公开(公告)号：CN117736700A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311482500.9

申请日：2023-11-08

申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司 ,  云南科威液态金属谷研发有限公司

发明人： 蔡昌礼 ,  王建 ,  唐会芳 ,  安健平 ,  耿成都 ,  杜旺丽 ,  杨应宝 ,  杨泽俊 ,  张弟

IPC分类号： C09K5/10 ,  H01L23/373

摘要： 本发明提供了一种液态金属作为热界面材料应用的方法，属于芯片制造技术领域。热界面材料由液态金属组成，不含有液态金属以外的其他热界面材料成分，用液态金属替代传统的热界面材料应用于TIM1、TIM2、TIM1.5中，由于液态金属自身超高的导热系数(是传统热界面材料的3‑10倍)和极低的热阻表现(热阻仅为传统热界面材料热阻值的三分之一)，可高效快速地把芯片产生的热量导出，可以降低芯片及芯片周围电子元器件的温度。本发明解决了高热流密度场合的散热技术瓶颈问题，有利于高性能芯片的开发，对电子行业微型化、小型化、集成化发展具有重要意义。

公开(公告)号：CN118027908A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202410142235.8

申请日：2024-02-01

申请人： 云南科威液态金属谷研发有限公司

发明人： 杜旺丽 ,  蔡昌礼 ,  邓中山 ,  陈道通 ,  耿成都 ,  唐会芳 ,  安健平 ,  高硕 ,  王建

IPC分类号： C09K5/14

摘要： 本发明涉及热界面材料技术领域，具体为一种基于金属间化合物强化传热的镓基液态金属复合热界面材料及其制备方法。所述复合热界面材料包括镓基液态金属和金属间化合物颗粒。本发明采用液态金属元素与高导热金属合金化反应后得到的金属间化合物颗粒作为导热增强相掺杂进镓基液态金属，该金属间化合物颗粒不仅与液态金属有良好的浸润性，还不会再与液态金属发生合金化反应，有效避免了合金化反应而产生的导热颗粒及液态金属的消耗，复合热界面材料也不会因成分改变而硬化，在高填充比下依旧保持良好的流动性，能够极大地增强复合材料的稳定性，提高导热性能。