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公开(公告)号：CN118776689A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202411017555.7
申请日：2024-07-26
申请人： 中国科学院半导体研究所
摘要： 本发明提供了一种基于光电振荡器的激光信号相噪测量装置，可以应用于光通信技术领域。该激光信号相噪测量装置包括：待测激光器用于输出激光信号；相位调制器用于将微波信号调制到激光信号上，输出相位调制光信号；光凹陷滤波器用于对相位调制光信号进行滤波，把相位调制的光信号转换为强度调制光信号；光电探测器用于对该强度调制的光信号进行探测，输出射频信号；射频功分器用于对射频信号进行功分，输出至少两个射频信号；射频相噪测量系统用于将至少两个射频信号中的一个射频信号进行相噪测量，获得待测激光相噪；至少两个射频信号中的一个射频信号通过相位调制器调制到激光信号上，输出相位调制光信号。本发明还提供了一种基于光电振荡器的激光信号相噪测量方法，可对待测激光器进行相噪测量。
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公开(公告)号：CN117572670B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202311555695.5
申请日：2023-11-21
申请人： 中国科学院半导体研究所
IPC分类号： G02F1/01
摘要： 本发明提供了一种热光移相器及其制造方法、光芯片，可以应用于光芯片技术领域。该热光移相器包括：衬底；埋氧层，所述埋氧层设置于所述衬底上；包层，设置于所述埋氧层上；牺牲层，设置于所述衬底上，且一部分位于所述埋氧层中，另一部分位于所述包层中，所述牺牲层在所述包层中隔离形成一中间包层；至少一个传输波导，设置于所述中间包层内，且位于所述埋氧层中的一部分牺牲层上和/或所述埋氧层上；热源，设置于所述中间包层内，所述热源位于所述至少一个传输波导上方。可降低热光移相器的π相移功率。
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公开(公告)号：CN118137267A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410275218.1
申请日：2024-03-11
申请人： 中国科学院半导体研究所
IPC分类号： H01S3/00 , H01S3/08022 , H01S3/10 , H01S5/00 , H01S5/02253
摘要： 提供了一种直接调制激光器，其中，包括：激光器本体，用于产生激光光束；驱动芯片，与所述激光器本体连接，用于根据所述激光光束的目标波长，确定供电参数，并按照所述供电参数向所述激光器本体提供驱动信号，所述驱动信号使所述激光器本体在线性区工作，驱动所述激光器本体产生激光光束；第一光学透镜，所述激光光束经过所述第一光学透镜产生的出射光束为平行光束；薄膜多共振腔滤波器，用于将所述平行光束偏离目标波长的光束滤除，提高消光比。该直接调制激光器可以针对信号质量要求可调整的提高消光比，提升调制速率与信号质量。
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公开(公告)号：CN117872544A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410275168.7
申请日：2024-03-12
申请人： 中国科学院半导体研究所
摘要： 本发明提供了一种硅‑锆钛酸铅异质光电融合单片集成系统，涉及光电集成技术领域，包括：硅‑锆钛酸铅晶圆和光电集成系统链路，硅‑锆钛酸铅晶圆包括的硅衬底、二氧化硅埋氧层、硅薄膜层和二氧化硅包埋层从下至上依次生长，锆钛酸铅薄膜层平行于硅薄膜层并内设于二氧化硅包埋层中部；光电集成系统链路包括第一光路器件、第二光路器件和电路器件，第一光路器件和电路器件设于硅薄膜层上，第二光路器件设于锆钛酸铅薄膜层上；第一光路器件与第二光路器件进行光信号传输，电路器件与第一光路器件、第二光路器件进行电信号传输。本发明能够解决现有纯硅CMOS兼容光电集成系统传输带宽受限的问题。
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公开(公告)号：CN117674980A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311557829.7
申请日：2023-11-21
申请人： 中国科学院半导体研究所
IPC分类号： H04B10/07 , H04B10/077
