用于制造电枢的方法、电枢和铁芯

    公开(公告)号:CN114825809A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210037344.4

    申请日:2022-01-13

    发明人: 竹本雅昭

    摘要: 提供制造包括铁芯(20)和线圈(30)的电枢的方法。铁芯(20)包括槽(21)。线圈(30)安装于槽(21)。各槽(21)包括恒定部(21A)和配置在恒定部(21A)的径向外侧的扩大部(21B)。方法包括配置步骤,将导体(40)跨过恒定部(21A)和扩大部(21B)地成列配置在各槽(21)内。导体(40)包括在线圈(30)中并均具有被绝缘覆盖件覆盖的外表面。方法还包括第一加压步骤,使用第一加压治具(60)对在配置步骤中成列配置在各槽(21)内的导体(40)加压并使导体(40)塑性变形。第一加压治具(60)的宽度等于恒定部(21A)的宽度。在第一加压步骤中,使第一加压治具(60)在槽(21)的恒定部(21A)的范围内移动,以使成列配置的导体(40)塑性变形。

    用于制造转子芯的方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103516148B

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201310256367.5

    申请日:2013-06-25

    IPC分类号: H02K15/03

    摘要: 本发明提供一种用于制造转子芯的方法,其通过如下方式制造转子芯:形成包括孔的薄板状铁芯片;通过层叠铁芯片形成包括插孔的层叠体;将永磁体插入且嵌入层叠体的各插孔中。各铁芯片的孔包括一个或多个第一孔和一个或多个第二孔,在各第一孔中形成用于确定永磁体的位置的位置确定部,在第二孔中未形成位置确定部。通过使铁芯片中的一些铁芯片的第一孔与剩余铁芯片的第二孔重叠来形成层叠体的各插孔。

    用于制造转子芯的方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103516148A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201310256367.5

    申请日:2013-06-25

    IPC分类号: H02K15/03

    摘要: 本发明提供一种用于制造转子芯的方法,其通过如下方式制造转子芯:形成包括孔的薄板状铁芯片;通过层叠铁芯片形成包括插孔的层叠体;将永磁体插入且嵌入层叠体的各插孔中。各铁芯片的孔包括一个或多个第一孔和一个或多个第二孔,在各第一孔中形成用于确定永磁体的位置的位置确定部,在第二孔中未形成位置确定部。通过使铁芯片中的一些铁芯片的第一孔与剩余铁芯片的第二孔重叠来形成层叠体的各插孔。

    电枢
    7.
    发明公开
    电枢 审中-实审

    公开(公告)号:CN113939974A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202180003896.7

    申请日:2021-01-26

    发明人: 竹本雅昭

    摘要: 槽(23)包括:第1槽(23A),其仅配置有构成3相中的1个相的第1绕组;以及第2槽(23B),其在周向上与第1槽(23A)相邻设置并且配置有第1绕组以及构成3相中的与第1绕组所构成的相不同的相的第2绕组。在第1槽(23A)中,第1绕组的收纳部(51、62、72、81)在径向上呈一列地配置。在第2槽(23B)中,第1绕组的收纳部(52、61、71、82)和第2绕组的收纳部(52、61、71、82)交替且在径向上呈一列地配置。在第1槽(23A)和第2槽(23B)中,在径向上相邻的第1线圈端部(53、63、73、83)在周向上彼此反向地被引出。

    用于制造电枢的方法和电枢

    公开(公告)号:CN114679016B

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202111571472.9

    申请日:2021-12-21

    摘要: 用于制造电枢的方法包括:加压步骤,对所述线圈(30)的位于各所述槽(21)中的导体(40)加压并使所述导体(40)塑性变形;和弯折步骤,使所述导体(40)中的伸出部(55)弯折变形,所述伸出部(55)位于所述槽(21)的外部。所述加压步骤包括对所述导体(40)加压并使所述导体(40)沿所述铁芯(20)的轴向延长,使得在所述伸出部(55)中形成小截面部(52),所述小截面部(52)具有小于所述导体(40)的未被加压的部分的截面积。所述弯折步骤包括使所述小截面部(52)弯折变形以便使所述伸出部(55)弯折变形。