公开(公告)号：CN117165424A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202210622094.0

申请日：2022-06-01

Applicant: 苏州国科医工科技发展(集团)有限公司 ,  中国科学院苏州生物医学工程技术研究所

Inventor： 林恺铖 ,  郄兴旺 ,  宋一之 ,  蒙思宇 ,  胡慧杰 ,  王敬开 ,  何娜 ,  丁方遒 ,  张翀宇 ,  孙博书

IPC: C12M1/34

Abstract: 本发明公开了一种用于快速检测细菌耐药性的新型药敏试验微孔板，包括：微孔板本体以及阵列设置在微孔板本体上的若干培养室；微孔板本体包括包括底盖以及上盖；培养室包括底座以及支架，支架和底座之间围绕形成用于培养细菌的培养腔；支架的中部设置有上端与上盖连接的通道管，通道管的下端口上设置有薄膜。本发明通过设置底端通过薄膜封口的通道管结构来提供抗菌药物粉末和细菌菌液的混合空间，能够便于细菌与抗菌药物的均匀混；再通过使薄膜破裂后能保证含有药物的细菌转移到单个培养腔中的凝胶基底的中心位置，便于对细菌生长情况进行观察，利于更准确评价细菌耐药性；本发明能提高测试通量，且结构简单，使用方便，具有很好的应用前景。

公开(公告)号：CN103457151B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201310342523.X

申请日：2013-08-08

Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所

Inventor： 江先锋 ,  张丽芳 ,  孙博书 ,  张爱鲁 ,  吴涛 ,  李江

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/40

Abstract: 本发明公开了一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法，利用特殊工装夹具，采用高温硬焊料将n个巴条、n+1个导电散热隔块和n+1个电绝缘散热片交替堆叠、一次回流焊接成激光器巴条叠阵单元，然后采用温度相对较低的软焊料将激光器巴条叠阵单元与热沉再次回流焊接成型。该方法能够显著降低高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装时的焊接应力，提高器件的寿命、产出率和光电性能。

公开(公告)号：CN103431916A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201310330097.8

申请日：2013-08-01

Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所

Inventor： 孙博书 ,  王继帅

IPC: A61C3/02

Abstract: 本发明公开了一种新型飞秒激光牙钻，包括本体，所述本体的最前端为手机，所述手机与光纤连接，所述光纤与激光模块连接，所述激光模块与驱动电源连接，所述驱动电源与工控机连接，所述工控机与控制软件系统连接，所述控制软件系统与液晶显示器连接。采用本发明技术方案，治疗速度快、热效应小，避免了换钻头引起的成本增加；避免了光线不足造成的靶向部位不准的缺陷，加快了治疗速度，提高了治疗的准确性；方便携带，操作灵活。

公开(公告)号：CN114480690A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202210178150.6

申请日：2022-02-24

Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所

Inventor： 孙义祥 ,  陈弘毅 ,  宋一之 ,  林恺铖 ,  胡慧杰 ,  王敬开 ,  郄兴旺 ,  孙博书

IPC: C12Q1/689 ,  C12Q1/6844 ,  C12N15/11 ,  C12R1/445

Abstract: 本发明公开了一种金黄色葡萄球菌和耐甲氧西林金黄色葡萄球菌核酸快速检测方法及试剂盒，该方法包括以下步骤：1)待测样品核酸提取；2)核酸恒温扩增：对金黄色葡萄球菌特有的nuc1基因或耐甲氧西林金黄色葡萄球菌特有的mecA基因的核酸进行环介导核酸恒温扩增；3)扩增产物检测：利用CRISPR‑Cas12a体系检测扩增后的nuc1基因或mecA基因。本发明首次采用CRISPR‑Cas12a荧光探针法检测金黄色葡萄球菌和耐甲氧西林金黄色葡萄球菌核酸，具有灵敏度高、特异性强、耗时短、高通量、不依赖大型实验设备等优势；能方便用于基层实验和临床一线对金黄色葡萄球菌和耐甲氧西林金黄色葡萄球菌核酸的基层快速检测。

公开(公告)号：CN103457151A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310342523.X

申请日：2013-08-08

Applicant: 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所

Inventor： 江先锋 ,  张丽芳 ,  孙博书 ,  张爱鲁 ,  李江

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/40

Abstract: 本发明公开了一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法，利用特殊工装夹具，采用高温硬焊料将n个巴条、n+1个导电散热隔块和n+1个电绝缘散热片交替堆叠、一次回流焊接成激光器巴条叠阵单元，然后采用温度相对较低的软焊料将激光器巴条叠阵单元与热沉再次回流焊接成型。该方法能够显著降低高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装时的焊接应力，提高器件的寿命、产出率和光电性能。

公开(公告)号：CN218026100U

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202221368245.6

申请日：2022-06-01

Applicant: 苏州国科医工科技发展(集团)有限公司 ,  中国科学院苏州生物医学工程技术研究所

Inventor： 林恺铖 ,  郄兴旺 ,  宋一之 ,  蒙思宇 ,  胡慧杰 ,  王敬开 ,  何娜 ,  丁方遒 ,  张翀宇 ,  孙博书

IPC: C12M1/34

Abstract: 本实用新型公开了一种用于快速检测细菌耐药性的新型药敏试验微孔板，包括：微孔板本体以及阵列设置在微孔板本体上的若干培养室；微孔板本体包括底盖以及上盖；培养室包括底座以及支架，支架和底座之间围绕形成用于培养细菌的培养腔；支架的中部设置有上端与上盖连接的通道管，通道管的下端口上设置有薄膜。本实用新型通过设置底端通过薄膜封口的通道管结构来提供抗菌药物粉末和细菌菌液的混合空间，能够便于细菌与抗菌药物的均匀混；再通过使薄膜破裂后能保证含有药物的细菌转移到单个培养腔中的凝胶基底的中心位置，便于对细菌生长情况进行观察，利于更准确评价细菌耐药性；本实用新型能提高测试通量，且结构简单，具有很好的应用前景。