冷却器
    1.
    发明公开
    冷却器 审中-实审

    公开(公告)号:CN110021567A

    公开(公告)日:2019-07-16

    申请号:CN201811390265.1

    申请日:2018-11-21

    IPC分类号: H01L23/367 H01L23/373

    摘要: 本发明涉及在翅片中使用了石墨片的冷却器,提高从基部向翅片的导热性。冷却器(2)具备供冷却对象(发热体(90))安装的基部(20)、和固定于基部(20)的表面的翅片(10)。翅片(10)通过将面内方向的热传导率比面外方向(厚度方向)的热传导率高的多个石墨片(12)层叠而成。翅片(10)的多个石墨片(12)的端面(121)固定于基部(20)。在冷却器(2)中,在基部(20)与翅片(10)的边界,石墨片(13)的具有高热传导率的方向(面内方向)与基部(20)的表面正交。因此,与以往的冷却器相比,提高从基部(20)向翅片(10)的热传导。

    电抗器的制造装置以及制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116153648A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202211441842.1

    申请日:2022-11-17

    发明人: 岸本俊 横泽谅

    摘要: 本发明提供了一种能够防止因成型时的树脂压力而使芯破裂的电抗器的制造装置以及制造方法。具备芯的电抗器的制造装置具备具有收容芯的模腔的模具。模具具备与芯接触而相对于成型时的树脂压力支撑芯的芯支撑销。成型时的树脂流路包括通过芯的内侧的内侧流路以及通过芯的外侧的外侧流路。在内侧流路的宽度比外侧流路的宽度宽的位置配置有芯支撑销。

    半导体装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109560049A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201811107491.4

    申请日:2018-09-21

    摘要: 本发明涉及具备将半导体元件密封的树脂封装体的半导体模块和树脂制的冷却器一体化而成的半导体装置,提供抑制冷却性能的经时劣化的技术。半导体装置(2)具备半导体模块(10)、绝缘片(16)、冷却板(20)以及冷却器(3)。在半导体模块(10)的至少一面露出有散热板。绝缘片(16)覆盖散热板。冷却板(20)的一个面覆盖绝缘片(16)并且与封装体(12)的上述的一面接合,在另一个面设置有散热片(21)。冷却板(20)由混合有导热材料的树脂制成。冷却器(3)是使制冷剂沿着散热片(21)流动的树脂制的冷却器,从冷却板(20)的法线方向观察时包围冷却板,并且从法线方向观察时与树脂封装体(12)的一对两端接合。

    层叠式转子及其制造方法

    公开(公告)号:CN106059140A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610202620.2

    申请日:2016-04-01

    IPC分类号: H02K1/27 H02K15/03

    摘要: 本发明提供层叠式转子及其制造方法,抑制树脂向磁通泄漏抑制孔流入。层叠式转子具备:形成有磁铁孔(12a)和用于抑制磁通泄漏的磁通泄漏抑制孔(14)的层叠钢板(10);插入至磁铁孔(12a)的磁铁体(22a);以跨越磁通泄漏抑制孔的方式插入至层叠钢板的非磁性的桥接部件(40)。该方法具备:将具有比层叠钢板的厚度尺寸大的长度尺寸的桥接部件插入至磁通泄漏抑制孔,使桥接部件的前端部从层叠钢板的端面突出的工序;使形成有收纳从层叠钢板的端面突出的桥接部件的前端部的收纳部(61)的模具部件(60)的分型面压接于层叠钢板的端面,并封堵磁铁孔的开口部,以此状态向磁铁孔与磁铁体的间隙填充熔融树脂(30)的工序。

    电抗器的制造装置以及制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116153649A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202211461657.9

    申请日:2022-11-17

    摘要: 本发明提供了一种电抗器的制造装置以及制造方法,其能够兼顾吸收芯的尺寸偏差、以及防止成型时的树脂压力引起的芯的变形。电抗器的制造装置是具备芯的电抗器的制造装置。制造装置具备具有收容芯的模腔的模具。模具具备向模腔突出的多个销。在将芯配置在模腔时,多个销中的至少一个销未被固定,各销作为定位销发挥功能。在成型成型品时,销被固定,各销作为相对于成型时的树脂压力支撑芯的芯支撑销发挥功能。

    层叠式转子及其制造方法

    公开(公告)号:CN106059140B

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201610202620.2

    申请日:2016-04-01

    IPC分类号: H02K1/27 H02K15/03

    摘要: 本发明提供层叠式转子及其制造方法,抑制树脂向磁通泄漏抑制孔流入。层叠式转子具备:形成有磁铁孔(12a)和用于抑制磁通泄漏的磁通泄漏抑制孔(14)的层叠钢板(10);插入至磁铁孔(12a)的磁铁体(22a);以跨越磁通泄漏抑制孔的方式插入至层叠钢板的非磁性的桥接部件(40)。该方法具备:将具有比层叠钢板的厚度尺寸大的长度尺寸的桥接部件插入至磁通泄漏抑制孔,使桥接部件的前端部从层叠钢板的端面突出的工序;使形成有收纳从层叠钢板的端面突出的桥接部件的前端部的收纳部(61)的模具部件(60)的分型面压接于层叠钢板的端面,并封堵磁铁孔的开口部,以此状态向磁铁孔与磁铁体的间隙填充熔融树脂(30)的工序。