公开(公告)号：CN115274943A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210932216.6
申请日：2022-08-04
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种混合集成单光子LED器件的制备方法，包括步骤：S1依次在第一衬底上生长缓冲层、牺牲层和P‑I‑N结构，得到第一薄膜；S2沉积第一金属图案，并进行腐蚀或刻蚀，获得第二薄膜；S3对牺牲层进行湿法腐蚀或干法刻蚀，获得第三薄膜；S4拾起第三薄膜并翻转180°；S5在第二衬底上沉积第二金属图案；S6将第一金属图案与第二金属图案对准与接触，进行金‑金键合，得到第四薄膜；S7沉积第三金属图案，得到混合集成单光子LED器件。本发明的混合集成单光子LED器件的制备方法，利用金‑金键合方式解决了转移后的薄膜与衬底之间的粘附性不足的问题，且后续的电极工艺无需生长绝缘层，有效地简化了工艺流程。
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公开(公告)号：CN114137660B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202111437447.1
申请日：2021-11-29
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请实施例所公开的一种混合集成光量子芯片的制备方法及其结构，其中制备方法包括获取待刻蚀结构和待转移结构，待刻蚀结构包括量子点层，待转移结构包括待转移区域，进而对待刻蚀结构进行刻蚀处理，使得在量子点层形成波导结构，之后利用聚合物拾取波导结构，并转移至待转移结构的待转移区域上，得到光量子芯片。基于本申请实施例利用聚合物拾取波导结构，并转移至待转移结构的待转移区域上，得到光量子芯片，可以提高耦合效率，减小芯片的体积。
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公开(公告)号：CN115377257A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211019550.9
申请日：2022-08-24
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种能量可调谐的量子纠缠光源器件及其制备方法，所述器件由下到上依次包括：衬底、压电材料、电极，其中衬底上表面的中央设有沟道；所述压电材料上表面的中央设置正方形区域，并且以该正方形区域为中心，四周布置有四块梯形的电极；所述正方形区域内设有薄膜。本发明器件既适用于小面积的薄膜材料，也适用于面积较大的薄膜材料,因此应用范围较广泛。该器件既能产生两对相互独立的单轴应力，也能产生双轴应力。
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公开(公告)号：CN114137660A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111437447.1
申请日：2021-11-29
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请实施例所公开的一种混合集成光量子芯片的制备方法及其结构，其中制备方法包括获取待刻蚀结构和待转移结构，待刻蚀结构包括量子点层，待转移结构包括待转移区域，进而对待刻蚀结构进行刻蚀处理，使得在量子点层形成波导结构，之后利用聚合物拾取波导结构，并转移至待转移结构的待转移区域上，得到光量子芯片。基于本申请实施例利用聚合物拾取波导结构，并转移至待转移结构的待转移区域上，得到光量子芯片，可以提高耦合效率，减小芯片的体积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115320271B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202210933454.9
申请日：2022-08-04
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种半导体薄膜的转移印刷方法，包括步骤：S1获得具有第一图案的半导体薄膜；S2：在柔性材料表面加工出第二光刻胶；S3：将第二光刻胶与半导体薄膜对准并接触，然后加热并施压，使得第二光刻胶与半导体薄膜表面充分接触；S4：停止加热，降至室温后通过柔性材料将半导体薄膜拾起；S5：将半导体薄膜转移到第二衬底上，加热并施压，使部分第二光刻胶与第二衬底接触并覆盖半导体薄膜；S6：待第二衬底降至室温后将柔性材料缓慢提起；S7：洗去第二光刻胶，使半导体薄膜留在第二衬底上，完成转移。本发明的半导体薄膜的转移印刷方法，通过第二光刻胶与半导体薄膜粘接来进行辅助转移，能有效提高转移印刷的成功率。
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公开(公告)号：CN115320271A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210933454.9
申请日：2022-08-04
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种半导体薄膜的转移印刷方法，包括步骤：S1获得具有第一图案的半导体薄膜；S2：在柔性材料表面加工出第二光刻胶；S3：将第二光刻胶与半导体薄膜对准并接触，然后加热并施压，使得第二光刻胶与半导体薄膜表面充分接触；S4：停止加热，降至室温后通过柔性材料将半导体薄膜拾起；S5：将半导体薄膜转移到第二衬底上，加热并施压，使部分第二光刻胶与第二衬底接触并覆盖半导体薄膜；S6：待第二衬底降至室温后将柔性材料缓慢提起；S7：洗去第二光刻胶，使半导体薄膜留在第二衬底上，完成转移。本发明的半导体薄膜的转移印刷方法，通过第二光刻胶与半导体薄膜粘接来进行辅助转移，能有效提高转移印刷的成功率。
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公开(公告)号：CN115274943B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202210932216.6
申请日：2022-08-04
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H10H20/01 , H10H20/811 , H10H20/857
Abstract: 本发明涉及一种混合集成单光子LED器件的制备方法，包括步骤：S1依次在第一衬底上生长缓冲层、牺牲层和P‑I‑N结构，得到第一薄膜；S2沉积第一金属图案，并进行腐蚀或刻蚀，获得第二薄膜；S3对牺牲层进行湿法腐蚀或干法刻蚀，获得第三薄膜；S4拾起第三薄膜并翻转180°；S5在第二衬底上沉积第二金属图案；S6将第一金属图案与第二金属图案对准与接触，进行金‑金键合，得到第四薄膜；S7沉积第三金属图案，得到混合集成单光子LED器件。本发明的混合集成单光子LED器件的制备方法，利用金‑金键合方式解决了转移后的薄膜与衬底之间的粘附性不足的问题，且后续的电极工艺无需生长绝缘层，有效地简化了工艺流程。
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公开(公告)号：CN115332404B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202210933500.5
申请日：2022-08-04
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种混合集成量子光源LED器件的制备方法，包括步骤：S1在第一衬底上生长缓冲层、牺牲层和P‑I‑N结构，得到第一薄膜；S2在第一薄膜上沉积第一金属图案，并进行腐蚀或刻蚀，获得第二薄膜；S3在第一金属图案上加工出第二光刻胶图案，腐蚀或刻蚀掉牺牲层，获得第三薄膜；S4：拾起第三薄膜并翻转180°；S5在第二衬底上沉积第二金属图案；S6使第二光刻胶图案与第二衬底充分粘接，得到第四薄膜；S7：在第四薄膜上沉积第三金属图案，得到混合集成量子光源LED器件。本发明的混合集成量子光源LED器件的制备方法，将光刻胶作为粘结剂将薄膜紧密地转移到其他材料衬底上，避免其脱落，工艺更简单。
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公开(公告)号：CN115332404A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210933500.5
申请日：2022-08-04
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种混合集成量子光源LED器件的制备方法，包括步骤：S1在第一衬底上生长缓冲层、牺牲层和P‑I‑N结构，得到第一薄膜；S2在第一薄膜上沉积第一金属图案，并进行腐蚀或刻蚀，获得第二薄膜；S3在第一金属图案上加工出第二光刻胶图案，腐蚀或刻蚀掉牺牲层，获得第三薄膜；S4：拾起第三薄膜并翻转180°；S5在第二衬底上沉积第二金属图案；S6使第二光刻胶图案与第二衬底充分粘接，得到第四薄膜；S7：在第四薄膜上沉积第三金属图案，得到混合集成量子光源LED器件。本发明的混合集成量子光源LED器件的制备方法，将光刻胶作为粘结剂将薄膜紧密地转移到其他材料衬底上，避免其脱落，工艺更简单。
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