一种单晶叶片力学性能评价方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117740512A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311616869.4

    申请日:2023-11-29

    摘要: 本申请公开了一种单晶叶片力学性能评价方法,包括步骤:S1、叶片取样位置的选取:选取叶尖截面外轮廓最厚的中心位置设计圆,以该圆为基础平行于叶片积叠轴往叶尖和榫头延伸出圆柱;S2、叶片性能模拟件制备:在单晶叶片铸件的三维数模设计包含上述圆柱的叶片性能模拟件模型,采用与叶片铸件相同的工艺技术进行叶片性能模拟件制备;S3、力学性能试样加工:基于叶片铸件的空间坐标,在叶片性能模拟件的圆柱加工力学性能试样;S4、力学性能的测试及评价:通过相应试验机和试验要求分别对试样进行性能测试,并与叶片设计要求进行对比得到评价结果。本申请能够最大限度排除其他因素带来的测试误差,准确反映单晶叶片的真实的力学性能水平。