一种表面镀覆Ta-N镀层的骨科植入物及其制备方法

    公开(公告)号:CN116555706A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202310447434.5

    申请日:2023-04-24

    摘要: 本发明涉及骨科植入物表面改性技术,公开一种表面镀覆Ta‑N镀层的骨科植入物及其制备方法,包括步骤:步骤1,将待镀覆植入物器件清洗;步骤2,采用纯Ta靶材对器件表面进行溅射镀膜,溅射过程中通入氮气,得到成品。本发明采用了磁控溅射法方法在基材上沉积一定厚度的Ta‑N镀层,并采用通入氮气的方法对钽镀层进行掺杂,氮气的引入可细化纯钽较大的柱状晶结构,使组织结构变得更加致密,从而提高镀层的结合强度、硬度值、耐磨性及耐腐蚀性等,综合性能优异,且能够实现阻碍了合金中有害元素在组织的渗出的同时提升器件的组织相容性,对骨科植入物的进一步发展贡献力量。

    CuCrSn合金及其变形热处理方法

    公开(公告)号:CN115044846B

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202210721110.1

    申请日:2022-06-23

    IPC分类号: C22F1/08 C22C9/00

    摘要: 本发明公开了一种CuCrSn合金及其变形热处理方法。所述变形热处理方法包括:对初始CuCrSn合金进行预处理,获得第一前体合金;对所述第一前体合金进行固溶处理,获得第二前体合金;对所述第二前体合金进行一次时效处理,获得第三前体合金;对所述第三前体合金进行冷轧处理,获得第四前体合金;对所述第四前体合金进行二次时效处理,获得强化后的CuCrSn合金。本发明所提供的变形热处理方法能够有效抑制Cu合金晶粒的长大、促进富Cr相析出、保留一定程度的变形强化,同时降低冷变形对电导率的影响,实现强度和电导率之间的良好匹配。本发明所制得的CuCrSn合金兼具优良的拉伸强度和导电性能。

    一种化学蚀刻减薄FeNi合金箔带的方法

    公开(公告)号:CN113388836A

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202110847470.1

    申请日:2021-07-26

    IPC分类号: C23F1/28 C23G1/19

    摘要: 本发明公开了一种化学蚀刻减薄FeNi合金箔带的方法,包括:对FeNi合金薄板进行预处理,之后以蚀刻液均匀喷淋所述FeNi合金薄板,以将所述FeNi合金薄板蚀刻减薄形成FeNi合金箔带,其后对所述FeNi合金箔带进行后处理;其中,所述蚀刻液包括FeCl3、HCl和水。本发明工艺简单易操作,不仅可以进一步快速、均匀地降低FeNi合金薄板的厚度,还可以去除其表面的轧制硬化层,降低其内部塑性应变和残余应力,从而抑制蚀刻减材时的变形,有效改善FeNi合金箔带的柔性,显著提升掩膜版制造的成品率,且无需进行后期处理。本发明的方法适用于各种成分、尺寸与厚度的FeNi合金薄板,所获FeNi合金箔带厚度均匀、表面粗糙度低。

    一种多元复合微合金化的高强高导铜合金材料及制备方法

    公开(公告)号:CN113234959A

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202110538203.6

    申请日:2021-05-18

    IPC分类号: C22C9/06 C22C1/02 C22F1/08

    摘要: 本发明公开了一种多元复合微合金化的高强高导铜合金材料及制备方法。所述铜合金材料包括如下组分:Ni 0.4~1.0%、Co 0.3~1.0%、Si 0.1~0.4%、Cr 0.1~0.3%、Sn 0.1~0.3%、Zn 0.05~0.15%、稀土元素0.01~0.05%,其余为Cu,其中稀土元素为Nb、La或Ce等。本发明的铜合金材料综合考虑析出强化、应变强化和细晶强化,加入低含量的合金元素进行复合微合金化,降低单种金属间化合物析出相的含量,有效降低固溶温度、显著缩短固溶时间,可在充分固溶的同时确保合金晶粒细小且均匀,有效地解决高强高导铜合金充分固溶与晶粒长大的矛盾问题,同步提高铜合金的强度和导电性。

    一种光吸收镀膜、其制备方法及应用

    公开(公告)号:CN108796441A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201810575055.3

    申请日:2018-06-06

    摘要: 本申请公开了一种光吸收镀膜,所述光吸收镀膜为钛铝氮镀膜,包括底层和外层;所述底层为纳米层状结构,所述外层为柱状晶结构,所述柱状晶结构顶端为锥形表面;在200nm~2500nm的光波波长范围内,所述光吸收镀膜的平均光吸收率α不低于0.89。光吸收镀膜外层增加TiAlON或TiO2或SiO2减反层后,光吸收镀膜在200nm~2500nm光波波长范围的平均光吸收率α不低于0.95。该光吸收镀膜具有光吸收频率范围宽,吸收率高,镀膜物理和化学性能稳定等优势。本申请还公开了其制备方法及应用,该方法原材料成本低,不需要对基体以及镀膜过程做其他特殊处理,工艺简单方便,可实现大面积制备,采用该方法制备的光吸收镀膜结构可控,可以实现在不同材质表面的镀覆。

    一种提高锡青铜热加工性的方法

    公开(公告)号:CN105755310B

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201610224792.X

    申请日:2016-04-11

    IPC分类号: C22C9/02 C22F1/08

    摘要: 本发明公开了一种提高锡青铜热加工性的方法,首先,按锡青铜合金各化学元素的质量百分比称取原材料,熔化后冷却成锭;将锭加热至750~800℃后进行挤压处理,再冷却至室温,经冷拔、切削处理后得到棒料;最后对棒料进行预热处理,再进行冲压处理,所述预热处理温度为750~820℃,时间为5~10min。本发明提供了一种提高锡青铜热加工性的方法,通过在冲压处理前进行预热处理,控制预热处理的温度及保温时间,并设计合理的工艺路线,实现了采用冲压工艺制造锡青铜合金,该方法可有效减少锡青铜合金中三元共析组织的偏析,细化合金晶粒,减少冲压过程中产生的缺陷,使冲压成型后的锡青铜合金的力学性能得到有效提高。

    一种提高锡青铜热加工性的方法

    公开(公告)号:CN105755310A

    公开(公告)日:2016-07-13

    申请号:CN201610224792.X

    申请日:2016-04-11

    IPC分类号: C22C9/02 C22F1/08

    CPC分类号: C22C9/02 C22F1/08

    摘要: 本发明公开了一种提高锡青铜热加工性的方法,首先,按锡青铜合金各化学元素的质量百分比称取原材料,熔化后冷却成锭;将锭加热至750~800℃后进行挤压处理,再冷却至室温,经冷拔、切削处理后得到棒料;最后对棒料进行预热处理,再进行冲压处理,所述预热处理温度为750~820℃,时间为5~10min。本发明提供了一种提高锡青铜热加工性的方法,通过在冲压处理前进行预热处理,控制预热处理的温度及保温时间,并设计合理的工艺路线,实现了采用冲压工艺制造锡青铜合金,该方法可有效减少锡青铜合金中三元共析组织的偏析,细化合金晶粒,减少冲压过程中产生的缺陷,使冲压成型后的锡青铜合金的力学性能得到有效提高。