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公开(公告)号：CN107274965B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201710534066.2
申请日：2017-07-03
申请人： 云南科威液态金属谷研发有限公司
摘要： 本发明提出一种基于低熔点金属微纳米粉末的电子浆料，由低熔点金属微纳米粉末、粘合剂、溶剂和助剂组成，电子浆料中低熔点金属微纳米粉末的质量占比为45～90％，低熔点金属的熔点为‑78℃～232℃。本发明提出的电子浆料适用于丝网印刷等传统印刷方式，可广泛用于印刷电子行业，如太阳能电池板正面及背面电极、RFID电子标签、手机天线、非接触式IC卡天线线路等。本发明具有印刷精度高、烧结温度低、烧结后无扩散、断线率低、接触电阻小、成本低等优点。
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公开(公告)号：CN117736700A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311482500.9
申请日：2023-11-08
申请人： 云南中宣液态金属科技有限公司 , 云南科威液态金属谷研发有限公司
IPC分类号： C09K5/10 , H01L23/373
摘要： 本发明提供了一种液态金属作为热界面材料应用的方法，属于芯片制造技术领域。热界面材料由液态金属组成，不含有液态金属以外的其他热界面材料成分，用液态金属替代传统的热界面材料应用于TIM1、TIM2、TIM1.5中，由于液态金属自身超高的导热系数(是传统热界面材料的3‑10倍)和极低的热阻表现(热阻仅为传统热界面材料热阻值的三分之一)，可高效快速地把芯片产生的热量导出，可以降低芯片及芯片周围电子元器件的温度。本发明解决了高热流密度场合的散热技术瓶颈问题，有利于高性能芯片的开发，对电子行业微型化、小型化、集成化发展具有重要意义。
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公开(公告)号：CN107452436A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710538731.5
申请日：2017-07-04
申请人： 云南科威液态金属谷研发有限公司
摘要： 本发明提出一种液态金属电子浆料，由有机载体和液态金属组成，所述液态金属分散在有机载体中，所述有机载体包括有机溶剂、粘结剂、功能添加剂；所述液态金属为熔点在-78.2～232℃的单质金属或合金。本发明还提供所述液态金属电子浆料的制备方法。本发明提出的电子浆料，是以液态的低熔点单质金属或合金与有机载体、粘结剂形成均匀相，无需制备合金颗粒，浆料成本低；有机载体中添加活化剂、触变剂、树脂等，降低液态金属的表面张力，提高浆料与基体的粘附性；烧结固化后，有机溶剂受热后挥发，低熔点单质金属或合金受热熔化，颗粒之间相互接触粘接成线，减少金属颗粒之间间隙的形成，提高浆料的导电性能。
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公开(公告)号：CN107274965A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710534066.2
申请日：2017-07-03
申请人： 云南科威液态金属谷研发有限公司
摘要： 本发明提出一种基于低熔点金属微纳米粉末的电子浆料，由低熔点金属微纳米粉末、粘合剂、溶剂和助剂组成，电子浆料中低熔点金属微纳米粉末的质量占比为45～90％，低熔点金属的熔点为-78℃～232℃。本发明提出的电子浆料适用于丝网印刷等传统印刷方式，可广泛用于印刷电子行业，如太阳能电池板正面及背面电极、RFID电子标签、手机天线、非接触式IC卡天线线路等。本发明具有印刷精度高、烧结温度低、烧结后无扩散、断线率低、接触电阻小、成本低等优点。
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公开(公告)号：CN114032072A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111306650.5
申请日：2021-11-05
申请人： 云南科威液态金属谷研发有限公司
IPC分类号： C09K5/06
摘要： 本发明涉及热界面材料技术领域，具体涉及一种由铜和低熔点合金构成的复合热界面材料及其制备方法、应用。本发明提供的铜/低熔点合金复合热界面材料，包括：铜基片及包覆于所述铜基片上下表面的低熔点合金涂层；其中，所述铜基片具有有序排列的通孔结构；所述低熔点合金涂层通过所述铜基片的通孔相连。本发明提供的新型结构的铜与低熔点合金复合材料，其具有热阻低、导热系数高，结构稳定性高的优点，可承受更多次的循环热冲击，大大降低材料泄漏的风险。而且该复合材料的生产成本低、制备方法简单、易于操作，并且不用考虑合金配比的可加工性，可大大拓宽导热片的种类。
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公开(公告)号：CN118910550A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410968333.7
申请日：2024-07-18
申请人： 云南科威液态金属谷研发有限公司
摘要： 本发明涉及电子器件散热技术领域，尤其涉及一种复合涂层及其在提高液态金属对固体基体表面润湿性的应用。所述复合涂层包括固体基体，设置于所述固体基体表面的中间层以及设置于所述中间层表面的浸润层。本发明提供的复合涂层能显著提高液态金属与固体表面的润湿性，实现液态金属在固体表面的大面积铺展，显著降低固体表面与液态金属两界面间的接触热阻，该复合涂层具有优异的稳定性和良好的导热性能。
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公开(公告)号：CN118027908A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410142235.8
申请日：2024-02-01
申请人： 云南科威液态金属谷研发有限公司
IPC分类号： C09K5/14
摘要： 本发明涉及热界面材料技术领域，具体为一种基于金属间化合物强化传热的镓基液态金属复合热界面材料及其制备方法。所述复合热界面材料包括镓基液态金属和金属间化合物颗粒。本发明采用液态金属元素与高导热金属合金化反应后得到的金属间化合物颗粒作为导热增强相掺杂进镓基液态金属，该金属间化合物颗粒不仅与液态金属有良好的浸润性，还不会再与液态金属发生合金化反应，有效避免了合金化反应而产生的导热颗粒及液态金属的消耗，复合热界面材料也不会因成分改变而硬化，在高填充比下依旧保持良好的流动性，能够极大地增强复合材料的稳定性，提高导热性能。
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公开(公告)号：CN114032072B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202111306650.5
申请日：2021-11-05
申请人： 云南科威液态金属谷研发有限公司
IPC分类号： C09K5/06
摘要： 本发明涉及热界面材料技术领域，具体涉及一种由铜和低熔点合金构成的复合热界面材料及其制备方法、应用。本发明提供的铜/低熔点合金复合热界面材料，包括：铜基片及包覆于所述铜基片上下表面的低熔点合金涂层；其中，所述铜基片具有有序排列的通孔结构；所述低熔点合金涂层通过所述铜基片的通孔相连。本发明提供的新型结构的铜与低熔点合金复合材料，其具有热阻低、导热系数高，结构稳定性高的优点，可承受更多次的循环热冲击，大大降低材料泄漏的风险。而且该复合材料的生产成本低、制备方法简单、易于操作，并且不用考虑合金配比的可加工性，可大大拓宽导热片的种类。
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