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公开(公告)号：CN119147597A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411124241.7
申请日：2024-08-15
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: G01N27/12
Abstract: 本申请公开了一种电荷转移包覆型半导体材料在气敏传感器件中的应用，属于半导体传感器材料技术领域。所述应用包括：将电荷转移包覆型半导体材料与待测气体接触；所述电荷转移包覆型半导体材料为：由有机组分通过电荷转移作用包覆在初始半导体外表面所形成的气敏材料。本申请利用电荷转移相互作用的存在提高了半导体的载流子迁移率和电荷分离态寿命，从而提高了气体检测灵敏度，降低了工作温度，并利用半导体外有机包覆组分的氧化还原特性提高气体的选择性。本申请的应用即保留了初始半导体的基本性质，又通过简化材料制备方式降低了应用成本，具有普适性。
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