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公开(公告)号：CN104955900A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480005966.2
申请日：2014-01-22
Applicant: 中央硝子株式会社
CPC classification number: C08G77/12 , C08G77/08 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C09D183/14 , C09K3/1018 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种固化性组合物，其包含：具有Si-OH基和Si-H基的特定结构和组成的聚硅氧烷(A)；具有Si-OH基和Si-CH＝CH2基的特定结构和组成的聚硅氧烷(B)；以及含有选自由铂化合物、钯化合物和铑化合物组成的组中的至少1种金属化合物的催化剂量的氢化硅烷化催化剂。该固化性组合物中，由于调整了各聚硅氧烷的种类以及Si-OH基的含量，因此在聚硅氧烷固化时，相对于Si-CH＝CH2基与Si-H基进行反应的氢化硅烷化反应，可以抑制Si-OH基之间发生的脱水缩合反应，能够抑制固化体中的发泡。进而，在形成固化膜时，能够提供与半导体基板等基体的优异的密合性。
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公开(公告)号：CN106574118A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580041251.7
申请日：2015-07-10
Applicant: 中央硝子株式会社
IPC: C08L83/05 , C08L83/07 , C09J183/05 , C09J183/07 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC classification number: C08G77/04 , C08G77/08 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08G2190/00 , C08K5/3435 , C08K5/34924 , C08K5/372 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09J183/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2933/005 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的固化性有机硅树脂组合物的特征在于，至少包含：(A)成分：含有与硅原子键合的氢原子(SiH基)的有机硅树脂；(B)成分：含有与硅原子键合的乙烯基(Si‑CH＝CH2基)的有机硅树脂；和，(C)成分：铂催化剂，(A)成分与(B)成分中的硅烷醇基(Si‑OH基)的总含量为0.5～5.0mmol/g，(C)成分中的铂原子的含量，相对于(A)成分、(B)成分与(C)成分的总质量以质量单位计为0.003～3.0ppm。将该组合物加热而得到的固化物适合作为光半导体装置的密封材料使用。
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公开(公告)号：CN104955900B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201480005966.2
申请日：2014-01-22
Applicant: 中央硝子株式会社
CPC classification number: C08G77/12 , C08G77/08 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C09D183/14 , C09K3/1018 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种固化性组合物，其包含：具有Si-OH基和Si-H基的特定结构和组成的聚硅氧烷(A)；具有Si-OH基和Si-CH＝CH2基的特定结构和组成的聚硅氧烷(B)；以及含有选自由铂化合物、钯化合物和铑化合物组成的组中的至少1种金属化合物的催化剂量的氢化硅烷化催化剂。该固化性组合物中，由于调整了各聚硅氧烷的种类以及Si-OH基的含量，因此在聚硅氧烷固化时，相对于Si-CH＝CH2基与Si-H基进行反应的氢化硅烷化反应，可以抑制Si-OH基之间发生的脱水缩合反应，能够抑制固化体中的发泡。进而，在形成固化膜时，能够提供与半导体基板等基体的优异的密合性。
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