摘要： 本发明提供一种光模块链路仿真验证系统及方法，涉及光通信的技术领域，该系统包括信号产生单元，用于产生初始电信号；第一信号处理单元，用于对初始电信号进行放大及过滤后输出第一电信号；电光转换单元，用于将第一电信号转化为第一光信号；光信号传输单元，用于将第一光信号进行传输；光电转换单元，用于将第一光信号转化为第二电信号；第二电信号处理单元，用于对第二电信号进行放大及过滤后输出目标电信号；信号输出单元；用于对目标信号的质量进行分析评估。该系统基于紧凑光电子模型和等效基带模型建模思想，将独立的光电子器件性能等效为系统链路中的各个单元，通过各个单元模拟光电子器件对信号传输的影响，提高系统的仿真效率。
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公开(公告)号：CN117671944A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311585895.5
申请日：2023-11-24
申请人： 中国科学院半导体研究所
IPC分类号： G08G1/01 , G06Q10/047 , G06Q50/40 , G06F17/16
摘要： 本公开提供了一种车辆路径的优化方法、设备、存储介质及程序产品，该方法包括：获取目标区域内的交通路网图；其中，交通路网图至少包括道路长度、车道数、十字路口的信息；获取实际道路上车辆的轨迹信息，将轨迹信息导入交通路网图，生成可视化的交通热力图；其中，轨迹信息至少包括车辆的实时位置、行驶的起点和终点、行驶方向、行驶时速的信息；根据交通热力图建立组合优化数学模型，得到待优化的目标函数；其中，待优化的目标函数包括成本函数和约束条件；将待优化的目标函数转化为伊辛模型形式，对伊辛模型进行求解得到目标区域内优化后的车辆路径。本方法缩短了求解时间，同时提高了求解质量。
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公开(公告)号：CN113567437B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202110853654.9
申请日：2021-07-27
申请人： 中国科学院半导体研究所
摘要： 本公开提供了一种点胶质量检测装置，该装置包括：检测平台；载物台，可旋转安装于检测平台上；基座，放置在载物台上，设有预设位置用于点胶；固定模块，安装于载物台上，用于固定基座；透镜，放置在基座的预设位置；激光器，固定在透镜上，与基座位于透镜的相对面，激光器用于发出激光；滑动导轨，安装在检测平台上，垂直于载物台和检测平台的接触面；探测模块，安装于滑动导轨上，探测模块的移动方向垂直于载物台和基座的接触面，用于接收激光器发出的激光。本公开通过计算点胶前后激光器照射在探测模块上的光强分布图的中心的偏移来判断点胶的质量，进而根据点胶质量调整出胶量，装置结构简单，检测方便，可以提高检测效率以及点胶质量。
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公开(公告)号：CN117170047B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311443878.8
申请日：2023-11-02
申请人： 中国科学院半导体研究所
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明提供一种基于三维封装形式下的高速光模块，涉及光模块技术领域，可以解决光模块散热困难的问题。该高速光模块包括：光模块底座；在所述光模块底座上依次叠置多个散热片、PCB底板、电学芯片、多个微凸点、光学芯片；引线组，两端分别连接所述电学芯片与所述PCB底板。本发明具有高效的散热功能，减少工作功耗，提升整个光模块的高温性能。
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公开(公告)号：CN117424649A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311413784.6
申请日：2023-10-27
申请人： 中国科学院半导体研究所
IPC分类号： H04B10/556 , H04B10/70
摘要： 本公开提供了一种微波光子伊辛机相位控制系统，包括：微波光子伊辛机，包括本振源用于产生本振微波脉冲信号；激光器用于产生激光信号；相位及电光转换模用于基于本振微波脉冲信号、激光信号得到相位随机的伊辛自旋信号；第二转换模块用于基于任意两个伊辛自旋信号，根据组合优化问题对应的伊辛矩阵，在相干时间内自然演化，得到伊辛脉冲信号，相位及电光转换模基于伊辛脉冲信号更新伊辛自旋信号；鉴相模块根据伊辛脉冲信号和本振微波脉冲信号，得到伊辛自旋信号的相位变化值，并根据相位变化值得到相位补偿值；相位控制模块根据相位补偿值对伊辛自旋信号进行反馈控制，使伊辛自旋信号的相位保持恒定，延长了相干时间。
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