集流体的制备方法及集流体
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118658999A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202410666221.6

    申请日:2024-05-27

    Abstract: 本申请涉及一种集流体的制备方法及集流体,包括:提供初始箔材和电子传导层浆料,其中,电子传导层浆料为碳材料与聚合物材料的混合物,基于三维打印技术,采用电子传导层浆料于初始箔材表面形成包括多个孔状结构的电子传导层。由于电子传导层浆料为碳材料和聚合物材料的混合物,因此,通过聚合物材料可以增加电子传导层与活性物质的粘结强度,通过碳材料可以增加电子传导层的电导率,此外,采用三维打印技术可以形成包括孔状结构的电子传导层,增加电子传导层和活性物质之间的接触面积,进一步增强粘结强度,同时还可节省电子传导层的材料,从而在提高电池性能的同时,降低集流体的制备成本,保证电池的可靠性。

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