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公开(公告)号：CN115818652B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202211477172.9
申请日：2022-11-23
Applicant: 中国科学院深圳先进技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种芯片级底部填充胶用二氧化硅填料及其制备方法与应用，所述制备方法包括如下步骤：混合助溶剂溶液与硅源化合物，得到溶液A；混合催化剂水溶液与所得溶液A，得到悬浊液；固液分离所得悬浊液，干燥后，得到粉体A；煅烧所得粉体A，得到所述芯片级SiO2填料。本发明所述制备方法制备得到的芯片级二氧化硅填料的纯度高、球形度高、杂质离子含量低，并且粒径分布满足倒装芯片封装的要求。并且，通过助溶剂、催化剂以及硅源化合物配比的调控，制备得到的二氧化硅的平均粒径和切断点可以得到控制，无需后续的分级、筛分和级配工艺操作。
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公开(公告)号：CN114262528B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202111488351.8
申请日：2021-12-07
Applicant: 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
Abstract: 本发明公开了一种二氧化硅的表面改性方法及应用。本发明采用含芳香环的环氧类硅烷改性剂对二氧化硅进行表面接枝改性得到改性二氧化硅。本发明还公开了包含上述改性二氧化硅的环氧树脂组合物。本发明采用的含芳香环的环氧类硅烷，由于硅烷结构中的芳香环刚性大，分子运动性小，在电子封装过程中，其改性的二氧化硅添加于环氧树脂中，能够降低封装材料的热膨胀系数和粘度，增加弹性模量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114315887A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111493248.2
申请日：2021-12-08
Applicant: 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
Abstract: 本发明公开了一种低VOC排放的硅烷偶联剂及其制备方法与应用。其中，硅烷偶联剂的结构通式如式(I)或式(II)所示。本发明还提供了由上述硅烷偶联剂表面改性得到的填料以及包含上述表面改性填料的环氧树脂组合物。本发明提供的硅烷偶联剂，其分子中只含有一个或者两个硅氧烷基团，在偶联反应过程中生成的挥发性有机物不仅少于常规硅烷偶联剂，具有较低的VOC排放量，而且提高了填料的表面修饰效率，经其改性的填料与有机树脂具有良好的相容性，改善了填料在有机树脂中的分散性，且较低的醇类物质残留量提高电子封装材料的稳定性。
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公开(公告)号：CN118218579A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410266099.3
申请日：2024-03-08
Applicant: 中国科学院深圳先进技术研究院
Abstract: 本发明提供了一种柔性SERS基底的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：S1)将柔性基底材料平放在介质阻挡放电等离子体反应器中，进行等离子体放电处理；S2)处理后的柔性基底材料以30度‑150度的角度放入贵金属离子溶液中浸泡；S3)将浸泡后的柔性基底材料转移到还原剂溶液中，再以反方向的角度进行还原反应；反应完成后，洗涤烘干即可。本发明的方法降低了制备的复杂性和时间消耗，具有更高的制备效率和更低的制备成本，同时制备得到的复合基底材料表面的纳米粒子粒度均一、分布均匀。
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公开(公告)号：CN114262528A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111488351.8
申请日：2021-12-07
Applicant: 中国科学院深圳先进技术研究院 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
Abstract: 本发明公开了一种二氧化硅的表面改性方法及应用。本发明采用含芳香环的环氧类硅烷改性剂对二氧化硅进行表面接枝改性得到改性二氧化硅。本发明还公开了包含上述改性二氧化硅的环氧树脂组合物。本发明采用的含芳香环的环氧类硅烷，由于硅烷结构中的芳香环刚性大，分子运动性小，在电子封装过程中，其改性的二氧化硅添加于环氧树脂中，能够降低封装材料的热膨胀系数和粘度，增加弹性模量。
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公开(公告)号：CN106127409A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610517440.3
申请日：2016-07-04
Applicant: 中国科学院深圳先进技术研究院
CPC classification number: G06Q10/06398 , G06Q10/06311 , G06Q50/06
Abstract: 本发明公开了一种基于智能眼镜的远程电力协同交互方法及系统，所述系统包括有智能眼镜、电力大数据平台、决策支持子系统和APP子系统，所述方法包括如下步骤：步骤S1，利用决策支持子系统向APP子系统发出巡检、施工调度任务；步骤S2，巡检施工员登陆APP子系统接受所述调度任务后，通过智能眼镜获取地理位置数据和图片视频数据并实时上传至电力大数据平台进行存储、管理，直至任务结束；步骤S3，所述决策支持子系统对巡检施工任务远程协同指挥，并对任务完成情况进行评价，定性定量实现各巡检施工员工作的考核评估。本发明能够在电力系统巡检、施工过程中实现智能化、协同性、任务量化，以及任务统计分析、人员考核评估等目标。
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公开(公告)号：CN115818652A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211477172.9
申请日：2022-11-23
Applicant: 中国科学院深圳先进技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种芯片级底部填充胶用二氧化硅填料及其制备方法与应用，所述制备方法包括如下步骤：混合助溶剂溶液与硅源化合物，得到溶液A；混合催化剂水溶液与所得溶液A，得到悬浊液；固液分离所得悬浊液，干燥后，得到粉体A；煅烧所得粉体A，得到所述芯片级SiO2填料。本发明所述制备方法制备得到的芯片级二氧化硅填料的纯度高、球形度高、杂质离子含量低，并且粒径分布满足倒装芯片封装的要求。并且，通过助溶剂、催化剂以及硅源化合物配比的调控，制备得到的二氧化硅的平均粒径和切断点可以得到控制，无需后续的分级、筛分和级配工艺操作。
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