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公开(公告)号:CN113049178A
公开(公告)日:2021-06-29
申请号:CN202110332040.6
申请日:2021-03-29
摘要: 本发明提供了一种用于微型压力传感器的封装机构,该方案包括有在测压面开测压孔的安装基座、顶紧头、O型圈、第一、第二压头和微型压力传感器。封装时,将微型压力传感器插入顶紧头,第一压头和第二压头包裹微型压力传感器线缆后压入顶紧头,在顶紧头、第一压头和第二压头三者交接处分别点焊,将O型圈套在微型压力传感器传感器体露出顶紧头部分,然后整体旋转扭进安装基体;拆卸时,与封装反向操作,将焊点磨掉或钻掉,取出微型压力传感器。本方案采用的可拆卸封装机构,可以使微型压力传感器封装过程中反复拆卸而不损伤,节省了使用成本,解决了微型压力传感器难以重复利用的问题。
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公开(公告)号:CN118322609A
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN202410773109.2
申请日:2024-06-17
摘要: 本发明公开了一种基于复合材料止口定位结构的蒙皮合模工艺,涉及合模工艺领域,包括:在左机身蒙皮模具上设置若干个镶块,在右机身蒙皮模具上与镶块对应的位置设置若干个压块,镶块用于在左机身蒙皮上形成定位止口结构,压块用于控制右机身蒙皮相应位置的尺寸与对应的定位止口结构尺寸匹配;在左机身蒙皮模具上铺覆碳纤维预浸料获得左机身蒙皮,在右机身蒙皮模具上铺覆碳纤维预浸料获得右机身蒙皮;将左机身蒙皮与右机身蒙皮利用定位止口结构进行合模;合模后进行相对位置固定;在接缝处铺覆玻璃纤维带,完成机身蒙皮合模;本发明中的合模工艺简单成本低,合模精度高,提高了接缝处强度。
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公开(公告)号:CN112960105A
公开(公告)日:2021-06-15
申请号:CN202110331763.4
申请日:2021-03-29
摘要: 本发明提供了一种可设计电阻的电驱动连续碳纤维增强形状记忆聚合物变形蒙皮,该方案包括有形状记忆聚合物基体和至少一根非直线型排列的连续碳纤维;形状记忆聚合物基体包覆在连续碳纤维外部。该方案中使用非直线形排列的连续碳纤维增强形状记忆聚合物变形蒙皮,蒙皮在可变形的情况下,相比于单纯填充颗粒或者短纤维,其力学性能得到进一步的提高;连续碳纤维和导电颗粒既作为增强体又作为导电网络,可以实现功能集成;通过调整连续碳纤维的长度来设计碳纤维的电阻值,并根据使用条件通过导电颗粒传递焦耳热,确保蒙皮电阻值与施加电压匹配,可以实现在蒙皮迅速升温的同时防止形状记忆聚合物因瞬时高温产生损伤。
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公开(公告)号:CN118322609B
公开(公告)日:2024-08-09
申请号:CN202410773109.2
申请日:2024-06-17
摘要: 本发明公开了一种基于复合材料止口定位结构的蒙皮合模工艺,涉及合模工艺领域,包括:在左机身蒙皮模具上设置若干个镶块,在右机身蒙皮模具上与镶块对应的位置设置若干个压块,镶块用于在左机身蒙皮上形成定位止口结构,压块用于控制右机身蒙皮相应位置的尺寸与对应的定位止口结构尺寸匹配;在左机身蒙皮模具上铺覆碳纤维预浸料获得左机身蒙皮,在右机身蒙皮模具上铺覆碳纤维预浸料获得右机身蒙皮;将左机身蒙皮与右机身蒙皮利用定位止口结构进行合模;合模后进行相对位置固定;在接缝处铺覆玻璃纤维带,完成机身蒙皮合模;本发明中的合模工艺简单成本低,合模精度高,提高了接缝处强度。
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公开(公告)号:CN115723346A
公开(公告)日:2023-03-03
申请号:CN202211570641.1
申请日:2022-12-08
摘要: 本发明提供了一种轻质防水机翼的制造方法,该方案采用专门设计的方法步骤,将环氧树脂胶膜包覆在PMI泡沫上作为填充支撑材料,根据具体情况增加碳纤维‑树脂复合材料作为主承力梁,通过合模工艺将蒙皮与环氧树脂胶膜包覆的PMI泡沫以胶接的方式制造出轻质防水机翼。本发明能提高机翼的防水性能、防腐蚀性能及气动外形尺寸精度。制造的机翼可应用于水上飞机、地效飞行器、水下航行器等。
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公开(公告)号:CN117341308A
公开(公告)日:2024-01-05
申请号:CN202311545668.X
申请日:2023-11-20
摘要: 本发明提供了一种界面可熔融重塑的形状记忆材料变形蒙皮,该方案包括有热固性形状记忆聚合物基体、热塑性形状记忆聚合物基体和连续碳纤维;热塑性形状记忆聚合物基体包覆在连续碳纤维外部;热固性形状记忆聚合物基体包覆在热塑性形状记忆聚合物基体外部。在通电条件下,蒙皮依靠自身电阻产生的焦耳热升温至热固性形状记忆聚合物玻璃化转变温度以上,此温度高于热塑性形状记忆聚合物熔融温度,处于粘流态的热塑性形状记忆聚合物与碳纤维界面间的热应力可以得到释放,而热固性形状记忆聚合物处于高弹态,蒙皮可以实现变形。本方案能够充分释放形状记忆聚合物与碳纤维界面间的热应力,从而降低了冷却后碳纤维与基体间脱粘分离的风险。
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公开(公告)号:CN117283900A
公开(公告)日:2023-12-26
申请号:CN202311545637.4
申请日:2023-11-20
摘要: 本发明提供了一种自修复界面损伤的形状记忆聚合物变形蒙皮,该方案包括有热固性形状记忆聚合物基体、热塑性形状记忆聚合物基体和连续碳纤维。该方案中热固性形状记忆聚合物的玻璃化转变温度高于热塑性形状记忆聚合物的玻璃化转变温度;热固性形状记忆聚合物基体的分解温度高于热塑性形状记忆聚合物的熔融温度。当变形蒙皮中纤维与树脂基体界面因热膨胀系数不同产生损伤后,提高电压升温至热塑性形状记忆聚合物熔融温度,处于粘流态的热塑性形状记忆聚合物与碳纤维界面重新结合,利用热塑性形状记忆聚合物二次成型特性,能够实现界面修复。
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