一种单晶叶片焊接盖板修复方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115722866A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202211582188.6

    申请日:2022-12-07

    IPC分类号: B23P6/00 B23K1/00 B23K103/02

    摘要: 本发明提供一种单晶叶片焊接盖板修复方法,磨削清除单晶叶片的受损盖板,对补焊盖板进行退火去应力处理后设置于单晶叶片原盖板区域,防止盖板补焊过程出现变形;将盖板长边与导叶搭接部位进行划线,对划线内部区域进行间隔点焊,防止点焊过程中焊液流入单晶叶片内部扰流柱间隙内;在距离盖板长边与导叶搭接对接焊缝预设范围内外涂抹红色阻流剂,气膜孔处涂注白色阻流剂,防止焊接过程中,出现钎料外溢,影响单晶叶片的结构功能;将钎料均匀涂于盖板相接处,并进行钎焊,完成盖板修复;本申请针对单晶叶片的结构特性以及用途,针对性提供退火热应力去除、间隔点焊和涂覆阻流剂,实现单晶叶片的修复,可操作性强,降低了单晶叶片维护成本。