陶瓷连接方法及陶瓷连接件

    公开(公告)号:CN113860902B

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202111129824.5

    申请日:2021-09-26

    IPC分类号: C04B37/00

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷连接方法及陶瓷连接件,陶瓷连接方法包括:S1、将金属粉体加入有机溶剂,分散后形成浆料;S2、将浆料涂抹在至少一个陶瓷件的连接面上,形成多孔连接层;S3、将两个陶瓷件以连接面相对配合形成连接结构,多孔连接层夹设在两个陶瓷件的连接面之间;S4、将连接结构进行第一热处理,使多孔连接层形成多孔中间层以及连接在多孔中间层与陶瓷件之间的致密界面层;S5、将连接结构进行第二热处理,使多孔中间层形成致密中间层并与致密界面层组成梯度连接层,得到陶瓷连接件。本发明的陶瓷连接方法,以金属粉体作为连接主料,通过两步热处理实现连接层的致密化,以原位反应实现陶瓷件之间的致密连接,具有良好的连接强度和气密性。

    碳化硅接头及其金属渗透连接方法

    公开(公告)号:CN114031415A

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202111275958.8

    申请日:2021-10-29

    IPC分类号: C04B37/00

    摘要: 本发明公开了一种碳化硅接头及其金属渗透连接方法,金属渗透连接方法包括以下步骤:S1、将第一金属原料和第二金属原料配制形成连接材料;S2、将所述连接材料设置在两个碳化硅件的连接面之间,与两个碳化硅件形成三明治结构;S3、将所述三明治结构置于具有金属相的烧结环境中并进行烧结;烧结过程中,所述金属相渗透至所述连接材料内并填充在连接材料中产生的气孔中;S4、烧结后,所述连接材料致密化形成连接层,将两个碳化硅件连接形成碳化硅接头。本发明的碳化硅接头的金属渗透连接方法,以金属相渗透至连接材料中,实现连接材料的致密化,得到高强连接且气密性好的碳化硅接头,降低对碳化硅形状结构等的要求。