公开(公告)号：CN115478272B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202211066905.X

申请日：2022-09-01

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 赵树森 ,  林学春 ,  梁晗 ,  张志研 ,  李达 ,  姜璐

IPC: C23C24/10

Abstract: 本公开提出一种激光熔覆方法、装置、电子设备和介质，其中，方法包括：同步开启目标送粉器和可移动装置，以通过目标送粉器的多孔送粉喷嘴将熔覆粉末喷送至激光熔覆基材，并通过可移动装置带动激光器移动；其中，激光器的激光光斑为条状光斑，多孔送粉喷嘴中线和激光熔覆基材表面的交点与激光光斑中线和激光熔覆基材表面的交点之间的间距为目标长度；响应于目标送粉器开启目标时长，开启激光器，以通过激光器发射激光光斑，对激光熔覆基材上的熔覆粉末进行激光熔覆。由此，采用条状光斑的激光对熔覆粉末进行激光熔覆，可以有效获得高平整度的激光熔覆层，从而可以降低后期机械加工的工作量，并可以降低熔覆粉末的损耗。

公开(公告)号：CN117260027A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311220823.0

申请日：2023-09-20

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 林学春 ,  姜璐 ,  赵树森 ,  何宏智 ,  梁晗 ,  张志研 ,  刘燕楠

IPC: B23K26/402 ,  B23K26/06 ,  B23K26/70 ,  B23K37/04 ,  B23K26/14

Abstract: 本公开提出一种用于脆硬构件分离的激光系统和方法，其中，激光系统包括：载台，载台用于承载脆硬构件；第一光路，第一光路用于载台沿第一路径移动时出射聚焦激光束，以利用聚焦激光束在脆硬构件中形成多个位于同一平面内且间隔分布的空隙；第二光路，第二光路用于沿第二路径出射第二平行激光束，以利用第二平行激光束扩展空隙，从而使多个空隙连通并形成改质层。在本公开的一种用于脆硬构件分离的激光系统和方法中，不仅避免了外部较大载荷的介入，保证了脆硬构件较高的加工质量，而且避免了聚焦控制、精密移动控制等操作，从而有效简化了脆硬构件的分离过程，提高了脆硬构件的加工效率，降低了脆硬构件的加工成本。

公开(公告)号：CN117140743A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311068728.3

申请日：2023-08-23

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 林学春 ,  何宏智 ,  赵树森 ,  姜璐 ,  张志研 ,  刘燕楠

IPC: B28D1/00 ,  B23K26/00

Abstract: 本发明公开了一种利用聚合物形变对激光改质后脆硬材料剥离的方法。本发明的方法采用聚合物来进行脆硬材料分离，利用聚合物热膨胀系数大的特性，使脆硬材料在低温时实现自动分离，具有分离效率高、成本低和分离厚度可控等优势。本发明的方法可以根据需分离的脆硬材料厚度制备相应的聚合物厚度，以实现任意厚度的脆硬材料分离，由于材料受到应力自动分离，通过这种分离方法，不会有飞溅物影响材料表面质量，有效地提高了分离脆硬材料的良品率，且无需大型设备，无需昂贵耗材即可实现材料的自动分离，节约了分离成本。

公开(公告)号：CN115478272A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202211066905.X

申请日：2022-09-01

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 赵树森 ,  林学春 ,  梁晗 ,  张志研 ,  李达 ,  姜璐

IPC: C23C24/10

Abstract: 本公开提出一种激光熔覆方法、装置、电子设备和介质，其中，方法包括：同步开启目标送粉器和可移动装置，以通过目标送粉器的多孔送粉喷嘴将熔覆粉末喷送至激光熔覆基材，并通过可移动装置带动激光器移动；其中，激光器的激光光斑为条状光斑，多孔送粉喷嘴中线和激光熔覆基材表面的交点与激光光斑中线和激光熔覆基材表面的交点之间的间距为目标长度；响应于目标送粉器开启目标时长，开启激光器，以通过激光器发射激光光斑，对激光熔覆基材上的熔覆粉末进行激光熔覆。由此，采用条状光斑的激光对熔覆粉末进行激光熔覆，可以有效获得高平整度的激光熔覆层，从而可以降低后期机械加工的工作量，并可以降低熔覆粉末的损耗。