一种无氰镀铜工艺
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117210892A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202311234825.5

    申请日:2023-09-22

    IPC分类号: C25D3/38 C25D5/00 C25D7/00

    摘要: 本发明涉及电镀技术领域,尤其是涉及一种无氰镀铜工艺。采用的镀铜溶液包括硫酸铜38‑42g/L、羟基乙叉二膦酸3‑8‑42g/L、碳酸钾58‑62g/L、氢氧化钾9‑11g/L、主光剂0.2‑0.3mL/L、整平剂0.25‑0.35mL/L、开缸剂0.2‑0.3mL/L。采用的镀铜溶液不含氰,成分简单,消除了含氰物质对人体及环境的危害;添加的微量光亮剂、整平剂、开缸剂能够使镀铜溶液具有较好的分散能力,提高了不规则球形工件表面镀层厚度的均匀性。

    一种用于异型球壳工件表面的电镀装置

    公开(公告)号:CN220767226U

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202322591115.X

    申请日:2023-09-22

    IPC分类号: C25D17/06 C25D7/00 C25D21/10

    摘要: 本实用新型涉及电镀装置技术领域,尤其是涉及一种用于异型球壳工件表面的电镀装置。包括电镀槽,所述电镀槽中对称设有两个阳极,两个所述阳极中间设有阴极挂具,所述阴极挂具的底部设有圆环,所述圆环上设有若干个凸起的触点,所述阴极挂具与升降装置连接,所述升降装置与电镀电源连接。通过设置带有圆环的阴极挂具,同时在圆环上设置凸起的触点,使用时将待电镀的异型球壳工件放置在圆环上,对异型球壳工件进行支撑,通过点触的方式对异型球壳工件表面进行电镀,增加镀层厚度的均匀性,并且减少电镀过程中支点泡的产生。